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第 1 部 基本 篇 第 4 章 制作 生 产程序 4-27 ⑦坏板标记位置 输入从电路原点 ( 电路位置基准 ) 到基 准电路的 坏板标记中心 位置的距 离。 电路原点 坏板标记座标 在上述情 况时，输入 X=a ， Y=b 。 对于基板来说，坏板标记的颜色必须有明显的 区别，并且其直径也应在 2.5mm 以 上。另外若使用坏板标记，因识别标记需要时 间，会降低生产工效。 ⑧基板厚度、背 面高度 请按照与单电路 板相同的 方法输入。 …
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-26
① 基板外形尺寸
输入包括所有电路在内的基板外形尺寸。
② 定位孔位置
与单电路板相同，输入从基板原点来看的基准销位置。
③ 基板设计偏移量
与单电路板相同，输入从基板原点来看的基板设计端点的位置。
④ 电路外形尺寸
输入电路的外形尺寸(包括所有贴片坐标在内的尺寸)。
⑤
电路设计偏移量
输入从基准电路的
电路原点到基准电路左下角
(与基板的流动方向无关，通常恒定)的尺寸。
⑥BOC 标记位置
输入从基板原点或电路原点到各 BOC 标记的中心位置的尺寸。
在「基本设置」中选择“使用基板标记”时，是指从基板原点开始的尺寸，选
择“使用各电路标记”时，则是指从电路原点开始的尺寸。
电路外形
尺寸 X
电路外形尺寸 Y
例)
电路设计偏移量
基准电路
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-27
⑦坏板标记位置
输入从电路原点(电路位置基准)到基准电路的坏板标记中心位置的距离。
电路原点 坏板标记座标
在上述情况时，输入 X=a，Y=b。
对于基板来说，坏板标记的颜色必须有明显的区别，并且其直径也应在 2.5mm 以
上。另外若使用坏板标记，因识别标记需要时间，会降低生产工效。
⑧基板厚度、背面高度
请按照与单电路板相同的方法输入。
⑨电路配置
选电路配置择“尺寸设置”画面左下的“电路配置”标签后显示“电路配置”画面。
输入从基板原点到各电路原点的距离和角度。
X、Y 的尺寸处输入、从基板原点到各电路原点的尺寸。
以基板数据的“尺寸设置画面”中指定的电路原点及贴片数据所示的贴片坐标所构成电路
为 0°，各电路的角度，以逆时针旋转为＋，进行输入。
<坏板标记的使用方法与流程>
i)在基板数据中输入坏板标记坐标。
ii)传送基板前，在不良电路的坏板标记
坐标处打上坏板标记。
iii)生产前，OCC 或坏板标记传感器将
读取各电路的坏板标记，被识别有
标记的电路，将省略贴片。
a
b
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4-28
例 2) 非矩阵电路板的数据输入例
以下所示为基板原点与电路原点设为同一坐标时「电路配置」例。
以左下方的电路为基准电路，将电路左下方的角定为基板原点(=电路原点)时(电路间间
距以外的各距离与“例 1 矩阵电路板”相同)。
③
20
30 ① ②
50 25 50
各项目的值如下图所示。
「电路配置」变为下图的值。
「电路配置」的 X，Y 值，请输入从基板原
点到各电路原点的距离
图 4-3-3-2-3-4 非矩阵电路板的基板数据画面
图 4-3-3-2-3-5 电路配置画面
选择后显示「电路配置」画面。
电路原点
基
准电路
基板位置基
准
非矩阵电路板最多可
制作的电路数为 200。