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Stationssoftware 7xx bis 7 14.0 (R20-2) / Funktionsbeschreibung Ausgabe 11/2020 64 7.4 Automatische Pin-Positioni erung mit Smart Pin Support Bei vielen Produkten ist es erfo rderlich die Leiterplatte im Bearbeit ungsber…
Stationssoftware 7xx bis 714.0 (R20-2) / Funktionsbeschreibung Ausgabe 11/2020
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7 Funktionsbeschreibung Stationssoftware V706.x
Leistungsmerkmale (V706.0: kompatibler Modus V705)
7.1 Bestückautomat SX1/SX2 V2
Die Stationssoftware unterstützt den neuen Bestückautomaten SX1/SX2 V2 (mit einem oder zwei
Portalen) in Ein-Rechnerbetrieb. SX1/SX2 V2 unterscheidet sich nur geringfügig vom
Bestückautomaten SX1/SX2:
– Unterstützung des neuen LP-Transportsystems SX V2
– Kalibrierungsteil-Halter ist anders positioniert und somit auch der Nullpunkt.
7.2 Bestückautomat DX4 Dual
Die Stationssoftware unterstützt den neuen Bestückautomaten DX4 Dual mit Doppeltransport im
Einrechnerbetrieb. DX4 Dual unterscheidet sich nur geringfügig vom Bestückautomaten SX4:
– Kopfkonfiguration ausschließlich mit Bestückköpfen C&P20.
7.3 Transportsystem SX V2
Ein neues Transportsystem SX V2 ist für den Bestückautomaten SX1/SX2 V2 eingeführt worden
SX V2 besteht aus drei Sektionen: Eingabesektion, Bearbeitungssektion und Ausgabesektion und
unterstützt Einfach- und Doppeltransport.
Feste und bewegliche Wangen und Eigenschaften wie Breitenverstellung, Einfahren der
Leiterplatte in die Maschine etc. sind weitgehend identisch zum Transportsystem für den
Bestückautomaten SX1/SX2.
Die maximale Leiterplattenlänge beträgt 450mm ohne Option Lange Leiterplatte, 610mm mit
dieser Option. Die maximale Leiterplattenbreite ergibt sich aus der Position der festen Wange und
dem Transportmodus (Doppeltransport oder Doppeltransport als Einfachtransport). Die maximale
Leiterplattendicke beträgt 6,5mm.
Im Transportsystem sind zum Stopp der Leiterplatte Lichtschranken an festen Positionen verbaut:
eine Lichtschranke pro Transportsegment (Eingabeband, Bestückbereich, Ausgabeband, ggf.
Zwischenband). Optional kann bei der Option Lange Leiterplatte eine zusätzliche Lichtschranke
eingebaut werden.
Es gibt keinen mechanischen Stopper und kein überlappendes Mapping.
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7.4 Automatische Pin-Positionierung mit Smart Pin Support
Bei vielen Produkten ist es erforderlich die Leiterplatte im Bearbeitungsbereich durch
Unterstützungsstifte, sogenannte Support-Pins zu unterstützen. Die Support-Pins werden auf die
Hubtischplatte gestellt und dabei durch einen Magneten auf der festgelegten Position gehalten.
Da ein manueller Eingriff in den Klemmbereich der Leiterplatte sehr unergonomisch und dadurch
eine exakte Positionierung der Support-Pins schwierig ist, ist bei dem Bestückautomaten SX1/SX2
V2 eine automatisierte Pin-Positionierung realisiert worden, die von dieser Stationssoftware-
Version unterstützt wird. Die Positionierung der Support-Pins wird durch einen Pin-Picker
ausgeführt, der eine definierbare Zahl von Support-Pins im Bereich der Hubtischplatte positionieren
kann. Die Definition der Support-Pin-Positionen wird in SIPLACE Pro für das Los festgelegt.
Wenn das Los auf der Bestückungslinie gefertigt wird, werden die Support-Pins vor
Produktionsbeginn vollautomatisch positioniert. Dabei können Support-Pins, die sich bereits auf
der Hubtischplatte befinden, an die neue Position gebracht werden. Fehlende Support-Pins werden
einem Pin-Magazin entnommen. Wenn sich zu viele Support-Pins auf der Hubtischplatte befinden,
werden diese in das Pin-Magazin zurückgestellt. In der Ansicht Rüstung kann die aktuelle Position
der Support-Pins überprüft und die Support-Pins auf dem Hubtisch gesetzt oder entfernt werden.
Detaillierte Informationen zu Smart Pin Support finden Sie in der entsprechenden
Bedienungsanleitung, Artikelnummer [00197001-01], sowie in den Online-Hilfen zu SIPLACE Pro
und zur Stationssoftware.
Einschränkungen
– Keine Kollisionsprüfung bei manuellen Konfigurationen auf den Bedienebenen Service
(Kunde) und Service (SIPLACE).
– Support-Pins können erst gestellt werden, wenn alle Leiterplatten im Bearbeitungsbereich fertig
bestückt und aus der Maschine ausgefahren sind. Eingefahrene Leiterplatten werden in der
Eingabesektion blockiert.
– Bei barcode-gesteuerter Produktion zusammen mit Support-Pin-Positionierung entstehen bei
einem Barcode-Wechsel lange Umrüstzeiten, da die Support-Pin-Positionierung erst gestartet
wird, nachdem alle Leiterplatten (mit Ausnahme von den Leiterplatten in der Eingabesektion)
ausgefahren sind.
7.5 Überarbeitung der SSI-Schnittstelle für OIS-Ereignisse
Die SSI-Schnittstelle wurde überarbeitet, sodass die OIS-Ereignisse den I-Placement-Modus
besser unterstützen. Insbesondere werden die Monitoring-Daten in Verbindung mit dem Feature
"Produktion fortsetzen bei Spur leer" besser unterstützt.
7.6 Neuer Förderertyp SIPLACE Glue-Feeder
Die Stationssoftware unterstützt den neuen Förderertyp SIPLACE Glue-Feeder. SIPLACE Glue-
Feeder ist ein X-Förderer zum Spritzen von Klebepunkten auf Bauelement-Unterseiten, kurz bevor
die Bauelemente bestückt werden.
Die Klebepunkte werden in SIPLACE Pro modelliert, indem die X-, Y-Positionen und der
Durchmesser für jeden Klebepunkt auf dem Bauelement angegeben werden. Für ein Bauelement
können mehrere, verschiedene Klebepunkte definiert werden.
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Die Prozessparameter zu einem Klebepunkt werden in einer Kennlinie an der Station hinterlegt. In
der zugehörigen XML-Datei sind der Klebername, der Durchmesser des Klebepunkts, die Anzahl
Spritzer pro Klebepunkt, die Z-Höhe der Düse und die fest vorgegebene Frequenz der
Spritzvorgänge enthalten.
Die Prozessparameter pro Klebepunkt werden an der Station wie folgt bestimmt:
Über die Vorgabe des Klebepunkt-Durchmessers in SIPLACE Pro wird der am nächsten liegende
Klebepunkt-Durchmesser der Kennlinie bestimmt (immer abrundend). Die ermittelte Anzahl
Spritzer, Z-Höhe und die Frequenz des Klebertyps sind damit die Prozessparameter, die an den
Abholprozess und den SIPLACE Glue-Feeder weitergegeben werden.
Die XML-Datei liegt auf dem Service-Desktop im Verzeichnis C:\Sirio\Types und kann bei Bedarf
mit einem XML-Editor bearbeitet werden. Die Prozessparameter können nur von einem SIPLACE
Service-Techniker an der Station geändert, kopiert oder verteilt werden. Hierfür ist die
Bedienebene SIPLACE Service erforderlich. Nachdem Änderungen in der XML-Datei durchgeführt
wurden, muss die Station warm gestartet oder der Bestückautomat neu gestartet werden.
Nach dem Herunterladen des Auftrags an die Station, kann der Bediener (manuell in den
Einzelfunktionen für den Förderer) über SIPLACE Vision die X-, Y- und Z-Positionen der Düse
vermessen und die Verschmutzung der Düse überprüfen. Die X- und Y-Positionen werden mit der
LP-Kamera und die Z-Position mit einer Pipette und einer Referenzplatte vermessen.
Die Stationssoftware generiert einen Spritzauftrag für jeden Klebepunkt, bei dem Folgendes
ausgeführt wird:
– Das Bauelement wird zum Spritzen des Klebepunkts an die X-/Y-Position gebracht (der
vermessene X-/Y-Offset der Düse wird berücksichtigt).
– Das Bauelement wird zum Spritzen des Klebepunkts an die konfigurierte Z-Position (XML-
Datei) gebracht. Die vermessene Z-Höhe der Düse wird dabei berücksichtigt.
– Die Bauelement-Anwesenheit wird geprüft, damit nicht auf eine leere Pipette gespritzt wird.
– Der Kleber wird auf das Bauelement gespritzt mit den Prozessparametern wie sie in der
Kennlinie an der Station hinterlegt sind.
– Die Bauelement-Anwesenheit wird noch mal durch SIPLACE Vision geprüft, um
sicherzustellen, dass das Bauelement nicht während des Spritzvorgangs verrutscht ist. Wenn
bei der Überprüfung des Bauelements durch SIPLACE Vision ein Messfehler auftritt, wird das
Bauelement entsorgt, d.h. Bauelemente aus einem Tray werden nicht ins Tray zurückgelegt.
– Die Z-Achse wird zur Ausgangsposition bewegt.
Vor dem Spritzen wird eine Kollisionsprüfung für die Prozesshöhe durchgeführt. Bei
Kollisionsgefahr wird das Spritzen abgelehnt oder das Bauelement wird nicht abgeholt.
Klebepunktinspektion und Teachen mit SIPLACE Vision
Damit ein Klebepunkt von SIPLACE Vision erkannt und ausgewertet werden kann, wird ein
Referenzbild des Bauelements erstellt, unmittelbar bevor der Kleber auf das Bauelement gespritzt
wird.
Bei einem Messauftrag mit Klebepunktinspektion wird für jeden Klebepunkt überprüft, ob:
– der Klebepunkt vorhanden ist.
– die Größe innerhalb der vorgegebenen Toleranz liegt, d.h. ob die gemessene Fläche des
Klebepunkts zwischen der minimalen und maximalen Kreisfläche im Modell liegt.
– der Klebepunkt innerhalb des vorgegebenen "Zielgebiets" liegt: Im Modell kann ein
rechteckiges Zielgebiet festgelegt werden. Die Inspektion prüft, ob der Klebepunkt vollständig
innerhalb dieses Zielgebiets liegt. Falls er den Rand des Zielgebiets berührt, wird ein Fehler
gemeldet.
Optional kann für die Klebepunktinspektion eine separate Beleuchtung eingestellt werden.