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第 1 部 基本 篇 第 4 章 制作 生 产程序 4-8 ◆ 非矩阵电路板：指与矩阵电路板相同的，在一张基板上配置 多个相同电路，但是间隔及 角度不同的基板 。 ( 图中 角度不定 ) ④ BOC 类型 “ BOC ”是 Board Offset Correct ion 的缩写，是为了更准确地 进行贴片 而使用的贴片位 置 修正标记。 ( 也称“基准标记” 。 ) ◆ 不使用：请在不使用 BOC 标 记时选择。 ◆ 使用基板标记：请在…
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① 基板 ID
可以添加补充说明基板名的“注释”。
基板 ID，最多设置 32 个字符的字母、数字及符号。在制作生产程序、生产中显示，设置
应简单明了。
另外，也可以省略输入。
② 定位方式
◆ 定位孔基准：当基板上有定位销插入孔时，在此把基准销插入孔中进行定位(定中心)。
◆ 外形基准： 按基板的外围进行机械性固定，决定基板位置。
不使用基板定位孔。
③ 基板配置
◆ 单板基板：如图所示，是指在一块基板上仅存在一个电路的基板。
◆ 矩阵电路板：如图所示，是指在一块基板上，存在多个电路，所有电路的角度相同，各
电路的X方向及Y方向间距完全相同的基板。
基板
电路
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4-8
◆非矩阵电路板：指与矩阵电路板相同的，在一张基板上配置多个相同电路，但是间隔及
角度不同的基板。(图中角度不定)
④ BOC 类型
“BOC”是 Board Offset Correction 的缩写，是为了更准确地进行贴片而使用的贴片位置
修正标记。(也称“基准标记”。)
◆ 不使用：请在不使用BOC标记时选择。
◆ 使用基板标记：请在使用基板的BOC标记以修正贴片座标时选择。
◆ 使用电路标记： 多电路板时，请在对各电路进行BOC标记识别以修正贴片坐标时选择。
如果电路数多，识别时要花很长时间，但贴片精度比选择“使用基板标
记”时更高。另外，单电路板时不能选择。
⑤ 坏板标记类型
当为多电路板时，为了不在有问题的电路上(上一工序中发生不良的电路)进行元件贴片而
设置坏板标记。在生产前，用 OCC 或坏板标记传感器（选装项）检测出各电路的坏板标记，
识别为坏板标记的电路将省略贴片。
◆ 不使用：请在不使用坏板标记时选择。
◆ 打开标记探测感应器：在绿色基板上打白色的坏板标记等，基板的反射率比坏板标记反
射率低时请选择此设置。
◆ 关闭标记探测感应器：在陶瓷基板上打黑色坏板标记等时，基板的反射率比坏板标记反
射率高时请选择此设置。
2 个电路间的角度为 180°
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⑥标记识别
BOC 标记的识别有 2 种方法可供选择。请根据 BOC 标记的状态进行选择。
◆ 多值识别：利用BOC摄像机所得到的全部信息进行标记识别。因使用的信息多，所以可
有效防止噪音干扰。一般情况下请选择该项。
◆二值化识别：当多值识别发生错误时，请选择二值化识别。但当标记的边缘拍摄不清晰
时，其精度要低于多值识别。
⑦试胶数据
输入有关试胶的数据。
按下数据的试胶数据按钮，显示以下所示的对话框。
图 4-3-3-1-2 试胶设定窗口
当执行试胶的设定为「执行」时，可以选择点胶头的执行方式。
对各点胶头均有需输入的试胶项目进行设定。
1. 执行方式
执行方式通过组合框进行选择。因执行方式不同，不需要进行设定的项目显示为淡灰色，
不能选择及输入。
执行方式 动作
不执行 不进行试胶即开始生产。
基板 更换点胶头时，在基板上执行试胶。
单元(无确认) 更换点胶头时，在试胶单元上执行试胶。
单元(确认) 更换点胶头时，在试胶单元上进行试胶，每间隔指定的数量时使用OCC对点胶
点拍照，检查点胶直径。
单元→基板 每间隔指定的数量更换点胶头时，在试胶单元上进行试胶，使用OCC对点胶点
拍照，检查点胶直径。检查后，在基板上执行试胶后重新开始生产。
对于指定了数量以外的基板，仅在基板上执行试胶。