CM101维修手册.pdf - 第259页
CM101-D 维修手册 2.1 关于机器参数 Pa ge 2- 23 2.1.11 照相机 a. ‘ 芯片识别相机偏移量 ’ 显示芯片识别照相机的 位置和倾斜度。 ‘ 正扫描 ’ 使用于芯片识别位置的 补正和芯片识别的计算。 ‘ 逆向扫描 ’ 芯片识别逆扫描时的偏 移量。 使用于反扫描时芯片识 别的计算。 b. ‘ 倍率 ’ ‘ 芯片识别相机 ’ 表示芯片识别照相机的 像素率。 使用于芯片识别的计算 。 ‘ 基板识别相机 ’ 显示基板…
CM101-D
维修手册
2.1
关于机器参数
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b. ‘
远程
’
‘
主机名
’
贴装机以及与贴装机连接的上位主机
(PT)
的
网络上的使用名称。
‘IP
地址
’
各设备利用
TCP/IP
进行通信。
IP
地址是指为了用
TCP/IP
连接网络，而对各设
备规定的地址。
‘
主机号
’
是各上位主机
(PT)
上固定的号码
(01 ~ FE)
。
该贴装机通常是
“00”
。
‘
生产线号
’
与该贴装机连接的
PT
是附加在管理贴装机生产
线的生产线号
(01 ~ FE)
。
c. ‘
其他
’
‘
连接时限
’
从该贴装机上发出的通信要求在与
PT
连接之前
的时限。
‘
响应时限
’
通信发出之后应答收到之前的时限。
‘
数据包送信时限
’
传送机器数据等文件时的约
1
个数据包送信的时
限。
‘
数据包收信时限
’
接收机器数据等文件时的约
1
个数据包的接收信
号的时限。
EJM4A-Mp-0018
b
c
EJM5B-C-MMC02-A01-00
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2.1
关于机器参数
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2.1.11
照相机
a. ‘
芯片识别相机偏移量
’
显示芯片识别照相机的位置和倾斜度。
‘
正扫描
’
使用于芯片识别位置的补正和芯片识别的计算。
‘
逆向扫描
’
芯片识别逆扫描时的偏移量。
使用于反扫描时芯片识别的计算。
b. ‘
倍率
’
‘
芯片识别相机
’
表示芯片识别照相机的像素率。
使用于芯片识别的计算。
‘
基板识别相机
’
显示基板识别照相机的像素率。
在计算基板识别时使用。
2.1.12
照明亮度
a.
照明亮度偏移量
显示每个识别种类的各自照明亮度的增减度。
在决定芯片识别时的亮度时使用。
EJM5B-Mp-0011
a
b
EJM5B-Mp-0012
a
EJM5B-C-MMC02-A01-00
CM101-D
维修手册
2.1
关于机器参数
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2.1.13
吸着位置
a. ‘
吸着位置偏移量
’
表示每个供料器基座的吸着位置。
作为吸着位置学习的初始值发挥作用。
EJM5B-Mp-0013
a
EJM5B-C-MMC02-A01-00