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第 1 部 基本篇 第 1 章 设备概要 1 - 67 1-6 C 盘的更 新操作 本机为保护操作 系统，采 用 EWF （ Enhanced Wri te Filter ），对 Windows 使用的 C 盘进行 了 Rom 化。 重启时在 C 盘中写入 的内容将被删 除，因此，要 更新操作系 统的信息时，必须 进行更新 C 盘的下列操作。 （ 1 ）启动命令提 示符。 （可以从资源管 理器执行 “ C:\ Documents and…
第1部 基本篇 第1章 设备概要
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1-5-11 硬件安全拆卸
是指安全拆除 USB 盘的功能。
（1）从菜单上的
「文件」选择「硬件安全拆卸」后，会显示如下「安全删除硬件」对话框。
图 1-5-10 安全删除硬件对话框
(2) 按下「停止」键后，即可自动拆卸硬件。
在接通电源状态下要拆卸 USB 时，请务必通过安全删除硬件的对话框，停止其功能后再
拆卸下来。（在生产中，请不要插入 USB）
注意：
插入 USB 后，有时会显示“检查出新硬件”对话框。
有的 USB 要求重新起动，若要重新起动，请重新进行刷新 C 盘的操作。
（参见 1-6 章 ）
第1部 基本篇 第1章 设备概要
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1-6 C 盘的更新操作
本机为保护操作系统，采用 EWF（Enhanced Write Filter），对 Windows 使用的 C 盘进行
了 Rom 化。
重启时在 C 盘中写入的内容将被删除，因此，要更新操作系统的信息时，必须进行更新 C
盘的下列操作。
（1）启动命令提示符。
（可以从资源管理器执行“C:\Documents and Settings\KE2000\开始 菜单\程序\附件\
命令提示符”启动命令提示符。）
（2）在控制台窗口（console window）（DOS 画面）上，输入“ewfmgr C: -commit”。
会出现如下画面。
图 1-6 C 盘更新操作画面
（3）请关闭 Windows，重启设备。
关闭时，保存在主存里的模拟信息，即被写入 C 盘。
第1部 基本篇 第2章 生产
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第 2 章 生产程序
2-1 流程图
本章将对 No2～No5、No9～No12 加以说明。
No
流程图 备注
1
日常检查，确认主气压（0.5MPa）、
点胶头周围没有异物。
2
3
实施返回原点前，确认装置内部是否有
异物等。
4
节假日结束后以及在寒冷地区，必须
预热 10 分钟左右)。
5
6
在日常检查或设置基板时，清扫针或
改变基准销位置，机器的初始设定状
态被改变时，请重新设定「机器设
置 」。
(参考“第8章 机器设置”)
7
参考“第 5 章数据库”
8
9
若发生点胶位置偏移、点胶直径不良
等，点胶不正常时，在「程序编辑」
上进行修正。但部分元件数据可在
「生产」画面进行修正。
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13
定期实施
(参考“第 3 章 维护”)
接通电源
装置检查
返回原点
电电
设置基板
修改
机器设置
修改“机器电置”
制作
元件数据库
通过“数据库”作成
元件数据
点胶确认
有异常
生产
退出生电
关闭电源
无异常
必要
必要
不必要
不必要
修正
制作、电电生电程序
日常检查