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207 User Manual / Bedienungsanleitung / 用户手册 SIPLACE Linear Dipping Unit 2 X 05/2020 目录 4.1.11 设置焊剂的愈合时间 .. 263 4.1.12 设置预热循环和刮刀速度 .. 264 4.2 进行平整度检查 .. 265 4.3 设置浸渍板的零位 .. 267 4.4 调整空腔深度 .. 273 4.5 检查焊剂层厚度 .…

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206 User Manual / Bedienungsanleitung / 用户手册 SIPLACE Linear Dipping Unit 2 X 05/2020
目录
2.5 FCC、RFID.. 220
2.5.1 FCC 注意事项.. 220
2.5.2 LDU 2 X 上的 RFID.. 220
2.5.3 LDU 2 X 上的 FCC 标签.. 221
2.6 IMDA 登记.. 221
2.6.1 LDU 2 X 上的 IMDA 标签.. 221
3 功能描述和结构.. 223
3.1 功能描述.. 223
3.2 结构.. 226
3.2.1 外壳.. 226
3.2.2 刮刀.. 227
3.2.3 挡板和承滴盘.. 228
3.2.4 焊剂厚度传感器.. 228
3.2.5 浸渍板.. 231
3.2.6 浸渍冲程板.. 234
3.2.7 .. 235
3.2.8 调平装置.. 236
3.2.9 电子元件.. 237
3.2.10 用户界面.. 238
3.3 基本工艺.. 239
3.3.1 焊剂的使用.. 239
3.3.2 焊剂层厚度.. 241
3.3.3 愈合时间.. 243
3.3.4 粘度和触变性.. 243
3.3.5 刮刀速度.. 244
3.3.6 浸渍过程和停留时间.. 245
3.3.7 缓行距离.. 245
4 操作.. 247
4.1 SIPLACE Pro 的设置.. 247
4.1.1 安装 LDU.. 248
4.1.2 定义浸渍板.. 249
4.1.3 为 LDU 分配浸渍板和焊剂.. 257
4.1.4 选择要浸渍的元件.. 259
4.1.5 为元件分配焊剂.. 259
4.1.6 设置焊剂厚度传感器的参数.. 260
4.1.7 设置浸渍顺序和停留时间.. 260
4.1.8 设置空腔深度和压紧力.. 261
4.1.9 设置缓行距离.. 262
4.1.10 设置等待时间.. 262
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目录
4.1.11 设置焊剂的愈合时间.. 263
4.1.12 设置预热循环和刮刀速度.. 264
4.2 进行平整度检查.. 265
4.3 设置浸渍板的零位.. 267
4.4 调整空腔深度.. 273
4.5 检查焊剂层厚度.. 276
4.5.1 焊剂层厚度测量“梳”.. 276
4.5.2 焊剂层厚度测量“辊”.. 277
4.6 测试新的焊剂类型.. 279
4.7 执行自检.. 280
4.8 通过用户界面操作控制单元.. 281
4.9 处理.. 285
4.10 安放 LDU 并登录.. 286
4.11 启动回参考点.. 287
4.12 安装.. 288
4.13 对齐.. 292
4.14 填充焊剂.. 293
4.15 启动预热循环.. 294
4.16 监控生产.. 295
4.17 刷新浸渍介质.. 296
4.18 注销和删除.. 297
5 清洁.. 299
5.1 清洁剂和工具.. 299
5.2 拆卸要清洁的部件.. 300
5.3 清洁浸渍元件.. 304
5.4 重新安装已清洁的部件.. 305
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