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第 1 部 基本 篇 第 4 章 制作 生 产程序 4-9 ⑥标记识别 BOC 标记的识 别有 2 种 方法可供选 择。请根据 BOC 标记的状态进行 选择。 ◆ 多值识别：利用 BOC 摄像机所得到的全部信息进行标记识别。因使用的信息多，所以可 有效防止噪音干 扰。一般 情况下请选择该 项。 ◆二值化识别： 当多值识别发生错 误时，请选择二值 化识别。但当标记的 边缘拍摄不清晰 时，其精度要低 于多值识 别。 ⑦试胶数据 输入有关试胶…
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
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◆非矩阵电路板：指与矩阵电路板相同的，在一张基板上配置多个相同电路，但是间隔及
角度不同的基板。(图中角度不定)
④ BOC 类型
“BOC”是 Board Offset Correction 的缩写，是为了更准确地进行贴片而使用的贴片位置
修正标记。(也称“基准标记”。)
◆ 不使用：请在不使用BOC标记时选择。
◆ 使用基板标记：请在使用基板的BOC标记以修正贴片座标时选择。
◆ 使用电路标记： 多电路板时，请在对各电路进行BOC标记识别以修正贴片坐标时选择。
如果电路数多，识别时要花很长时间，但贴片精度比选择“使用基板标
记”时更高。另外，单电路板时不能选择。
⑤ 坏板标记类型
当为多电路板时，为了不在有问题的电路上(上一工序中发生不良的电路)进行元件贴片而
设置坏板标记。在生产前，用 OCC 或坏板标记传感器（选装项）检测出各电路的坏板标记，
识别为坏板标记的电路将省略贴片。
◆ 不使用：请在不使用坏板标记时选择。
◆ 打开标记探测感应器：在绿色基板上打白色的坏板标记等，基板的反射率比坏板标记反
射率低时请选择此设置。
◆ 关闭标记探测感应器：在陶瓷基板上打黑色坏板标记等时，基板的反射率比坏板标记反
射率高时请选择此设置。
2 个电路间的角度为 180°
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⑥标记识别
BOC 标记的识别有 2 种方法可供选择。请根据 BOC 标记的状态进行选择。
◆ 多值识别：利用BOC摄像机所得到的全部信息进行标记识别。因使用的信息多，所以可
有效防止噪音干扰。一般情况下请选择该项。
◆二值化识别：当多值识别发生错误时，请选择二值化识别。但当标记的边缘拍摄不清晰
时，其精度要低于多值识别。
⑦试胶数据
输入有关试胶的数据。
按下数据的试胶数据按钮，显示以下所示的对话框。
图 4-3-3-1-2 试胶设定窗口
当执行试胶的设定为「执行」时，可以选择点胶头的执行方式。
对各点胶头均有需输入的试胶项目进行设定。
1. 执行方式
执行方式通过组合框进行选择。因执行方式不同，不需要进行设定的项目显示为淡灰色，
不能选择及输入。
执行方式 动作
不执行 不进行试胶即开始生产。
基板 更换点胶头时，在基板上执行试胶。
单元(无确认) 更换点胶头时，在试胶单元上执行试胶。
单元(确认) 更换点胶头时，在试胶单元上进行试胶，每间隔指定的数量时使用OCC对点胶
点拍照，检查点胶直径。
单元→基板 每间隔指定的数量更换点胶头时，在试胶单元上进行试胶，使用OCC对点胶点
拍照，检查点胶直径。检查后，在基板上执行试胶后重新开始生产。
对于指定了数量以外的基板，仅在基板上执行试胶。
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2. 开始座标(X,Y) 【基板】
输入相对于开始座标基板原点的试胶开始座标(X,Y)。
3. 次数 【基板】
输入在次数基板上进行试胶的次数。
4. 移动方向
为2次以上时，通过组合框选择移动方向。
5. 间距 【基板】
为2次以上时，输入点胶间隔。
6. 开始座标(X,Y) 【单元】
输入开始座标试胶单元上进行试胶的开始座标（X,Y）。
7. 次数 【单元】
输入在试胶单元上的试胶次数。
8. 间距(XY) 【单元】
当试胶次数在 2 次以上时，输入点胶间隔。
对于 X 方向的设定值，请距离机器设置“试胶单元”中所正确输入的试胶开始位置
30mm 以内。
如果在 Y 方向输入数值，则执行 2 列点胶，但推荐执行 1 列试胶。
9. ＜编集＞按钮
对于基板上的各试胶点，在窗口中显示试胶的执行座标及执行时点胶头角度，可进行变更。
在试胶座标设定画面中，将利用开始座标、移动方向、间距、次数计算得出的各试胶点座
标展开予以显示。可以输入这些点的座标及执行点胶时点胶头的角度数值。
图 4-3-3-1-3 试胶座标设定画面