SER04989020_YVL88II Service_J.pdf - 第180页
3- 159 SER04989020 調整 第 3 章 7 7.3.1 基板と部品の準備 搭載フィードバック（レーザー）を実行する前に、基板と基板データ、部品を準 備します。以下、 「 ADJUST_CHIP 」と 「OFFSET」 を使った調整方法を説明 します。 1.「 ADJUST_CHIP」 を使う場合 1 まず、基板データを確認します。 「A D J U S T _ C H I P 」では、下図の搭載情報に示すように、同じヘッ…
3-
158
SER04989020
調整
第
3
章
7
■ 搭載フィードバック（レーザー）フローチャート
20443750-01
NO
YES
基板と部品の準備をする
搭載の準備をする
搭載を実行する
搭載ズレ
があるか？
(全体の傾き, X, Y位置ずれ,
角度の補正)
搭載の準備をする
搭載を実行する
搭載ズレがあるか？
終 了
搭載
フィードバック
(レーザー)
YES
ヘッドオフセット
画面で補正値を入力
NO
ADJUST_CHIP
OFFSET
c
注意
搭載フィードバック（ビジョン）での微調整が完了してから、この搭載フィードバック（レー
ザー）を実行してください。
3-
159
SER04989020
調整
第
3
章
7
7.3.1 基板と部品の準備
搭載フィードバック（レーザー）を実行する前に、基板と基板データ、部品を準
備します。以下、「ADJUST_CHIP」と「OFFSET」を使った調整方法を説明
します。
1.「ADJUST_CHIP」を使う場合
1
まず、基板データを確認します。
「ADJUST_CHIP」では、下図の搭載情報に示すように、同じヘッドでチップ
部品を0 度・180 度で交互に搭載します。（基板データに「ADJUST_CHIP」
がない場合は、同じような搭載プログラムを作成してください。）
■「ADJUST_CHIP」搭載情報
60443751-00
No.
3216
ﾗﾝﾄﾞﾊﾟﾀｰﾝ名称
実行
実行
実行
実行
実行
実行
実行
ﾊﾞｯﾄﾞ
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
1
1
1
1
1
1
0.00
180.00
0.00
180.00
0.00
180.00
10.00
10.00
10.00
10.00
10.00
10.00
10.00
13.50
17.00
20.50
24.00
27.50
11
11
11
11
11
11
1
2
3
4
5
6
ﾍｯﾄﾞ
RYX部品
基板：ADJUST_CHIP
編集：搭載情報
ﾌｨﾃﾞｭ
n
要点
搭載フィードバックの「全体の傾き」を実行するときは、ヘッド1だけ使用すれば十分です。「X,Y
位置ずれ」を実行するときは、ヘッド1と2の両方を調整する必要があります。（ヘッド2を調整す
るときは、搭載情報の「ヘッド」を「2」に指定してください。）
2
基板を用意します。
「ADJUST_CHIP」基板データに登録されている基板サイズ 180（X）× 140
（Y）mm と同じか、それよりも大きめな基板を用意してください。（ランドパ
ターンはなくてもかまいません。）
3
用意した基板表面にスプレーのりを吹き付けます。
部品固着用のスプレーのりを基板表面に均一に吹き付けてください。（チップ
部品の試搭載には両面テープは適しません。）
3-
160
SER04989020
調整
第
3
章
7
4
基板のサイズに合わせて、「ADJUST_CHIP」基板データを修
正します。
用意した基板のサイズが 、「ADJUST_CHIP」基板データに登録されたサイ
ズ180（X）×140（Y）mm と同じならば、修正の必要はありません。
異なるときは、「ADJUST_CHIP」基板データをコピーして、次のように「基
板外形寸法」を修正してください。
1.「1/1/D1 基板データ切替」を選択実行します。
2.「ADJUST_CHIP」→「基板情報」を選択します。
3.「基板外形寸法」を修正します。
（基板フィデューシャルマークなどは「未使用」のままにします。）
60443752-00
<<<ｱﾌﾟﾘｹｰｼｮﾝ>>> 2/ﾃﾞｰﾀ/M
<<ﾓｰﾄﾞ>> 1/ﾃﾞｰﾀ編集
基板：
編集：基板情報
<<<ｱﾌﾟﾘｹｰｼｮﾝ>>> 2/ﾃﾞｰﾀ/M
<<ﾓｰﾄﾞ>> 1/ﾃﾞｰﾀ編集
基板：ADJUST_CHIP
編集：基板情報
基板原点
基板外形
基板ﾌｨﾃﾞｭｰｼｬﾙ
ﾌﾞﾛｯｸﾌｨﾃﾞｭｰｼｬﾙ
基板ﾊﾞｯﾄﾞﾏｰｸ
ﾌﾞﾛｯｸﾊﾞｯﾄﾞﾏｰｸ
基板ｺﾒﾝﾄ
生産枚数 / 予定
ｱﾝﾛｰﾀﾞ枚 / 容量
ﾏｰｸ
1
1
1
X / X1
0.00
200.00
10.00
10.00
0.00
0.00
0
0
Y / Y1
0.00
160.00
0.00
0.00
0.00
0.00
0
0
X2
160.00
160.00
Y2
120.00
120.00
実行
未使用
未使用
未使用
未使用
ﾏｰｸ2
0
0
用意した基板に合わせて
外形数値を修正する
5
搭載するチップ部品を用意します。
例えば、3216サイズのチップ部品リールを付けた 8mm テープフィーダーを
用意してください。
6
用意した部品のデータを確認します。
Step 3 の「基板情報」画面で、[F3（A1 メイン画面）]キーを押してから、「部
品情報」を選択実行して、ユーザー定義情報などを確認してください。
部品データが登録 No.11 に存在する場合として、以下の手順を説明します。
3
60443753-00
基板
編集
編集項目
ﾕｰｻﾞｰ定義情報
：
：
：
：
：
：
：
：
：
：
：
：
：
：
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
<<<ｱﾌﾟﾘｹｰｼｮﾝ>>> 2/ﾃﾞｰﾀ/M
<<ﾓｰﾄﾞ>> 1/ﾃﾞｰﾀ編集
：
：
ADJUST_CHIP
部品情報
No.
部品名 ｺﾒﾝﾄ
ﾃｰﾌﾟ
8mm ﾃｰﾌﾟ
する
3216ﾁｯﾌﾟ用
反射&ﾚｰｻﾞｰ
自動
しない
0
0
11
165.00
10.00
0
R3216
固定部品参照
部品供給形態
ﾌｨｰﾀﾞｰﾀｲﾌﾟ
ﾃﾞｰﾀﾍﾞｰｽ番号
最適化の実行
使用ﾉｽﾞﾙ
認識装置
ﾌｨｰﾀﾞｰｾｯﾄ番号
ﾌｨｰﾀﾞｰ位置計算
吸着位置 Xmm
吸着位置 Ymm
代替部品番号
吸着位置補正