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Stationssoftw are 709.1 / Versi onsbeschreibu ng Ausgabe 05/2016 E dition 51 9 Liste relevanter Be griffe und Abkürzun gen BE Bauelement Bestückmodus : 2- in -1 Wenn eine Maschin e im Bestückmodu s I- Placement betrieben…
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D1-118205601 TX: Die Stations-Software blieb in der Nachtschicht hängen. Die Maschine
musste neu gestartet werden.
D1-118232601 Die DML4-Bestückung war nicht stabil. Während des Produktionslaufs stürzte
die Software ab.
D1-118376113 Der BE-Sensor am C&P14-Kopf konnte nicht kalibriert werden, wenn es sich
um eine Einfachtransportmaschine handelte. Fehler: 30341: Position
ist außerhalb des Bereiches
(X-Achse von Portal 1).
Tabelle 8-4: Behobene Fehler 709.0 Hotfix 1
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9 Liste relevanter Begriffe und Abkürzungen
BE Bauelement
Bestückmodus:
2-in-1
Wenn eine Maschine im Bestückmodus I-Placement betrieben
wird, können Einzelfunktionen für eine Seite / ein Portal aus-
geführt werden. Dieser Bestückmodus wird auch "unabhängig"
genannt.
Bestückmodus:
Abwechselnd
Bestückmodus in einem Doppelportal-Bestückbereich, in welchem
beide Portale Bauelemente auf beide Leiterplatten in einem
Doppeltransport bestücken. Zuerst bestücken beide Portale alle
zugewiesenen Bauelemente auf die Leiterplatte in Spur 1 und
dann diejenigen auf die Leiterplatte in Spur 2.
Bestückmodus:
Borrow
Performance
Eine Linie wird im Bestückmodus I-Placement betrieben und, um
einen ausgewogenen Durchsatz zwischen den linken und rechten
Transportspuren zu erhalten, läuft z.B. die letzte Maschine im
Bestückmodus Abwechselnd und bestückt in diesem
Bestückbereich Bauelemente auf die Leiterplatte in der anderen
Spur.
Bestückmodus:
I-Placement
Bestückmodus in einem Doppelportal-Bestückbereich, in welchem
jedes Portal nur Bauelemente auf die Leiterplatte in der
zugewiesenen Transportspur bestückt.
BB Bearbeitungsbereich
CA4 Automatentyp der Chip Assembly (CA)-Serie mit 4 Portalen
CA4 eWLP Automatentyp der Chip Assembly (CA)-Serie mit 4 Portalen und
WLFO (Kundenprojekt, keine Serienfreigabe)
C&P Collect & Place
CPP Collect & Place & Pick & Place
DT Doppeltransport
DX1/DX2 Automatentyp mit 1 oder 2 Portalen
DX4 Automatentyp mit 4 Portalen
EDIF Electronic Design Interchange Format
ET Einzeltransport
eWLP embedded Wafer Level Process
FCCS Field Camera Calibration System
GUI Graphical User Interface (Grafische Benutzeroberfläche)
HFH High Force Head
HW Hardware
LP Leiterplatte
LM Leistungsmerkmal
MGCU Modular Gantry Control Unit
MHCU Modular Head Control Unit
MTC Matrix Tray Changer
OIS Operator Information System
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PPW Pipettenwechsler
SC SIPLACE Setup Center (externes Rüstkontrollsystem)
SW Software
SWS SIPLACE Wafer-System
SX1/SX2 Automatentyp mit 1 oder 2 Portalen
SX4 Automatentyp mit 4 Portalen
TH Twin Head
TH HF Twin Head High Force
Twin VHF Very High Force Twin Head
TX1/TX2/TX2i Automatentyp mit 1 oder 2 Portalen
VCU Vision Control Unit
VHF P&P Very High Force Pick&Place
WLFO Wafer Level Fan-Out, Prozess in der Chip-Herstellung
WPC Waffle Pack Changer
VR Visionrechner
X2/X2 S Automatentypen mit 2 Portalen
X3/X3 S Automatentypen mit 3 Portalen
X4/X4 S/
X4 S micron
Automatentypen mit 4 Portalen
X4i/X4i S
X4i S micron
Automatentypen mit 4 Portalen