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第 1 部 基本 篇 第 4 章 制作 生 产程序 4-19 6) 基板厚度 输入基板厚度。 该值用于 决定基板定中心 时支撑台 上升的高度。 ※ 如果设置错误， 有可能导致 支撑销过度 挤压基板， 从而损坏 基板， 或使支撑销接 触不到 基板，使 点胶散乱。 8) 背面高度 输入基板背面贴 片元件中 最高元件的高度 ( 两面贴片时， 背面元件不受 支撑销干扰的值 ) 。 该值将决定生产 时支撑台 的待机高度。 若该值过小，则 由于支撑…
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4) BOC 标记位置
输入由基板原点到各 BOC 标记的中心位置的尺寸，进行标记形状的示教。
BOC 标记需要 2 点或 3 点。
有关示教方法，请参见“第 4 章 4-5-2 示教”。
输入 X、Y 坐标。 选择此处，用 HOD 示教标记形状。
◆使用2点时： 可修正设计尺寸和实际尺寸(测量尺寸)的差及旋转方向的误差。
请将第3点留为空白。另外，当基板上存在多个标记时，在顾及所有贴片范
围的同时，选择对角线上的2点。
◆使用3点时： 在2点时的基础上，还可修正X、Y轴的直角度的倾斜。
当有标记坐标的设计值(CAD 数据)时，绝对不要进行 X、Y 坐标的示教。
否则所有的贴片坐标将偏离设计值。
为避免人身伤害，示教时切勿将手放入装置内部，也不要将脸和头靠近
装置。
5) 坏板标记位置
单电路板无需设置(不能设置)。
注意
注意
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6) 基板厚度
输入基板厚度。该值用于决定基板定中心时支撑台上升的高度。
※ 如果设置错误，有可能导致支撑销过度挤压基板，从而损坏基板，或使支撑销接触不到
基板，使点胶散乱。
8) 背面高度
输入基板背面贴片元件中最高元件的高度(两面贴片时，背面元件不受支撑销干扰的值)。
该值将决定生产时支撑台的待机高度。
若该值过小，则由于支撑台的移动距离短，使生产节拍加快(最大在 5mm 与 40mm 时，其差
约为 0.25 秒)。
※ 如果输入比元件背面高度小的值，则基板传送时，支撑销会接触到元件，因此请务必输
入比背面元件高度大的值。
基板厚度
传送轨道
基板 支撑销上升至该高度。
基板
最高的元件
背面高度
传送轨道
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4-3-3-2-3 多电路板
在一个基板上，配置多个相同电路(也包括基板)的基板为多电路板。
此时，在贴片数据上只制作一个电路(此电路叫“基准电路”)的数据，在基板数据中输入电
路配置(电路之间的间距、电路数等)信息。
多电路板中，有矩阵电路基板与非矩阵电路基板两种。
通过制作“基准电路”的贴片数据，输入“电路数”与“电路之间的间距”信息，完成对整
个基板的贴片数据。
间距 Y
第 2 电路
第 3 电路
第 4 电路
基准电路的原点
基准电路
间距
X