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NPM-D 数据编制篇 3.26 功能软开关 Page 3-62 EJM1DC-MB-03P-00 功能软开关项目 功能软开关的设定项目如下所示。 项目 说明 ‘ 基板识别 ’ 通过识别设置在基板上的标记来补正 印刷图案的偏移后，进行贴 装。 关于基板识别，请参照 “ 生产篇 2.2.1 关于基板识别 ” 。 ‘ 不良基板标记检测 ’ 当检测到设置在特定基板上的不良基 板标记时，不在这个基板上 贴装 元件。 在实装生产线中的检查工序…
NPM-D
数据编制篇
3.26
功能软开关
EJM1DC-MB-03P-00 Page 3-61
3.26
功能软开关
确认设定运转条件的功能软开关的设定状态。
在这里可以切换通过工作台的
ON
、
OFF
。
以蓝色显示所选择的开关。
可以在每个工作台上设定功能软开关。
1
按
。
2
选择工作台。
a. ‘
项目
’
显示软开关项目。
b. [ON]
将对象项目变为有效。
c. [OFF]
将对象项目变为无效。
d. ‘
通过设定
’
･
‘
基板
’
：
设定基板的通过状态。
当设定为
ON
时，不执行生产而向下一个工
序供给基板。
设备会像传送带一样只搬送基板。
･
‘
工作台
1’
、
‘
工作台
2’
：
设定各工作台的通过状态。
e .
使一览表往上下滚动。
DataModifyPCB-01C05
1
DataModifySoftSW-01C04
a
b
c
e
d
2
NPM-D
数据编制篇
3.26
功能软开关
Page 3-62 EJM1DC-MB-03P-00
功能软开关项目
功能软开关的设定项目如下所示。
项目
说明
‘
基板识别
’
通过识别设置在基板上的标记来补正印刷图案的偏移后，进行贴装。
关于基板识别，请参照
“
生产篇
2.2.1
关于基板识别
”
。
‘
不良基板标记检测
’
当检测到设置在特定基板上的不良基板标记时，不在这个基板上贴装
元件。
在实装生产线中的检查工序上发现印刷不良或实装不良，而不想执行
之后工序的实装时，使用这项功能。
‘
不良模式标记检测
’
基本上与检测不良基板标记相同。当检测到设置在特定图案上的不良
图案时，不在这个图案上贴装元件。
‘
不良标记识别前基板识别
’
通常，在基板标记识别之前先执行不良标记的识别。但是有时，因基
板布局的关系，如果没有正确执行不良标记的识别定位，可能会发生
不能正确判定不良标记的情形。
在这种情形下，在识别不良标记前，先识别基板标记。
‘
贴装点识别
’
这是通过基板识别照相机识别设置在贴装点附近的标记，并补正贴装
位置的
XY
位置的功能。
在印刷基板的局部偏移较大，或不能通过基板识别补正来充分吸收误
差之际，使用这项功能。
关于贴装点识别，请参照
“
生产篇
2.14
贴装点识别
”
。
‘
基板条形码识别
’
识别基板条形码后，用来跟踪基板或自动切换机种。
关于自动切换机种的详细内容，请参照使用说明书的
“
自动切换机种
”
。
‘
模式条形码识别
’
识别模式条形码后，用来跟踪基板或自动切换机种。
关于自动切换机种的详细内容，请参照使用说明书的
“
自动切换机种
”
。
‘
不良组标记检测
’
与检测不良基板标记相同。当检测设置在特定组上的不良组标记时，
不在这个组上贴装元件。
‘
机种判别标记识别
’
识别机种判别标记后，用来自动切换机种。
关于自动切换机种的详细内容，请参照使用说明书的
“
自动切换机种
”
。
NPM-D
数据编制篇
3.26
功能软开关
EJM1DC-MB-03P-00 Page 3-63
项目
说明
‘
检查
’
(
只在检查头有效的情形下
)
装载了检查头，即可以对生产基板执行各种检查。
在装载了检查头的机器上，如果需要使检查功能无效，请设定为
OFF
。
关于检查，请参照
“
生产篇
4
生产基板的检查
:
元件检查
”
。
‘
过判定输入
’
(
只在检查头有效的情形下
)
这是使过判定输入功能有效的功能。
关于过判定输入，请参照
“
生产篇
4
生产基板的检查
:
元件检查
”
。
‘
不良基板再投入
’
(
只在检查头有效的情形下
)
这是重新放入修理后不良基板有效的功能。
关于不良基板的重新放入，请参照
“
生产篇
4
生产基板的检查
:
元件
检查
”
。
‘
再投入不良基板时贴附条形
码
’
(
只在检查头有效的情形下
)
这是在重新放入不良基板上粘贴条形码有效的功能。
关于在重新放入不良基板上粘贴条形码，请参照
“
生产篇
4
生产基板
的检查
:
元件检查
”
。
‘NG
描绘显示
(
外部监视器
)’
(
只在检查头有效的情形下
)
显示检查
NG
元件的基板上的部位和画像。
在检查箱上需要连接用户筹备的监视器、鼠标。
关于
NG
描绘显示
(
外部监视器
)
，请参照
“
生产篇
4
生产基板的检查
:
元件检查
”
。
‘
点胶试贴动作
’
(
只在点胶头有效的情形下
)
以在试贴单元上设定的条件和执行时机来执行试贴动作。
‘
前后头交替控制
’
(
只在点胶头有效的情形下
)
这是在点胶头对面波束上设置的吸头，进行前后交替贴装。
通常，点胶头通过吸嘴与基板的接触来涂抹材料。在冲击等情形下，
贴装元件受到影响时，请设定为
OFF
。
(
本设定不能只在机器上进行编辑
)
‘
点胶计数吸嘴
1’
(
只在点胶头有效的情形下
)
在生产中，以相应的吸嘴
(
吸嘴
1)
进行点胶时，计数点胶次数，并发出
材料用完的警告后停止。
‘
点胶计数吸嘴
2’
(
只在点胶头有效的情形下
)
在生产中，以相应的吸嘴
(
吸嘴
2)
进行点胶时，计数点胶次数，并发出
材料用完的警告后停止。
‘
局域高度计测
’
(
只在高度传感器有效的情形
下
)
在存在局域高度计测数据时，计测基板的高度后，补正贴装时的吸嘴
下降量。
‘
保存模式动作
’
(
只有在吸头类型为
2
吸嘴吸
头时
)
在下述情形下，进行
ON
设定。
•
吸附、贴装时，不进行
X
轴、
Y
轴、
Z
轴的重合动作。
•
不进行吸附、贴装时的预备下降。
•
吸附时，
X
轴、
Y
轴在移动之前，先通过真空传感器进行吸附错误
检测，检测到吸附错误时，将不论吸附次数的多少而立即停止动作。