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Stationssoftware 7xx bis 7 14.0 (R20-2) / Funktionsbeschreibung Ausgabe 11/2020 21 3.11 "Virtual PCB Stack" Mit dem neuen Leistungsm erkmal "Virtual PCB Stack" können zwei Leiterplatten, die sich in i…
Stationssoftware 7xx bis 714.0 (R20-2) / Funktionsbeschreibung Ausgabe 11/2020
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3.8 Neues Dipp-Modul LDU_X für X-Tische
Das neue Dipp-Modul, das "Linear Dipping Unit" (LDU_X) wird von X-Tischen unterstützt. Der
Dipp-Prozess wird von allen Bestückköpfen (C&P20A, CPP, Twin) auf den Bestückautomaten der
X-Serie unterstützt. Das LDU_X-Modul wird von der Stationssoftware wie andere X-Förderer
behandelt. In der GUI der Stationssoftware wird das LDU_X-Modul in der Ansicht Förderer,
Bauelemente und Pipetten angezeigt.
VORSICHT
Im Einrichtbetrieb (aktiviert durch entriegelten Schlüsselschalter) kann der Bediener das
Dipp-Modul zum Rakeln bringen. Wenn das LDU_X im aktuellen Produkt verwendet
wird, die Maschine nicht gestoppt wurde und parallel im Setup-Modus am LDU_X
gearbeitet wird, könnte dies zu einer Beschädigung des Bestückkopfes führen!
3.9 Accuracy Check Tool (ACT)
Mit dem Accuracy Check Tool (ACT) können die bestückten Bauelemente auf einer Leiterplatte bei
allen Bestückköpfen der X-Serie vermessen werden. Hierzu wird eine spezielle Leiterplatte aus
Glas mit einer großen Anzahl hochgenau vermessener Marken und zugehörige ACT-Bauteile
eingesetzt. Je nachdem welcher Bestückkopf für die Messung ausgewählt wurde, wird die
Messplatte mit Glasbau- oder Keramikbauelementen bestückt. Anschließend werden die
bestückten Bauteile mit der LP-Kamera vermessen. Die Ergebnisse können in einer PDF-Datei
abgespeichert werden.
ACT wird in der Ansicht Service – Accuracy Check aufgerufen.
Für diese Funktion ist die Bedienebene "Service (SIPLACE)" erforderlich.
Die detaillierte Beschreibung entnehmen Sie bitte der Bedienungsanleitung zu ACT, Artikelnummer
00196351-xx, und der Online-Hilfe zur Stationssoftware.
3.10 Schneller Kopftausch
Um die Verfügbarkeit der Bestückautomaten zu erhöhen, sollten Reparaturen möglichst
kurzgehalten werden oder durch regelmäßige Wartungen außerhalb der Maschine ganz vermieden
werden. Ein erfolgter Kopftausch wird automatisch erkannt und bei geplanten Wartungsarbeiten an
Bestückköpfen können die Bestückautomaten und insbesondere die Pipettenkonfiguration optimal
auf einen Tausch vorbereitet werden. Damit ein Kopftausch schnell durchgeführt werden kann,
wird die Kalibrierung durch eine "Kurzkalibrierung" ersetzt und der Bediener wird durch einen
Software-Assistenten geführt, um die Pipettenkonfiguration zu aktualisieren. Der Software-
Assistent befindet sich in der Ansicht Service und sollte vor dem Kopftausch aufgerufen werden.
Für diese Funktion ist die Bedienebene "Service (Kunde)" erforderlich.
VORSICHT
Bestückkopf und Kamera müssen immer gemeinsam getauscht werden, ansonsten ist
eine komplette Kalibrierung notwendig!
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3.11 "Virtual PCB Stack"
Mit dem neuen Leistungsmerkmal "Virtual PCB Stack" können zwei Leiterplatten, die sich in ihrem
Bestückinhalte unterscheiden aber identische Breiten haben, in einem Auftrag produziert werden.
In SIPLACE Pro müssen dazu zwei Leiterplatten auf einer Transportspur definiert werden. Um die
Leiterplatten voneinander zu unterscheiden, wird bei einer zusätzlichen Messung jede Leiterplatte
mit einem Inkpunkt zur Leiterplatten-Erkennung versehen, einem sogenannten "PCB Detection
Inkspot".
Auf Basis dieser Marke wird in der Station das passende Bestückprogramm geladen.
Einschränkungen
Es wird keine Plausibilitätsprüfung durchgeführt, d.h. wenn fälschlicherweise beide Inkpunkte
erkannt werden, werden beide LP-Inhalte bestückt; wenn keiner der beiden Inkpunkte erkannt wird,
wird nichts bestückt.
3.12 Erweiterung des Gehäuseform-Editors (SIPLACE Vision)
Die Ansicht Gehäuseform-Editor von SIPLACE Vision wurde wie folgt erweitert:
– Kolinearitätsprüfung für Beinchenpositionen
– Prüfung von Beinchenlänge und –breite bei CHIP-Bauteilen
– Erkennung umgedrehter BE (Face Down Recognition) für weitere Bauteiltypen
– Neuer Beinchentyp "Rektangel"
– Getrennte Gruppenbeschreibung kann an der Station aktiviert werden
Eine detaillierte Beschreibung der Funktionen zu SIPLACE Vision finden Sie in der Online-Hilfe zu
der Stationssoftware.
3.13 Auto-Configuration
Um die Vielfalt an Konfigurationen zu verschiedenen Bestückautomaten, Bestückköpfe, Transporte
etc. zu unterstützen, ist die Funktion "Auto-Configuration" in die Stationssoftware implementiert
worden. Die Sta-tionssoftware erkennt die eingesetzte Hardware und konfiguriert sich selbst
entsprechend. In der GUI wird der Bediener dazu aufgefordert, die Auto-Configuration und
gegebenenfalls auch ein Herunterladen aktueller eSW zu bestätigen.
3.14 Reduzierter Druckluftverbrauch mit Vakuumpumpe
Bestückautomaten der X-Serie mit C&P20A-Bestückköpfen können wahlweise mit einer
Vakuumpumpe betrieben werden, um den Druckluftverbrauch zu reduzieren. Hierfür muss der
Bestückautomat mit einem Nachrüstsatz ausgerüstet werden. Detaillierte Information finden Sie in
der "SIPLACE X-Serie Nachrüstanleitung Vakuumpumpe", Artikelnummer 00195089-xx.
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3.15 Bildschirmschoner
Ein Bildschirmschoner ist in die Stationssoftware integriert worden, um den Bildschirm vor
Einbrennen zu schützen. "Einbrennen" bedeutet, dass auf dem Bildschirm ein stets sichtbares
Muster angezeigt wird, das durch statische Bilder oder Überbelastung verursacht wird. Wenn
während eines definierten Zeitraums keine Eingaben gemacht werden, startet der
Bildschirmschoner und zeigt eine vertikale Linie, die sich von links nach rechts bewegt. Sobald
eine Eingabe (Mausbewegung oder Tastendruck auf der Tastatur) gemacht wird, wird der
Bildschirmschoner beendet und Sie können weiterarbeiten an der Stelle, an der Sie aufgehört
hatten.
3.16 Vergleich von Förderer-Einstellungen
Mit dieser Funktion werden die Förderer-Einstellungen in SIPLACE Pro mit den Förderer-
Einstellungen in der Rüstung verglichen. Bei Abweichungen wird eine Warnung ausgegeben, der
Förderer wird deaktiviert und der Bediener wird über die GUI aufgefordert, die geänderten Werte
zu bestätigen oder mit den Werten in SIPLACE Pro weiterzumachen. Dadurch soll vermieden
werden, dass Förderer-Einstellungen (wie z.B. Abholposition, Schrittweite) unbeabsichtigt geändert
werden. Wenn die Förderer-Einstellungen allerdings direkt an der GUI geändert werden, ist keine
Bestätigung erforderlich.
Der Vergleich wird in folgenden Fällen durchgeführt:
– Direkt nach dem Herunterladen eines Auftrags.
– Wenn Förderer-Einstellungen direkt an den Förderern geändert werden nach dem
Herunterladen eines Auftrags.
– Wenn ein oder mehrere Förderer während des Betriebs ausgetauscht werden.