00198519-03_UM_LDU_2_X_DE_EN_CHS-ZH.pdf - 第206页

206 User Manual / Bedienungsanleitung / 用户手册 SIPLACE Linear Dipping Unit 2 X 05/2020 目录 2.5 FCC、RFID .. 220 2.5.1 FCC 注意事项 .. 220 2.5.2 LDU 2 X 上的 RFID .. 220 2.5.3 LDU 2 X 上的 FCC 标签 .. 221 2.6 IMDA 登记 .. 221 2…

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205User Manual / Bedienungsanleitung / 用户手册 SIPLACE Linear Dipping Unit 2 X 05/2020
目录
目录
1 前言.. 209
1.1 模块说明.. 209
1.1.1 欧盟符合性声明.. 209
1.1.2 正确使用.. 209
1.1.3 错误使用.. 209
1.1.4 要求和限制.. 210
1.1.5 技术数据.. 210
1.1.6 材料和元件的环保处理.. 210
1.1.7 电磁兼容性 (EMC).. 211
1.1.8 使用 SIPLACE 的原装附件和零备件.. 211
1.2 关于本用户手册的重要说明.. 211
1.2.1 本用户手册的内容和存放.. 211
1.2.2 危险提示.. 211
1.2.3 制造商/供应商的责任.. 211
1.2.4 版本历史.. 211
1.2.5 更多信息.. 212
1.2.5.1 如何获得信息.. 212
1.2.5.2 万维网 (WWW) 上的 SIPLACE.. 212
2 操作安全.. 213
2.1 安全须知.. 213
2.1.1 安全须知和符号的使用规范.. 213
2.1.2 安全操作的重要说明.. 214
2.1.2.1 一般信息.. 214
2.1.2.2 操作人员和其他人员的安全.. 214
2.1.2.3 工厂和设备的安全.. 214
2.1.3 员工资质和培训.. 215
2.1.4 注意挤压危险.. 215
2.1.5 运输安全信息.. 216
2.2 警告标签.. 217
2.2.1 LDU 上的警告标签.. 217
2.2.2 关于警告、禁止和提醒标签的重要说明.. 218
2.3 安全功能.. 218
2.4 ESD 使用说明.. 219
2.4.1 ESD 代表什么?.. 219
2.4.2 防止静电充电重要措施.. 219
2.4.3 如何处理 ESD 模块.. 219
2.4.4 对 ESD 模块的测量与修改.. 219
2.4.5 派送 ESD 模块.. 220
206 User Manual / Bedienungsanleitung / 用户手册 SIPLACE Linear Dipping Unit 2 X 05/2020
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2.5 FCC、RFID.. 220
2.5.1 FCC 注意事项.. 220
2.5.2 LDU 2 X 上的 RFID.. 220
2.5.3 LDU 2 X 上的 FCC 标签.. 221
2.6 IMDA 登记.. 221
2.6.1 LDU 2 X 上的 IMDA 标签.. 221
3 功能描述和结构.. 223
3.1 功能描述.. 223
3.2 结构.. 226
3.2.1 外壳.. 226
3.2.2 刮刀.. 227
3.2.3 挡板和承滴盘.. 228
3.2.4 焊剂厚度传感器.. 228
3.2.5 浸渍板.. 231
3.2.6 浸渍冲程板.. 234
3.2.7 .. 235
3.2.8 调平装置.. 236
3.2.9 电子元件.. 237
3.2.10 用户界面.. 238
3.3 基本工艺.. 239
3.3.1 焊剂的使用.. 239
3.3.2 焊剂层厚度.. 241
3.3.3 愈合时间.. 243
3.3.4 粘度和触变性.. 243
3.3.5 刮刀速度.. 244
3.3.6 浸渍过程和停留时间.. 245
3.3.7 缓行距离.. 245
4 操作.. 247
4.1 SIPLACE Pro 的设置.. 247
4.1.1 安装 LDU.. 248
4.1.2 定义浸渍板.. 249
4.1.3 为 LDU 分配浸渍板和焊剂.. 257
4.1.4 选择要浸渍的元件.. 259
4.1.5 为元件分配焊剂.. 259
4.1.6 设置焊剂厚度传感器的参数.. 260
4.1.7 设置浸渍顺序和停留时间.. 260
4.1.8 设置空腔深度和压紧力.. 261
4.1.9 设置缓行距离.. 262
4.1.10 设置等待时间.. 262
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4.1.11 设置焊剂的愈合时间.. 263
4.1.12 设置预热循环和刮刀速度.. 264
4.2 进行平整度检查.. 265
4.3 设置浸渍板的零位.. 267
4.4 调整空腔深度.. 273
4.5 检查焊剂层厚度.. 276
4.5.1 焊剂层厚度测量“梳”.. 276
4.5.2 焊剂层厚度测量“辊”.. 277
4.6 测试新的焊剂类型.. 279
4.7 执行自检.. 280
4.8 通过用户界面操作控制单元.. 281
4.9 处理.. 285
4.10 安放 LDU 并登录.. 286
4.11 启动回参考点.. 287
4.12 安装.. 288
4.13 对齐.. 292
4.14 填充焊剂.. 293
4.15 启动预热循环.. 294
4.16 监控生产.. 295
4.17 刷新浸渍介质.. 296
4.18 注销和删除.. 297
5 清洁.. 299
5.1 清洁剂和工具.. 299
5.2 拆卸要清洁的部件.. 300
5.3 清洁浸渍元件.. 304
5.4 重新安装已清洁的部件.. 305