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Software Version Description, Station Software 505.05 Ausgabe 07/2008 121 of 150 5.28. Dipp-Modul In der SW-Version 505.xx werden Dipp-Module unterst ützt. Dazu gibt es eine eigene Ansicht "Dipp- Module", in de…
Software-Versionsbeschreibung Stationssoftware 505.05 Ausgabe 07/2008
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5.26.2. Maschinenspezifische Einschränkungen
- Wenn eine Stopp-Einheit ungleich der Standard-Stopp-Einheit (ungleich Offset 0) für eine
Leiterplatte verwendet wird, wird die LP-Hantierung der Transport-Firmware intern auf "Lange
Leiterplatte" umgestellt.
- Die Transport-Firmware unterstützt keine Stopp-Einheiten/Stopp-Positionen mit negativem Offset.
- Die Transport-Firmware unterstützt nur die hardwaremäßig vorhandenen Stopp-Einheiten. In der
Schnittstelle zum Transport werden maximal 2 Stopp-Einheiten berücksichtigt.
- Bedingt durch die existierende Hardware gelten folgenden Einschränkungen:
Maschinentyp Mögliche Anzahl der
Stopp-Einheiten in BB 1
Mögliche Anzahl der
Stopp-Einheiten in BB 2
HF / HF/3 2 2
HS-50 / HS-60 1 2
S-25 HM / S-27 HM 1 --
5.27. Koplanaritäts-Modul
In der SW-Version 505.xx wird das Koplanaritäts-Modul unterstützt.
Mit Hilfe des Koplanaritäts-Moduls werden ausgewählte BE vor dem Bestücken auf ihre Koplanarität
bzw. Kollinearität überprüft.
Das verwendete Koplanaritätsmesssystem ist ein optisches Inspektionssystem. Es hat die Aufgabe,
den Abstand der Beinchen eines Bauelements bezüglich dessen Aufsetzebene (Koplanarität) bzw.
Aufsetzgerade (Kollinearität) zu bestimmen und mit einem vorgegebenen Grenzwert zu vergleichen. Es
trifft bei gültiger Auswertung mindestens die Aussage, dass alle gemessenen Beinchenabstände
innerhalb der vorgegebenen Toleranz liegen.
5.27.1. Einschränkungen
- Da das Koplanaritäts-Modul nur in Verbindung mit einem stationären IC-/FC-Sensor und einem
Twin Head arbeitet, kann es nur für HF- und HF/3-Maschinen konfiguriert werden.
- Das Koplanaritäts-Modul kann nur in Bearbeitungsbereich 2 (Stellplatz 3) genutzt werden.
- Die Koplanaritätsmessung ist nicht in Kombination mit Dippen möglich.
- Das derzeitige Koplanaritätsmesssystem unterstützt keine parallelen Messabläufe, d.h. es kann nur
immer für jeweils ein Segment des Twin Head ein Messablauf (Vorbereitung und Ausführung der
Messung) durchgeführt werden.
- Die Koplanaritätsmessung wird im GF-Manipulator nicht unterstützt.
- Es wird nur der Koplansensor ILD2000 unterstützt.
- Die Koplanaritätsmessung wird nicht im Bestückwinkel durchgeführt. Das Bauelement wird dem
Koplanlaser unter 0° präsentiert.
- Die Koplanaritätsmessung verringert die Bestückleistung.
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5.28. Dipp-Modul
In der SW-Version 505.xx werden Dipp-Module unterstützt. Dazu gibt es eine eigene Ansicht "Dipp-
Module", in der die notwendigen Funktionen zur Steuerung der gerüsteten Module ausgeführt werden
können. Dipp-Module werden wie Förderer auf dem BE-Tisch gerüstet. Pro Stellplatz kann max. ein
Dipp-Modul gerüstet werden.
Auf dem Dipp-Modul ist ein Drehteller montiert, in dem sich Flussmittel oder leitfähiger Kleber befindet.
Um die Lötbarkeit von z.B. korrosiven Bauelementen oder Bauelementen mit komplexen Strukturen zu
verbessern, werden diese vor dem Bestücken in das Flussmittel bzw. in den leitfähigen Kleber getunkt
(gedippt) und anschließend solange auf ihre Bestückposition gedrückt , wie dies im
Programmiersystem vorgegeben wurde.
Durch Drehen des Tellers und Einsatz einer Rakel, die über dem Teller positioniert ist, wird
sichergestellt, dass das Medium vor dem Eintunken eines Bauelements eine möglichst glatte
Oberfläche aufweist.
Derzeitig werden überwiegend Flip-Chips mit Abmessungen bis zu 10 x 10 mm gedippt.
5.28.1. Einschränkungen
- GEM und Traceability werden nicht unterstützt.
- Die Koplanaritätsmessung ist in Kombination mit Dippen nicht möglich.
- Die Bestückleistung wird durch den Dipp-Vorgang verringert.
- Es werden nur Dipp-Module mit kreisförmigen Tellern unterstützt.
- Vom Dipp-Modul selbst (HW) werden keine Fehler gemeldet, d.h. es kann von der Software nicht
festgestellt werden, ob ein Dipp-Modul angeschlossen ist bzw. ob das Drehen des Tellers
erfolgreich war oder nicht.
- Beim Dippen von Bauelementen werden keine Betriebsdaten erfasst.
- Der Einsatz von Fördererabdeckblechen ist mit Dipp-Modulen nicht möglich.
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5.29. BE-Entsorgungsmodul
In der SW-Version 505.xx werden BE-Entsorgungsmodule unterstützt. Dazu gibt es eine eigene
Ansicht "BE-Entsorgungsmodule", in der die notwendigen Funktionen zur Steuerung der gerüsteten
Module ausgeführt werden können. Die Anzahl der BE-Entsorgungsmodule für einen
Bestückautomaten ist auf ein Modul pro Bestückkopf begrenzt.
Das BE-Entsorgungsmodul ist grundsätzlich ein 44 mm Förderer, der in umgekehrter Richtung arbeitet.
Es werden leere Taschen von einer Rolle zur "Ablageposition" geführt. Muss nun ein Bauelement, für
das im Programmiersystem die Entsorgung über das BE-Entsorgungsmodul ausgewählt wurde,
aufgrund eines Fehlers von der Pipette entfernt werden, wird es in eine Tasche des Gurtes im BE-
Entsorgungsmodul gelegt. Folgende Taschengrößen sind möglich:
- 30 mm x 30 mm (Taktung des Förderers: 2 s)
- 30 mm x 15 mm (Taktung des Förderers: 1 s)
5.29.1. Einschränkungen
- Wenn mehr als ein Entsorgungs-Modul gerüstet ist, ist eine Optimierung der Bestückreihenfolge
nicht möglich.
- Wenn die Maschine neu gebootet wird, gehen die Daten für die Anzahl der abgelegten (entsorgten)
bzw. bereits bestückten BE verloren.
5.30. Flexibles Förderer-Interface FFI
Mit dem FFI (Flexible Feeder Interface) ist eine flexible und einfache Anbindung unterschiedlichster
Förderer von verschiedenen Herstellern an die SIPLACE-Bestückautomaten möglich. Die Förderer-
Hersteller müssen hierzu die FFI-Spezifikation erfüllen.
In SIPLACE Pro 2.0 ist aufgrund der hohen Anforderungen und Einschränkungen momentan nur die
grundlegende Unterstützung unterschiedlichster Förderertypen implementiert (DDF2 und TrayStack
sind fest programmiert).
5.31. Fehlertoleranter Hochlauf ohne Subsysteme
Mit der Stationssoftware 505.xx läuft die Station im fehlertoleranten Betrieb hoch und kann dann
problemlos in SITEST wechseln (Bitte als Servicetechniker einloggen und den Stand Alone
Betriebsmodus auswählen!). In SITEST können dann Fehler schnell behoben werden, z.B. durch
Aufspielen neuer Firmware auf die Subsysteme. Häufig resultieren Fehler aus nicht vorhandener bzw.
falscher Firmware der Subsysteme (wie Achse, Kopf, Transportspur, Gurtschneider) oder durch
Dateninkonsistenzen.