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3 Funktionsbeschreibung und Aufbau 3.3 Grundlagen 38 User Manual / Bedienungsanleitung / 用户手册 SIPLACE Linear Dipping Unit 2 X 05/2020 3.3 Grundlagen Nachfolgend werden der Dipp-Vorgang und die Parameter, die diesen Vorga…

3 Funktionsbeschreibung und Aufbau
3.2 Aufbau
User Manual / Bedienungsanleitung / 用户手册 SIPLACE Linear Dipping Unit 2 X 05/2020 37
3.2.10 Bedienoberfläche
1. 7-Segment-Anzeige 1/2 (Betriebsart, Feh-
lermodus, Nothalt)
2. 7-Segment-Anzeige 3/4 (Fehlernummer,
Rakelgeschwindigkeit, Restzyklen,
Nothalt)
3. Funktionstasten
4. Status-LED
Funktionstasten
Taste Auf: Kurzes Drücken schaltet zum nächs-
ten Betriebsmodus (P0
→ P1 → P2 → …). Lan-
ges Drücken im Modus P2
wechselt in die Bedie-
nebene Erweiterte Produktion
(P2 → P3).
Taste Ab: Schaltet zum vorherigen Betriebsmo-
dus (P2
→ P1 → P0 → …). Löscht den aktuellen
Fehler bei Anzeige Er
.
Taste <Auswahl>: Auswählen des angezeigten
Betriebsmodus, Starten eines Vorgangs, Ein-
schalten der 7-Segment-Anzeigen.
Taste <Einstellen>: Setzen eines Parameters,
Anhalten der Aufwärmphase.
Status-LED
Farbe der Status-LED Betriebszustand der LDU
Grün (dauerhaft) Betriebsbereit
Orange (dauerhaft) Warnung. Die LDU wird bald in den
Zustand "Nicht betriebsbereit" wech-
seln.
Rot (dauerhaft) LDU nicht initialisiert, nicht aufge-
wärmt oder im Fehlermodus. 7-Seg-
ment-Anzeige 1/2 zeigt die entspre-
chende Fehlernummer an.
Aus Nicht betriebsbereit
Grün (schnell blinkend) Software-Download
Rot (schnell blinkend) Anwendungssoftware ungültig
Die Bedienung der LDU über die Funktionstasten finden Sie in Kapitel 4.8 "Bedienung der
Steuereinheit über die Bedienoberfläche" [}79].

3 Funktionsbeschreibung und Aufbau
3.3 Grundlagen
38 User Manual / Bedienungsanleitung / 用户手册 SIPLACE Linear Dipping Unit 2 X 05/2020
3.3 Grundlagen
Nachfolgend werden der Dipp-Vorgang und die Parameter, die diesen Vorgang beeinflussen,
beschrieben.
3.3.1 Einsatz von Flussmittel
Um die Lötbarkeit von korrosiven Bauelementen oder Bauelementen mit komplexen Strukturen zu
verbessern, sollten die Kontaktflächen dieser Bauteile während der Produktion mit zusätzlichem
Flussmittel versehen werden. Dadurch wird die Qualität der Lötstelle erhöht. Das Flussmittel wird
während des Bestückvorgangs auf die entsprechenden Kontaktflächen des Bauelementes oder der
Leiterplatte aufgetragen. Die beiden gängigsten Verfahren sind Dispensen
und Dippen. Daneben
gibt es noch weitere Verfahren wie Drucken, Stempeln, Aufsprühen, Aufpinseln, usw.
Flussmittelauftrag durch Dispensen
Beim Dispensen wird das Flussmittel direkt auf die Leiterplatte (1) aufgebracht. Dazu wird eine
Nadel (3)
genau über der Lötstelle bzw. den Kontaktflächen (2) positioniert und eine definierte
Menge des Flussmittels (4)
auf die Lötstelle gegeben. Es bildet sich über der Lötstelle ein Film, in
den das Bauelement (5)
mit der Pipette (6) bestückt wird. Für das Dispensen sind nur dünnflüssige
Flussmittel geeignet.

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3.3 Grundlagen
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Flussmittelauftrag durch Dippen
Beim Dippen wird das Bauelement (3) mit der Pipette (4) durch den Bestückautomaten in das
Flussmittel (2)
eingetaucht und dann auf der Leiterplatte (6) mit den Kontaktflächen (5) bestückt.
Dazu muss das Flussmittel in einem geeigneten Träger (1)
das Flussmittel auf einer Fläche, die so
flach wie möglich ist, bereitgestellt werden. Das Bauelement wird vom Bestückkopf aus dem
Zuführmodul abgeholt und in das Flussmittel eingetaucht. Die Anschlussbeinchen bzw. die Auf-
setzflächen des Bauelementes werden so mit dem Flussmittel benetzt (7)
. Danach wird das Bau-
element auf die Leiterplatte gesetzt. Beim Dippen können auch zähflüssige Flussmittel oder Lot-
pasten eingesetzt werden.