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Stationssoftware 7xx bis 7 14.0 (R20-2) / Funktionsbeschreibung Ausgabe 11/2020 148 8.26.4 Neue Stifttypen: THT Rundstift und THT Vierkantstift Damit Bauelemente mit TH T ( T hrough H ole T echnology = Durchsteckmontage)…
Stationssoftware 7xx bis 714.0 (R20-2) / Funktionsbeschreibung Ausgabe 11/2020
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8.26 Erweiterungen in SIPLACE Vision
Das SIPLACE Vision-System ist wie folgt erweitert worden.
8.26.1 Neue Kameraschnittstelle GigE
Von SIPLACE Vision werden nun auch GigE-Kameras unterstützt.
8.26.2 Binning ausschaltbar
Beim sogenannten "Binning" werden je 2x2 Pixeln (beim Sensorsystemtyp 30: 4x4 Pixeln) zu
einem Pixel zusammengefasst. Dadurch wird die Auflösung niedriger und die Messzeit reduziert.
Das Binning wird für manche Bauelemente automatisch durchgeführt.
Auf der SIPLACE Vision GUI kann ab dieser Stationssoftware-Version das Binning in den
Algorithmenparametern ausgeschaltet werden (Wert "1" = kein Binning). Die Einstellung gilt nur für
den aktuellen Sensortyp.
Der Parameter ist für alle Bauelemente vorhanden und kann an allen Bestückautomaten verwendet
werden.
8.26.3 Vermessung von Dies durch Muster-Vergleich
In SIPLACE Vision werden Bauelemente in der Regel anhand ihrer elektrischen Anschlüsse
gemessen, die mittels speziell an die Anschluss-Geometrie angepassten Filtern erkannt werden.
Einige Dies zeigen jedoch ausschließlich interne Strukturen, für die keine passenden Filter
existieren. Mit Hilfe eines Muster-Vergleichs ("Pattern Matching") können solche Strukturen jetzt
genauer vermessen werden.
Das Muster, das bei der Die-Vermessung verwendet wird, wird zuerst über einen Wizard erstellt
und gelernt. Bei der Erstellung des Musters werden anhand eines Referenz-Die Punkte ermittelt,
an denen sich die Helligkeit im Bild stark ändert. Diese Punkte bilden das Muster.
Alle relevanten Berechnungen werden automatisch vom System durchgeführt. Bei Bedarf, kann
der Bediener aber das Lernen durch Einstellen von Parametern beeinflussen. Z.B. können
Bereiche des Bauelements vom Lernen ausgeschlossen werden (weil zu unsicher).
Bei der Vermessung des Bauelements wird dann diejenige Position ermittelt, an welcher der
Bildinhalt mit den gelernten Musterpunkten am besten übereinstimmt. Wenn die Übereinstimmung
zu gering ist, wird das Bauelement verworfen.
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8.26.4 Neue Stifttypen: THT Rundstift und THT Vierkantstift
Damit Bauelemente mit THT (Through Hole Technology = Durchsteckmontage) bestückt werden
können, wurden zwei neue Stifttypen eingeführt: THT Rundstift und THT Vierkantstift. In
SIPLACE Pro muss die Höhe der Bauelemente wie folgt beschrieben werden:
– Höhe = Stift-Länge + Grundkörper-Höhe
– Schleichweg mit Höhe = Stiftlänge
Dadurch kann in SIPLACE Vision eine Inspektion mit korrekter Fokussierung durchgeführt werden.
8.26.5 Speicherung von Vision-Daten
Einige Vision-Daten, wie z.B. Beleuchtungswerte, konnten bisher ohne Sicherheitsprüfung linien-
bzw. stationsspezifisch gespeichert werden.
Ab dieser Stationssoftware-Version gelten für solche Vision-Daten dieselben Regeln wie für andere
Vision-Daten (geometrische Werte). D.h. wenn die SIPLACE Pro Sicherheit aktiviert ist, muss der
Benutzer die entsprechenden Berechtigungen am SIPLACE Pro-Rechner haben.
8.27 Unterstützte SIPLACE Pro-Erweiterungen
Die Stationssoftware unterstützt die Bestückung von Leiterplatten mit einer hohen Anzahl
Einzelschaltungen.
Leistungsmerkmale (V707.1: kompatibler Modus V706.2)
8.28 Bestückköpfe CPP / Twin Head auf SIPLACE CA-Serie
Kompatibler Modus: Nicht unterstützt
Ab dieser Stationssoftware-Version werden zusätzlich zum Bestückkopf C&P20 M auch die
Bestückköpfe CPP und Twin Head (auch Twin Head HF) auf den Bestückautomaten der
SIPLACE CA-Serie mit folgenden Einschränkungen unterstützt.
– Stationäre Kameras können nur auf den Stellplätzen 1 und 3 eingebaut werden.
– Der Bestückkopf Twin Head kann nur am Stellplatz 3 eingebaut werden.
– Auf SIPLACE Wafer-Systeme wird der Bestückkopf CPP nur in der Hochposition unterstützt.
Bestückkopf CPP
Der Bestückkopf CPP kann sowohl im Pick&Place-Modus als auch auf SIPLACE Wafer-Systeme
eingesetzt werden. Auf den SIPLACE Wafer-Systemen werden FlipChip- und DieAttach-Betrieb
unterstützt. Dipp-Module können verwendet werden.
Der Pipettenwechsler für den Bestückkopf CPP hat 5 Magazine für 20xx Pipetten mit je 12
Garagen und 1 Magazin für 28xx Pipetten mit 9 Garagen. Wenn gewünscht, kann diese
Konfiguration geändert werden, z.B. 6 Magazine für 20xx Pipetten.
Für die Bestückung im Pick&Place-Modus wird der BE-Kamera-Typ 33 und für die Bestückung auf
SIPLACE Wafer-Systemen der BE-Kamera-Typ 30 unterstützt.
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Bestückkopf Twin Head
Der Bestückkopf Twin Head wird ausschließlich im Pick&Place-Modus betrieben.
Der Pipettenwechsler für den Bestückkopf Twin Head hat maximal 12 Magazine mit je 2 Garagen
auf den Stellplätzen 1 und 3 und maximal 10 Magazine mit je 2 Garagen auf den Stellplätzen 2
und 4.
Die BE-Kamera-Typen 33 und 25 werden unterstützt.
Mögliche Bestückkopfkonfigurationen auf SIPLACE CA-Serie
4*C&P20 M
2*C&P20 M im BB1 und 2*CPP im BB2
4*CPP
2*C&P20 M im BB1 und CPP / TH im BB2
2*CPP im BB1 und CPP / TH im BB2
8.29 Bestückkopf C&P20 P auf SIPLACE X-Serie S
Kompatibler Modus: Nicht unterstützt
Der Bestückkopf C&P20 P wurde in der Vorgänger-Version der Stationssoftware für den
Bestückautomaten SIPLACE X4i S eingeführt. Ab der aktuellen Stationssoftware-Version wird
dieser Bestückkopf zusätzlich auf den Bestückautomaten SIPLACE X2 S, X3 S und X4 S
unterstützt.
Der Bestückkopf C&P20 P wird auf denselben Stellplätzen wie der Bestückkopf C&P20A
unterstützt und verwendet auch dieselben BE-Kamera-Typen 23 und 41.
Der Pipettentyp 4xxx wird auf allen Stellplätzen unterstützt.
Zusätzlich wurde das Diagnoseverfahren für das Druckregelventil für den Bestückkopf C&P20 P
verbessert. Detaillierte Fehlermeldungen und Warnungen werden gegebenenfalls ausgegeben.
Wenn die Druckversorgung fehlt oder das Druckregelventil überhitzt wird, wird die Maschine
angehalten.
8.30 WPC5/WPC6 auf SIPLACE X-Serie S
Kompatibler Modus: Nicht unterstützt
Die Stationssoftware unterstützt die Option, einen WPC5/WPC6 mit dem neuen X-Tisch WPC 40 X
auf die Bestückautomaten X2 S, X3 S und X4 S zu stellen. Die Hardware erhält allerdings mit
dieser Version keine Freigabe.
Der WPC5/WPC6 mit dem X-Tisch WPC 40 X belegen die Spuren 11 – 40. Auf den Spuren 1 – 10
können weitere Module, wie z.B. X-Förderer gerüstet werden.
Der WPC 40 X kann in der Autokonfiguration für Stellplatz 2 ausgewählt werden. Ein einzelner
WPC5/WPC6 ohne X-Tisch kann nicht konfiguriert werden. Es wird auch vorausgesetzt, dass ein
XFCU eingebaut ist.
In der Grundansicht sieht die Darstellung für Stellplatz 2 ähnlich wie für die Bestückautomaten der
SX-Serie mit WPC aus. In der Ansicht Rüstung können WPC5/WPC6 und WPC 40 X über
entsprechende Schaltflächen ausgewählt werden.
Die Bestückköpfe Twin Head und CPP, sowie neue Pipettenwechsler- und Abwurfbehälter-
Positionen werden für diese Option unterstützt.
Im SIPLACE Smart Pin Support wird die Option auf den Bestückautomaten X3 S und X4 S
unterstützt.