00197740-12_FeatureDescription_SR7xx_R20-2_DE.pdf - 第8页
8 9.27 Robuste Doppelportalmessung ........................................................................ 176 9.28 Erweiterungen in SIPLACE Vision ................................................................... 177…
7
8.18 Smart Pin Support – schneller Konfigurationswechsel .................................... 140
8.19 Neue Förderertypen ......................................................................................... 140
8.19.1 Multiple JEDEC Tray Feeder ........................................................................... 140
8.19.2 JEDEC Tray Stack Feeder............................................................................... 141
8.19.3 SIPLACE Wafer-Systeme 12 1&3 und 12 2&4 ................................................ 141
8.20 Mehrere LDU-X-Module auf einem Tisch ........................................................ 142
8.21 FCCS-Kalibrierung in der Linie ........................................................................ 142
8.22 Virtuelle Inkpunkt-Bearbeitung ......................................................................... 143
8.23 Meldeleuchten und akustische Signale – Erweiterungen ................................ 143
8.24 Transportoption SMEMA Pass/Fail .................................................................. 144
8.25 Short-Tape-Handling für X-Förderer ................................................................ 145
8.26 Erweiterungen in SIPLACE Vision ................................................................... 147
8.26.1 Neue Kameraschnittstelle GigE ....................................................................... 147
8.26.2 Binning ausschaltbar ....................................................................................... 147
8.26.3 Vermessung von Dies durch Muster-Vergleich ................................................ 147
8.26.4 Neue Stifttypen: THT Rundstift und THT Vierkantstift ..................................... 148
8.26.5 Speicherung von Vision-Daten ........................................................................ 148
8.27 Unterstützte SIPLACE Pro-Erweiterungen ...................................................... 148
8.28 Bestückköpfe CPP / Twin Head auf SIPLACE CA-Serie ................................. 148
8.29 Bestückkopf C&P20 P auf SIPLACE X-Serie S ............................................... 149
8.30 WPC5/WPC6 auf SIPLACE X-Serie S ............................................................. 149
8.31 SIPLACE X4i S micron – Erweiterungen ......................................................... 150
8.32 Bestückprozess für Federn .............................................................................. 150
8.33 Anzeige der Schneidzeiten pro Druckluftzylinder auf der GUI ......................... 150
8.34 Erweiterungen in SIPLACE Vision ................................................................... 152
8.34.1 Lesen von LP-Barcodes mit der LP-Kamera ................................................... 152
8.34.2 Anzeige von Polygon-Körpern ......................................................................... 152
8.34.3 Genauigkeit von Polygon-Kreisen.................................................................... 152
8.34.4 Einblenden der Gehäuseform beim Lernen von lokalen Marken ..................... 152
8.34.5 Mehrfachmessungen mit Bestückkopf CPP ..................................................... 152
9 Funktionsbeschreibung Stationssoftware V708.x 154
9.1 Externe Stromversorgung für X-Förderer ........................................................ 154
9.2 Software-Unterstützung des X-Module Upgrade-Pakets ................................. 154
9.3 Bestückung von mehreren Bauelementen übereinander – Erweiterung ......... 154
9.4 Analyse nach Maschinen-/Produktionsstopp ................................................... 155
9.5 Verbesserte Warnungen für kritische Förderer-Parameter .............................. 155
9.6 Messen und Ändern der BE-Höhe ................................................................... 156
9.7 Protokollierung aus Subsystemen – Erweiterungen ........................................ 157
9.7.1 E-Logbuch ....................................................................................................... 157
9.7.2 Statistikdaten ................................................................................................... 158
9.8 Neuer Status für Segmente von Bestückköpfen C&P ...................................... 158
9.9 Dauerlauf mit Bauelementen ........................................................................... 159
9.10 Automatische Fehler-Reports auslösen ........................................................... 160
9.11 Conveyor Carrier X für Messungen ................................................................. 161
9.12 Prüfung der Bestückköpfe ............................................................................... 162
9.13 Neuer Parametersatz für ECCOBOND D125F mit 250µ Nadeldüse ............... 162
9.14 Assistent zum Lernen von Marken ................................................................... 163
9.15 Keine Unterstützung ab Stationssoftware-Version 708.0 ................................ 163
9.16 Eigene Barcode-Marken mit LP-Kamera lesen ................................................ 164
9.17 Bestückkopf C&P20 P auf SIPLACE SX1/SX2 (V2) ........................................ 164
9.18 Stromversorgung SMPS – Zustandsanzeige auf der GUI ............................... 164
9.19 WDTL – Mehrfach gerüstete Bauelemente im LP-Barcode-Betrieb mit
synchronem Doppeltransport ........................................................................... 167
9.20 Option "Feeding on Demand" für Gurtförderer ................................................ 168
9.21 "Bauelemente abholen während Markenmessung" konfigurierbar .................. 168
9.22 Bestückung von Bauelementen 03015 / 0201 mit C&P20 A oder C&P20 P .... 169
9.23 Optionale automatische Ermittlung der Fördererschrittweite ........................... 169
9.24 Zusätzlicher Abholversuch ............................................................................... 174
9.25 Behandlung von häufigen Vision-Fehlern ........................................................ 174
9.26 Erweiterung der Bestückfehleranalyse ............................................................ 175
8
9.27 Robuste Doppelportalmessung........................................................................ 176
9.28 Erweiterungen in SIPLACE Vision ................................................................... 177
10 Funktionsbeschreibung Stationssoftware V709.x 178
10.1 SIPLACE TX-Serie – Bestückautomaten SIPLACE TX1/TX2/TX2i ................. 178
10.1.1 Machinenkonfigurationen und Bestückkopfkombinationen .............................. 178
10.1.2 SIPLACE TX Transportsystem ........................................................................ 179
10.1.2.1 Transportreferenzlauf mit LP-Kamera .............................................................. 179
10.1.2.2 Mapping in Doppeltransportmodus mit neuer Mappingplatte .......................... 181
10.1.3 Förderertypen, Tische und andere Geräte....................................................... 181
10.1.4 Abwerfen von großen Bauelementen .............................................................. 182
10.1.5 Kalibrierung des Twin Heads mit stationärer Flip-Chip-Kamera und
Kalibrierpipette ................................................................................................. 183
10.1.6 Kalibrierschritte zur Unterstützung der Maschinendynamik ............................. 183
10.1.7 Schneller Kopftausch ....................................................................................... 184
10.1.8 Fehlertoleranter Betrieb ................................................................................... 184
10.1.9 Lüfter prüfen .................................................................................................... 185
10.1.10 Abdeckung verriegeln / entriegeln ................................................................... 185
10.1.11 Fehlerreport mit virtueller Tastatur erstellen .................................................... 185
10.1.12 Sonstige Leistungsmerkmale ........................................................................... 185
10.2 Selbstreparierende Markenerkennung ............................................................. 186
10.3 E-Logbuch- Erweiterungen .............................................................................. 186
10.4 Wiederholtes Lesen der Marken bevor Bestückung ........................................ 186
10.5 Bestückkopf C&P20 P kalibrieren .................................................................... 187
10.6 Automatische Ausrichtungsprüfung für Bauelemente vor dem Abholen .......... 188
10.7 Option Schwere LP pro Leiterplattenseite ....................................................... 188
10.8 Zeitsynchronisierung zwischen Linienrechner und Stationsrechner ................ 189
10.9 Verbesserte Aufbereitung der Wartungsschritte .............................................. 189
10.9.1 Ansicht Vorbeugende Wartung ........................................................................ 190
10.9.2 Ansicht Vorausschauende Wartung................................................................. 191
10.9.3 Ansicht Kopfüberprüfung ................................................................................. 192
10.10 GUI der Stationssoftware – Verbesserungen .................................................. 193
10.11 SIPLACE TX-Serie – Erweiterungen ............................................................... 195
10.11.1 Entsorgungsplatte auf GUI unterstützt ............................................................. 195
10.11.2 Erweitertes BE-Spektrum für Twin Head ......................................................... 196
10.12 Bestückmodus Independent Placement – 2-in-1-Modus ................................. 197
10.13 Wartungs-GUI – Erweiterungen ....................................................................... 202
10.13.1 Ansicht Überprüfung ........................................................................................ 202
10.13.2 Maschinen-Überprüfung – Neuer Term ........................................................... 202
10.13.3 Maschinen-Überprüfung – Programme an der Station dauerhaft speichern ... 203
10.13.4 Bestückkopf-Überprüfung ................................................................................ 203
10.13.5 Kamera-Überprüfung – Neuer Term ................................................................ 203
10.13.6 Kameraverbindungen – Gig E-Schnittstelle überprüfen ................................... 204
10.13.7 Transportwangen-Überprüfung ........................................................................ 204
10.13.8 Transportmotor-Überprüfung ........................................................................... 206
10.13.9 Netzteile ........................................................................................................... 207
10.13.10 Förderer-Überprüfung ...................................................................................... 208
10.13.11 Prüfberichte ..................................................................................................... 209
10.13.12 Vorbeugende Wartung – Gurtschneider .......................................................... 209
10.13.13 Vorbeugende Wartung – Pipetten ................................................................... 209
10.13.14 Vorbeugende Wartung – Verbesserte Bedienung ........................................... 209
10.13.15 Vorausschauende Wartung – Zeitbasierter Wartungszyklus ........................... 210
10.14 Verschmutzte Pipetten ins Pipettenwechslermagazin ablegen ....................... 210
10.15 Erweiterte automatische Erkennung der Fördererschrittweite ......................... 212
10.16 Verbesserte Erkennung umgedrehter Bauelemente für Dioden ...................... 213
10.17 Niedrigere Bedienebene zu Service (SIPLACE) ändern .................................. 214
10.18 Unterschiedliche Bedienebenen zur Behandlung von Segmentzuständen ..... 214
10.19 Verbesserte Leiterplattenidentifikation ............................................................. 214
10.20 Eigene Barcode-Marken mit LP-Kamera lesen - Erweiterungen ..................... 215
10.21 Pipettenmagazin mit 20 Garagen für Bestückkopf CPP .................................. 215
10.22 Option Lange Leiterplatte bis 1500 mm ........................................................... 215
9
10.23 Sonstige Verbesserungen und Anpassungen.................................................. 216
10.23.1 Funktion AutoLogOff ........................................................................................ 216
10.23.2 Meldungsleiste ................................................................................................. 216
10.23.3 Tischsymbol in Ansicht Produktion .................................................................. 216
10.23.4 Schnellere Kalibrierung und Kopf-Mapping ..................................................... 216
10.23.5 Pin1-Erkennung aktivieren ............................................................................... 216
11 Funktionsbeschreibung Stationssoftware V710.x 217
11.1 SIPLACE TX micron – Neuer Bestückautomat ................................................ 217
11.1.1 Vakuum-Tooling ............................................................................................... 217
11.1.2 ACT – Abhängig von Genauigkeit ................................................................... 218
11.2 Shuttle Extension für SIPLACE TX-Serie ........................................................ 218
11.3 Genauigkeitswert ............................................................................................. 219
11.4 Alternative Gehäuseformen ............................................................................. 219
11.5 Odd-Shape-Bauelemente – Option OSC Package .......................................... 220
11.5.1 Vision OSC Messoptionen ............................................................................... 221
11.5.2 Erhöhte Aufsetzkraft für Bestückkopf Twin VHF .............................................. 223
11.5.3 Verbesserte Bestückung von Snap-In-Bauelementen ..................................... 223
11.5.4 Beste Beschleunigung finden – Unterstützung ................................................ 226
11.6 Neuer Markentyp – Kerbe ................................................................................ 229
11.7 Spezielle Markenauswertung für LED Centering ............................................. 229
11.8 Vereinfachtes Flächenmagazin-Teaching für Standardflächenmagazine ........ 230
11.9 Verbesserte Bearbeitung von gerissener Folie ................................................ 230
11.10 Abholort teachen – Anzeige der Pipettenspitze ............................................... 231
11.11 SIPLACE CPP M – Neuer Bestückkopf ........................................................... 231
11.12 SIPLACE JTF-ML2 – Neuer Förderer .............................................................. 231
11.13 Vakuum-Tooling ............................................................................................... 232
11.13.1 Vakuum-Tooling überprüfen ............................................................................ 232
11.13.2 Passmarken auf Vakuum-Tooling überprüfen ................................................. 232
11.14 Prozess- und Leiterplattendaten über ASM OIB bereitstellen ......................... 233
11.15 Shuttle Extension für SIPLACE TX-Serie – Erweiterungen ............................. 233
11.16 Leiterplatteninspektionen – Neue Typen ......................................................... 234
11.17 Alternative Bauelemente – Erweiterungen ....................................................... 234
11.18 Temperaturgesteuerte Kopfkalibrierung .......................................................... 234
11.19 Berührungslose Bestückung – Neuer Bestückprozess .................................... 234
11.20 Twin Head – Zwei lange und schmale Bauelemente in einem Zyklus
bestücken ........................................................................................................ 235
11.21 Pipetten – Neue konkave Pipetten .................................................................. 235
11.22 Option Lange Leiterplatte bis zu 1525 mm ...................................................... 235
11.23 Automatische Kalibrierung – Systemidentifikation für SX-Serie ...................... 235
11.24 Sonstige Verbesserungen und Anpassungen.................................................. 236
11.24.1 Akustisches Signal für Meldeleuchten – Neuer Status Puls ............................ 236
11.24.2 GUI der Station Software – Anpassungen ....................................................... 236
12 Funktionsbeschreibung Stationssoftware V711.x 237
12.1 "The Hermes Standard" – Neues Kommunikationsprotokoll ........................... 237
12.2 Neue Aufsetzkraft – Sehr geringe Kraft in Bestück-, Abhol- und
Dipp-Prozessen ............................................................................................... 239
12.3 SEMO CRF80 – Neuer Gurtförderer ................................................................ 239
12.4 SIPLACE TX micron-Serie – Teaching ............................................................ 239
12.5 Eindeutige Maschinendaten für Qualitätsprüfung ............................................ 239
12.6 Erweiterung beim Maschinendauerlauf ............................................................ 240
12.7 Prüfung der Bauelementposition...................................................................... 241
12.8 Zwei Dipp-Module zum Dippen verwenden ..................................................... 241
12.9 Erweitertes Werkzeug FCCS ........................................................................... 242
12.10 Erweiterte Funktionalität in SIPLACE Vision .................................................... 242
12.11 SIPLACE TX V2 – Neuer Bestückautomat ...................................................... 243
12.11.1 Haubenlüfter und Vakuumpumpenlüfter ausschalten ...................................... 243
12.12 SIPLACE C&P20 P2 – Neuer Bestückkopf ...................................................... 243
12.13 SST48 und SST49 – Neue Kameratypen ........................................................ 243
12.14 SIPLACE SmartFeeder Xi – Neue X-Förderer ................................................. 244