ALD-H-350A Manual.pdf - 第73页
第七章 附件 | 70 7.3 常遇问题及解决方法 NO 问题表现 解决方法 1 机器运行过程中晃动 原因：机器未调至水平。使用水 平尺将机器调至水平，拧 紧固定地角的螺丝。调机器水平步骤如下： 将机器四只地角悬空； 将机器左右调至水平（因机器的 重心在后方，需调机器后 方的两只地角） ； 将机器前后调至水平（只需调前 方的一只地角即可，因为 三点决定一面） ； 放下机器悬空的地角， 拧紧固定地角的螺 丝。 2 触摸机器遭电击 机器地线…
第七章 附件
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7.3 常遇问题及解决方法
NO
问题表现 解决方法
1
机器运行过程中晃动
原因：机器未调至水平。使用水平尺将机器调至水平，拧
紧固定地角的螺丝。调机器水平步骤如下：
将机器四只地角悬空；
将机器左右调至水平（因机器的重心在后方，需调机器后
方的两只地角）；
将机器前后调至水平（只需调前方的一只地角即可，因为
三点决定一面）；放下机器悬空的地角，拧紧固定地角的螺
丝。
2
触摸机器遭电击 机器地线未接或接触不良
万用表检查机器的地线，保证地线接触良好。注：切务将
静电线与接地线混接或接错。
3
打印机不能正常打印 原因一：打印纸不足，打印机指示灯显示为绿色。
解决方法：更换打印纸。
原因二：操作不当解决方法：设备重新启动。
4
机器长时间发出“嘀
嘀……”声音。
机器断电或电源进线接触不良导致 UPS 报警检查 UPS 供电
处，确认原因并接好。
5
运用程序无法运行，提示为
机器电源断开或机器程序
运行。
原因一：机器电源开关未开或急停键按下
解决方法：打开电源开关或取消急停。
原因二：非法操作机器导致 AOI 运用程序无法运行，关闭
后其运用程序已作为垃圾文件，无法释放，若立即运行会
冲突；或者原有的数据已经破坏。
解决方法：注销一次，再运行。或者关闭机器电源，重新
启动后再运行。
6
运用程序无法运行，提示为
X 轴或 Y 轴不能移动
原因一：运动控制卡线的接口接触不良解决方法：关闭运
用程序，开启测试软件：确定其它按键正常，只是 X 轴或
Y 轴不能移动。拔出运动控制线的接口，检查是否有针倾
斜或断，其运动控制卡接口处孔堵塞。
原因二：X 或 Y 虑波器处线接触不良或脱落。
解决方法：关闭电源，打开机器外壳确认是否其虑波器处。
原因三：运动控制卡上的接线松动。
解决方法：打开机器盖，使用万用表检测，锁紧松动处。
原因四：机器盖上的风扇已坏，盖内温度过高，导致驱动
器自动保护而无法运行。
解决方法：更换风扇。
原因五：插运动控制卡的 PCI 槽内灰尘太多或运动控制卡
的金手指氧化。
解决方法：a.清理 PCI 插槽内的灰尘，清洗金手指。
b.将运动卡换插到另外一条 PCI 插槽。
7
显示器黑屏 原因一：显示器电源未开或其信号线未插或接触不良
解决方法：检查显示器的电源线和信号线并解决其黑屏。
原因二：显示器电源线内部接触不良
解决方法：使用万用表检测显示器电源线。
原因二：S 端子信号线接触不良或其某些针断掉
解决方法：查看 S 端子线接口处针是否倾斜和图像采集卡
接口处是否堵塞，用万用表检查 S 端子线是否有断路。
8
CAD 导入编程，某一标准
无法移动到其连接的元件
原因：导入前有多余的元件数据未删除，且其多余元件数
据的坐标超出软件限位。
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位置，其提示为该元件的坐
标超过软件限位。
解决方法：使用选择框中的删除功能将其删除，具体操作
如下：
a. 选择框窗口\定义选择框，在缩略图中鼠标成手指状，画
出自己所需要的范围，再点选择框操作\删除选择框外的数
据即可。
9
左右或前后移动时元件框
偏移
原因：镜头标定不正确
解决方法：镜头标定。镜头标定选取的图像最好为 0402 元
件，其选取该元件周围的其它元件最好差异较大，若选取
的是 0402 电阻，但其周围的元件也是 0402 电阻，这样标
定后的结果往往不准确。
注：标定时不能第一次选取 0402 元件，而第二次选取 0603
元件，若这样标定也会影响正常测试。
10
正常测试中误判太多 原因一：元件框偏移
解决方法：a.检查 PCB 是否固定；b.原点坐标是否偏移。
原因二：来料已更改或使用待料
解决方法：再注册一个标准，使用标准图库中组的概念将
之编为一组。使用错误暂停模式进行调试至稳定。
原因三：标准学习次数未达到规定的次数（100 次以上）
解决方法：严格执行调试步骤。
原因三：PCBA 没有固定好，在测试的过程中 PCBA 有晃
动。
解决方法：机器回到加载点，将 PCBA 固定。
11
元件漏测 原因一：元件未注册
解决方法：注册该元件并镜头优化。
原因二：增加元件后未镜头优化
解决方法：优化镜头。
原因三：元件未链接标准
解决方法：元件链接标准并镜头优化。
原因四：使用选择框操作中偏移或复制并粘贴功能后未镜
头优化
解决方法：镜头优化
原因五：与元件链接的标准误差范围放置太大
解决方法：降低该标准的误差倍数，使误差范围变小。
12
编程或调试过程中元件框
整体偏移
原因一：PCBA 未固定，平台在移动过程 PCBA 晃动。
解决方法：机器回到加载点，将 PCBA 固定。
原因二：机器位置移动或板的厚度明显变化。
解决方法：镜头标定。
13
个别元件或丝印在测试或
调试中常偏移或反向
原因一：元件框已偏
解决方法：将镜头移至该元件将元件框移正。
原因二：元件来料已更改或丝印已变化
解决方法：再注册一个标准，使用标准图库中组的概念将
之编为一组。
原因三：元件框偏移范围设置过大
解决方法：链接该元件的标准修改其偏移范围。
14
IC 脚短路漏测 原因一：短路框中设置的偏移范围过大
解决方法：将其范围改小。
原因二：阀值放置过大
解决方法：阀值改小
原因三：短路框的标准未做好
解决方法：重新注册短路检测标准。
15
测试或学习过程调用组中
的标准与待测元件不一致
原因一：应调用的标准学习次数不够导致不稳定。
解决方法：将其标准从该组退出，再用其标准替代该组所