00198519-03_UM_LDU_2_X_DE_EN_CHS-ZH.pdf - 第263页
4 操作 4.1 SIPLACE Pro 的设置 User Manual / Bedienungsanleitung / 用户手册 SIPLACE Linear Dipping Unit 2 X 05/2020 263 4.1.11 设置焊剂的愈合时间 如果预计生产运行期间静止（非活动）时间较长，则应设置所用焊剂的愈合时间。然后，LDU 将在 此期间结束后执行涂敷工序。 ► 在 SIPLACE Pro 中，单击相关焊剂的选项卡 (1) …
4 操作
4.1 SIPLACE Pro 的设置
262 User Manual / Bedienungsanleitung / 用户手册 SIPLACE Linear Dipping Unit 2 X 05/2020
4.1.9 设置缓行距离
► 在 SIPLACE Pro 中，单击所需元件
(1)
的元件形状选项卡。
► 单击
Object Properties
视图中的
Handling
选项卡
(2)
。
► 启用
Dipping
区域中
Creeping
(3)
下的
Use custom creep distance
选项
(3)
。
► 在
Creep Distance
输入字段中输入所需的缓行距离长度。
► 在
Speed down end
输入字段中，输入所需的减速。
► 在
Speed up start
输入字段中，输入所需的加速。
有关缓行距离、减速和加速的更多信息，请参阅章节 3.3.7 "缓行距离" [}245]。
4.1.10 设置等待时间
在贴片过程中，使元件在 PCB 上保持较短的等待时间可能比较有利，具体取决于元件和所用焊剂。
► 在 SIPLACE Pro 中，单击所需元件
(1)
的元件形状选项卡。
► 单击
Object Properties
视图中的
Handling
选项卡
(2)
。
► 在
Placement
区域的
Waiting Time
输入字段
(3)
中输入
Waiting time
（单位：毫秒 [ms]）。
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User Manual / Bedienungsanleitung / 用户手册 SIPLACE Linear Dipping Unit 2 X 05/2020 263
4.1.11 设置焊剂的愈合时间
如果预计生产运行期间静止（非活动）时间较长，则应设置所用焊剂的愈合时间。然后，LDU 将在
此期间结束后执行涂敷工序。
► 在 SIPLACE Pro 中，单击相关焊剂的选项卡
(1)
。
► 单击
Object Properties
视图中焊剂
(2)
的选项卡。
► 在
Dip Flux Parameters
区域
(3)
的
Cicatrization time
输入字段中输入所用焊剂的愈合时间
（单位：秒 [s]）。
► 在
Dip Flux Parameters
区域
(3)
的
Curing time
输入字段中输入所用焊剂的固化时间（单
位：秒 [s]）。
浸渍和放置元件的最长时间由固化时间决定。
有关焊剂愈合时间的更多信息，请参阅章节 3.3.3 "愈合时间" [}243]。
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4.1.12 设置预热循环和刮刀速度
在预热循环过程中，LDU 会执行设定次数的刮刀工艺，以准备焊剂。
刮刀速度是刮刀轴在空腔内涂敷焊剂的速度。
► 在 SIPLACE Pro 中，单击相关焊剂的选项卡
(1)
。
► 单击
Object Properties
视图中焊剂
(2)
的选项卡。
► 在
Processing Parameters
区域
(3)
的
Warm-up cycles
输入字段中输入预热循环期间要执行的
刮刀工序数量。
► 在
Processing Parameters
区域
(3)
的
Squeegee speed
输入字段中输入刮刀速度（单位：毫米/
秒 [mm/s]）。