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Stationssoftware 7xx bis 7 14.0 (R20-2) / Funktionsbeschreibung Ausgabe 11/2020 127 In der Grundansicht Produktion wi rd der Förderertyp Wafe r- Fö rderer mit dem Symbol angezeigt. Abbildung 8-1: Grundansic ht Produktion…
Stationssoftware 7xx bis 714.0 (R20-2) / Funktionsbeschreibung Ausgabe 11/2020
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8 Funktionsbeschreibung Stationssoftware V707.x
Leistungsmerkmale (V707.0)
8.1 Bestückautomaten der SIPLACE CA-Serie
Ab dieser Version unterstützt die Stationssoftware eine neue Variante des Bestückautomaten
SIPLACE CA4 der CA-Serie (Chip Assembly). Außerdem wird der neue Bestückautomat
SIPLACE CA4 eWLP (embedded Wafer Level Process) von der Stationssoftware unterstützt.
Dieser Maschinentyp erhält jedoch mit dieser Version keine Serienfreigabe.
HINWEIS
Die im Feld befindlichen CA-Maschinen erfüllen hierzu nicht die erforderlichen Hardware-
Voraussetzungen und werden nicht auf die Stationssoftware 707 migriert. Allerdings sind
die Bestückautomaten der CA-Serie weiterhin mit der Stationssoftware 60x verfügbar.
Die neuen Bestückautomaten der CA-Serie unterscheiden sich von den bisherigen CA-Maschinen
hauptsächlich durch folgende Leistungsmerkmale:
– Bestückköpfe mit hochauflösender Sternachse werden verwendet, um eine höhere Genauigkeit
zu erreichen. Hierfür ist der neue Bestückkopftyp C&P20 M eingeführt worden. In SIPLACE
Pro wird dieser Bestückkopf C&P20 M 1xxx genannt.
– Unterstützung von WLFO – Wafer Level Fan-Out auf dem Bestückautomaten SIPLACE CA4
eWLP als Kundenprojekt (keine Serienfreigabe).
Bei den Bestückautomaten der CA-Serie können die SIPLACE Wafer-Systeme 12 1&3 und
12 2&4 eingesetzt werden, mit welchen Bare-Dies bestückt werden. Für die Kommunikation
zwischen Stationssoftware und den SIPLACE Wafer-Systemen, gibt es hierfür den neuen
Förderertyp Wafer-Förderer.
Auf den SIPLACE Wafer-Systemen können auch Dipp-Module eingesetzt werden.
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In der Grundansicht Produktion wird der Förderertyp Wafer-Förderer mit dem Symbol
angezeigt.
Abbildung 8-1: Grundansicht Produktion
In der Rüstungsübersicht kann die Ansicht Rüstung für den Wafer-Förderer über dieses Symbol
aufgerufen werden.
Abbildung 8-2: Rüstungsübersicht
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In dieser Ansicht werden die Nummer der Ebenen, Bauelementnamen und Gehäuseformnamen
aus der SIPLACE Pro-Vorgabe und gegebenenfalls Fehler-Status der Ebenen tabellarisch
angezeigt.
Abbildung 8-3: Ansicht Rüstung – Wafer-Förderer
8.1.1 Individuelle Abholpositionen für Flip-Chip-Pipetten
Auf den SIPLACE Wafer-Systemen gibt es für jede der zwei Flip-Chip-Pipetten eine individuelle
Abholposition, die manuell gelernt werden muss. Hierfür ist die Bedienebene Service (Kunde)
erforderlich.
Auf der GUI der Stationssoftware werden unter Service – Maschinenpositionen teachen nach
Auswahl des zugehörigen Portals drei Übergabepositionen der Pipetten des Wafer-Förderers
angezeigt: 2x FlipChip und 1x DieAttach. Abhängig von der Hardware-Konfiguration müssen
entweder beide FlipChip-Positionen oder die eine DieAttach-Position gelernt werden. Gemischter
FlipChip- und DieAttach-Betrieb ist nicht möglich.
Über die Registerkarte Ausgewählte Position ändern können die Übergabepositionen der
Pipetten einzeln ausgewählt und korrigiert werden.
Die Abholposition wird an der Station persistent gespeichert, d.h. sie bleibt nach einem Neustart
der Maschine oder nach dem Herunterladen eines neuen Auftrags erhalten.
8.2 Bestückautomat SIPLACE X2 S
Die Stationssoftware unterstützt den neuen Bestückautomaten SIPLACE X2 S der SIPLACE X-
Serie S. SIPLACE X2 S hat zwei Portalen und unterstützt im Wesentlichen dieselben
Konfigurationsvarianten und Optionen wie SIPLACE X3 S mit folgender Ausnahme:
– Smart Pin Support wird nicht unterstützt.