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Stationssoftware 7xx bis 7 14.0 (R20-2) / Funktionsbeschreibung Ausgabe 11/2020 248 Abbildung 12 -6: Gemessene Wer te In dieser Ansicht kann die Messun g durch erneutes Drü cken des Start -Tasters jederzeit wiederholt we…
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Im Werkzeug Wartung unter Überprüfung ist die Schaltfläche: Assistent für Nivellierungen
hinzugefügt worden. Durch Klicken auf diese Schaltfläche wird die neue Ansicht Assistent für
Nivellierungen geöffnet.
Abbildung 12-5: Ansicht Assistent für Nivellierungen
Der Assistent für Nivellierungen hilft dem Benutzer, die Z-Höhe des Vakuum-Toolings
einzustellen. Außerdem dient dieses Tool dazu, die Planarität der Vakuum-Tooling-Oberfläche
einzurichten und es senkrecht zu den Z-Achsen der Bestückköpfe zu justieren.
Links werden alle verfügbaren Oberflächen in einer Strukturansicht angezeigt. Zurzeit enthält
diese Einträge um die Z-Höhe des Vakuum-Toolings einzustellen und die Höhe der
Transportwangen zu messen.
Durch Auswählen einer der verfügbaren Oberflächen, werden rechts eine kurze Beschreibung
der Oberfläche und eine Liste mit den Positionen, an denen die Z-Höhe gemessen werden,
angezeigt. Die Positionen haben die gleichen Namen wie diejenigen, die verwendet werden,
wenn die Maschinenpositionen geteacht werden. Dadurch ist es für den Benutzer einfacher,
die Position zu identifizieren wenn sie geteacht werden muss oder wenn der Benutzer z.B.
überprüfen möchte, dass die Position an der Oberfläche sich nicht direkt über einem Loch
befindet.
Die Messung wird durch Drücken des Start-Tasters gestartet. Wenn die Messung erfolgreich
ist, werden die Gemessene Werte automatisch angezeigt. Ansonsten wird eine Fehlermeldung
angezeigt.
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Abbildung 12-6: Gemessene Werte
In dieser Ansicht kann die Messung durch erneutes Drücken des Start-Tasters jederzeit
wiederholt werden. Ein Bild zeigt die Oberfläche beim mittleren Z-Wert, damit der Benutzer
sehen kann, welche Positionen unter oder über dem Mittelwert liegen. Der Benutzer kann
auswählen, ob das Diagramm absolute oder relative Werte anzeigen soll. Die relativen Werte
sind immer relativ zum mittleren Z-Wert.
12.17 SIPLACE JTF-ML2 – Erweiterte Funktionalität
Die Funktionalität ist für den Flächenmagazinförderer SIPLACE JTF-ML2 erweitert worden. Das
Dialogfenster Einzelfunktionen ist wie folgt für den Förderer geändert worden:
– Dialogfenster Funktionen
Bei den vorhandenen Funktionen Übergabeposition - Position teachen und
Nachfüllposition – Position teachen für die Hubachsen sind Schaltflächen Zurücksetzen
hinzugefügt worden, um die jeweilige Position auf Werkseinstellung zurückzusetzen.
– Neues Dialogfenster E/A-Ports
In diesem Dialogfenster werden die Eingabe- und Ausgabezustände der Sensoren angezeigt.
Das Dialogfenster ist nur ab Benutzerebene Service (Kunde) sichtbar.
Zusätzlich ist im Dialogfenster Wartung – Dauerlauf der Dauerlauf für Flächenmagazine für den
Förderer SIPLACE JTF-ML2 hinzugefügt worden.
HINWEIS
Manuelle Funktionen werden nicht verhindert, wenn Bauelemente im Flächenmagazin-
Förderer vorhanden sind. Es gibt keine Prüfung in der Stationssoftware. Der Bediener ist
dafür verantwortlich, ob der Flächenmagazinförderer leer ist oder nicht.
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12.18 Förderer Multiple Road Runner – Verbesserte Bearbeitung
Ein neues Verhalten ist implementiert worden, um die Leistung zu verbessern und die Wartezeit zu
verkürzen, wenn mehrere Förderer vom Typ Road Runner auf einem Tisch gerüstet sind.
Für diesen Förderertyp ist ein Attribut in SIPLACE Pro hinzugefügt worden, das eine der folgenden
Abholstrategien enthält:
– Das Abholen wird durch die Optimierung festgelegt, d.h. Abholen von einem Förderer vom Typ
Road Runner bis dieser keine vorbereiteten Bauelemente mehr hat.
– Verfügbare Förderer / Ebenen bevorzugen, d.h. wenn ein Förderer vom Typ Road Runner
Bauelemente vorbereiten muss, wird von dem anderen Förderer vom Typ Road Runner so
lange abgeholt, bis dieser Bauelemente vorbereiten muss.
Die jeweilige Abholstrategie wird explizit mit den Download-Daten von SIPLACE Pro an der Station
aktiviert. Die Bestückreihenfolge ist nicht davon betroffen.
12.19 "The Hermes Standard" – Leiterplatten sperren
Ein Prozess zum Sperren von Leiterplatten ist für Linien eingeführt worden, die das Protokoll "The
Hermes Standard" verwenden. Dies bedeutet, dass eine Leiterplatte nach dem Lesen des
Barcodes in der vorherigen Maschine gesperrt werden kann und nicht in den Bestückautomaten
eingefahren wird, der "The Hermes Standard" verwendet, bis die Leiterplatte freigegeben wird, z.B.
durch den BoardGateKeeper.
Wenn "The Hermes Standard" aktiviert ist und ein Barcode existiert, bleibt die Leiterplatte in der
vorherigen Maschine liegen. Wenn kein Barcode vorhanden ist, bleibt die Leiterplatte entweder in
der Eingabesektion oder im Bestückbereich liegen, abhängig davon wo der Barcode gelesen wird.
Der BoardGateKeeper (oder ein beliebiger Client, der die Leiterplatte sperren kann) kann jetzt eine
der folgenden Verhaltensweise verwenden:
– Die Leiterplatte wird in den Bestückbereich gefahren und bestückt.
– Die Leiterplatte bleibt in der vorherigen Maschine liegen und muss von dort entnommen
werden.
– Die Leiterplatte wird abgebrochen und zum Ende der Linie verschoben.
Wenn die Leiterplatte gesperrt ist, wird eine detaillierte Fehlermeldung als Warnung ausgegeben.
Die Ursache der Sperre wird angezeigt (z.B. ungültiger Barcode, keine Reaktion vom
BoardGateKeeper) und der Bediener kann eine der folgenden Aktionen auswählen:
– Sperre freigeben, Leiterplatte in die Maschine einfahren und Leiterplatte abbrechen
– Sperre freigeben und Leiterplatte wie gewohnt bearbeiten
12.20 Front-Back-Offset-Messung
Die Stationssoftware unterstützt die neue Front-Back-Offset-Messung bei der Bestückung von
Chips mit der Technologie Fan-out Panel Level Package (FOPLP). Sie misst den Offset zwischen
der unteren Kontur eines Chips und der elektrischen Verbindung auf der Oberseite. Die Front-
Back-Offset-Messung wird auf dem Bestückautomaten CA4 zusammen mit den Bestückköpfen
C&P20 M und CPP unterstützt.
Der neue stationäre Kamera SST40 mit Glasplatte ist für diese Messung eingeführt worden. Die
Kamera muss für jede Station manuell installiert werden. Der Chip wird in der Mitte der Glasplatte
für die Messung positioniert. Zuerst misst die Kamera die untere Kontur des Chips. Das Ergebnis
dieser Messung wird dazu verwendet, die erwartete Position der Struktur auf der Oberseite zu
korrigieren, die danach gemessen wird. Die Differenz zwischen der erwarteten und der
gemessenen Position der Struktur ist der sogenannte "Chip-Offset".