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第 1 部 基本篇 第 2 章 生产 2 - 1 第 2 章 生产程序 2-1 流程图 本章将对 No2 ～ No5 、 No9 ～ No12 加以说明。 No 流程图 备注 1 日常检查，确认 主气压（ 0.5 MPa ）、 点胶头周围没有 异物。 2 3 实施返 回 原点前， 确认装置内部是否有 异物等。 4 节假日结束后以及在寒冷地区，必须 预热 10 分钟左右 ) 。 5 6 在日常检 查或设置基板 时， 清扫针或 改变基准销位…
第1部 基本篇 第1章 设备概要
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1-6 C 盘的更新操作
本机为保护操作系统，采用 EWF（Enhanced Write Filter），对 Windows 使用的 C 盘进行
了 Rom 化。
重启时在 C 盘中写入的内容将被删除，因此，要更新操作系统的信息时，必须进行更新 C
盘的下列操作。
（1）启动命令提示符。
（可以从资源管理器执行“C:\Documents and Settings\KE2000\开始 菜单\程序\附件\
命令提示符”启动命令提示符。）
（2）在控制台窗口（console window）（DOS 画面）上，输入“ewfmgr C: -commit”。
会出现如下画面。
图 1-6 C 盘更新操作画面
（3）请关闭 Windows，重启设备。
关闭时，保存在主存里的模拟信息，即被写入 C 盘。
第1部 基本篇 第2章 生产
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第 2 章 生产程序
2-1 流程图
本章将对 No2～No5、No9～No12 加以说明。
No
流程图 备注
1
日常检查，确认主气压（0.5MPa）、
点胶头周围没有异物。
2
3
实施返回原点前，确认装置内部是否有
异物等。
4
节假日结束后以及在寒冷地区，必须
预热 10 分钟左右)。
5
6
在日常检查或设置基板时，清扫针或
改变基准销位置，机器的初始设定状
态被改变时，请重新设定「机器设
置 」。
(参考“第8章 机器设置”)
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参考“第 5 章数据库”
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若发生点胶位置偏移、点胶直径不良
等，点胶不正常时，在「程序编辑」
上进行修正。但部分元件数据可在
「生产」画面进行修正。
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定期实施
(参考“第 3 章 维护”)
接通电源
装置检查
返回原点
电电
设置基板
修改
机器设置
修改“机器电置”
制作
元件数据库
通过“数据库”作成
元件数据
点胶确认
有异常
生产
退出生电
关闭电源
无异常
必要
必要
不必要
不必要
修正
制作、电电生电程序
日常检查
第1部 基本篇 第2章 生产
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2-2 概要
使用已制作的生产程序，实施点胶确认和生产。
制作完新程序后，在实际生产前需要进行试生产，确认点胶坐标、点胶直径等，并对新建的程
序进行最后检查。
2-2-1 生产模式
生产中有以下 3 种生产模式。
Ｎo.
生产模式 内容
1
基板生产
指定生产数量、实际生产基板的模式。
2
试打
在执行基板生产前，限定元件进行试打，确认点胶的良或不良，如果不良进
入示教模式。
可选择点胶后的点胶位置追踪。
※1
3
空打
实际不用胶粘剂点胶，而模拟基板生产的模式。
此时，Z 轴不动作仅等待时间。也无视基板标记的识别错误等。
可选择点胶位置追踪。
※1
※1：参考第 4 章“4-5-4-4 确认”的点胶位置追踪。
可在基板的生产、试打、空打模式中，分别设置生产条件、试打条件及空打条件。