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Stationssoftware 7xx bis 7 14.0 (R20-2) / Funktionsbeschreibung Ausgabe 11/2020 245 Das Linear Dipping Unit 2 X wird vollstä ndig über die GUI der St ationssoftware in der Ansicht Rüstung der Förderer bedi ent. Folgende …
Stationssoftware 7xx bis 714.0 (R20-2) / Funktionsbeschreibung Ausgabe 11/2020
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Pipettentyp
Bestückkopf
Kameratyp
4335
C&P20 P
C&P20 M2
SST49
6335
C&P20 P2
SST49
4235
C&P20 P
C&P20 M2
Alle anderen Kameratypen
6235
C&P20 P2
Alle anderen Kameratypen
12.14 SIPLACE SmartFeeder Xi – Neue X-Förderer
Um die hohe Bestückleistung des Bestückkopfes SIPLACE C&P20 P2 zu unterstützen, sind neue
X-Förderer eingeführt worden: SIPLACE SmartFeeder Xi 4 mm, 8 mm und 2 x 8 mm.
Diese Förderer sind kompatibel zu den entsprechenden vorherigen X-Förderern. Die Förderertypen
bleiben in der Software unverändert. Allerdings hängt ihre maximale Leistung von dem
Bestückkopf ab, der den Förderer verwendet.
Wenn ein SIPLACE SmartFeeder X-Förderer zusammen mit dem Bestückkopf SIPLACE C&P20
P2 verwendet wird, könnte dies zu einer niedrigeren Bestückleistung führen, da der SIPLACE
SmartFeeder Xi-Förderer Optimierungen bietet, die nur zusammen mit diesem Bestückkopf
funktionieren. In anderen Situationen verhalten sich beide Förderer identisch.
12.15 Linear Dipping Unit 2 X – Neues Dipp-Modul
Kompatibler Modus: Kompatibel
Die Stationssoftware unterstützt das neue Linear Dipping Unit 2 X, das in zwei Varianten
vorhanden ist:
– Linear Dipping Unit 2 X für X-Tische
– Linear Dipping Unit E nur für E-Tische auf E-Serie-Maschine
Das Linear Dipping Unit 2 X kann alternativ zum schon existierenden Linear Dipping Unit X
verwendet und physisch gerüstet werden, wo auch immer die vorhandene SIPLACE Pro-Rüstung
das vorherige Modell benötigt, mit einer Ausnahme: es kann nicht auf dem SWS verwendet
werden.
Das Linear Dipping Unit 2 X kann komplett montiert oder nicht montiert auf dem Wechseltisch
eingeschoben werden.
Das Linear Dipping Unit 2 X benötigt einen Referenzlauf und das Flussmittel eine Aufwärmphase.
Nach dem Referenzlauf muss der Bediener prüfen, dass das Dipp-Modul komplett montiert ist, das
Dipp-Modul mit Flussmittel auffüllen und die Aufwärmphase starten. Danach ist das Linear Dipping
Unit 2 X bereit zur Produktion in der Stationssoftware.
Die Anzahl der Rakelzyklen während der Aufwärmphase (Standard: 30) und die
Rakelgeschwindigkeit (Standard: 200 mm / s) müssen in SIPLACE Pro festgelegt werden und
werden an die Station übermittelt.

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Das Linear Dipping Unit 2 X wird vollständig über die GUI der Stationssoftware in der Ansicht
Rüstung der Förderer bedient. Folgende Aktionen können in den Registerkarten Dipp-Bereich
und Planarität in den Förderereinstellungen ausgeführt werden:
– Rakelphase starten
– Aufwärmphase starten
– Referenzlauf starten
– Planarität der Dipping-Platte einstellen und prüfen
Abbildung 12-2: Aktionen – Dipp-Bereich
Zusätzlich kann der Bediener das Linear Dipping Unit 2 X einbauen und ausbauen mit den
entsprechenden Optionen in der Registerkarte Reinigen in den Förderereinstellungen.
Abbildung 12-3: Linear Dipping Unit 2 X einbauen / ausbauen
Diese Schaltflächen können jederzeit gedrückt werden, wenn die Produktion angehalten ist. Sie
sollten aber in der Reihenfolge von oben bis unten ausgeführt werden.
Unter Einzelfunktionen können folgende Aktionen ausgeführt werden:
– Dipp-Bereich aktivieren.
Diese Funktion kann verwendet werden, wenn die Aufwärmphase schon ausgeführt wurde,
z.B. nach einem Neustart der Stationssoftware.
– Dipp-Medium aufbereiten (wahlweise mehrmals)
– Selbsttest starten
– Referenzlauf starten

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Abbildung 12-4: Aktionen – Einzelfunktionen
Fehlermeldungen, die das Linear Dipping Unit 2 X betreffen, werden auf der GUI der
Stationssoftware angezeigt und wenn nötig wird die Maschine angehalten.
Detaillierte Angaben zum Linear Dipping Unit 2 X finden Sie in der Bedienungsanleitung Linear
Dipping Unit 2 X, Artikelnummer [00198516-xx].
12.16 Z-Höhe des Vakuum-Toolings einstellen
Kompatibler Modus: Komplett
Der neue Transport auf dem Bestückautomaten SIPLACE CA4 V2 verwendet einen Motor
getriebenen Hubtisch. Um das Vakuum-Tooling zur Bestückposition Z-Höhe zu heben, ermittelt die
Transportsteuerungssoftware die korrekte Z-Höhe und bewegt den Hubtisch zu dieser Z-Höhe.
Hierzu ist eine Reihe von Messungen eingeführt worden, bei denen die aktuelle Höhe gemessen,
an der erwarteten Höhe ausgerichtet und, wenn erforderlich, einen korrigierten Wert an die
Transportsteuerung geschickt werden.
Die Transportsteuerungssoftware verwendet zwei verschiedene Offsets, um die Z-Höhe des
Vakuum-Toolings zu korrigieren: Standard-Offset und Mapping-Offset. Der Standard-Offset wird für
Leiterplatten mit einer Höhe <= 4,5 mm verwendet. Der Mapping-Offset wird für Leiterplatten mit
einer Höhe > 4,5 mm verwendet, z.B. die Mappingplatte.
Die Stationssoftware bietet vier Aufsetzpositionen auf der Oberfläche des Vakuum-Toolings, die für
die Höhenmessung verwendet werden können. Diese Positionen sind entweder in den vier Ecken
oder auf den Hauptachsen durch die Mitte der Oberfläche des Vakuum-Toolings platziert.
Einige Einstellungen können im Werkzeug Service gemacht werden. Dieses Werkzeug ist wie folgt
geändert worden:
– Der Standard-Offset wird festgelegt, wenn Vakuum-Tooling kalibrieren ausgewählt ist unter
Automatische Kalibrierung. Die Leiterplattenhöhe muss manuell eingegeben werden
(zusätzlicher Parameter Höhe der LP). Der Transport muss leer sein.
– Der Mapping-Offset wird festgelegt, wenn LP-Mapping ausgewählt ist unter Automatische
Kalibrierung. Es wird kein weiterer Eintrag benötigt.
– Die (X-, Y-)Aufsetzpunkte müssen hinzugefügt werden im Transportabschnitt unter
Maschinenposition teachen.
– Unter Transportkonfiguration in der Vakuum-Tooling-Konfiguration kann der Benutzer
eingeben, für welche Leiterplattenhöhe die Adapterplatte ausgelegt ist. Dies erleichtert die
Nivellierung. Zurzeit gibt es zwei Höhen: 1,2 mm und 0,55 mm.