00197740-12_FeatureDescription_SR7xx_R20-2_DE.pdf - 第7页

7 8.18 Smart Pin Support – schnelle r Konfigurationswechsel .................................... 140 8.19 Neue Förderertypen ......................................................................................... 140 8…

100%1 / 300
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7.30 Bestückung von hohen Bauelementen mit Very High Force Pick&Place Head
und WPC5 / WPC6 ............................................................................................ 97
7.31 Neuer Förderertyp TrayStak Feeder AX ............................................................ 98
7.32 FCU-Zustandsanzeige auf der Bedienoberfläche .............................................. 99
7.33 Bestückautomat DX4 - LP-Barcode-Leser-Funktionen .................................... 101
7.34 Automatische Abschaltung des BE-Sensors ................................................... 102
7.35 Automatische Abschaltung der Druckluft ......................................................... 102
7.36 Automatische Pin-Positionierung mit Smart Pin Support ................................. 102
7.37 Förderertyp SIPLACE GlueFeeder .................................................................. 103
7.38 Steuerung der Fördererparameter ................................................................... 104
7.38.1 Bearbeitungsoptionen ...................................................................................... 104
7.38.2 Berechtigungen einstellen und ändern ............................................................ 104
7.38.3 Parameteränderungen am Fördererbedienfeld................................................ 105
7.38.4 Keine automatische Einstellung der Schrittweite in Abhängigkeit der
Abholposition am Förderer............................................................................... 105
7.38.5 Anzeigen von abweichenden Fördererparameter-Einstellungen ..................... 106
7.38.6 Einschränkung des Korrekturbereichs für die Abholposition ........................... 110
7.38.7 Speicherung der XY-Abholposition .................................................................. 113
7.38.8 Grafische Anzeige der Förderer-Abholposition ................................................ 114
7.38.9 Gurttaschenerkennung für Gehäuseform 0603 ............................................... 115
7.39 Fehlertoleranter Betrieb des Twin-Kopfes ....................................................... 116
7.40 Fehlermeldung "Fehlerhafte Spursignale" ....................................................... 118
7.41 Automatisches Rückschalten auf niedrigere Bedienebene.............................. 118
7.42 SIPLACE LED Pairing...................................................................................... 118
7.43 LP-Barcode-Erkennung mit Molex Traceability-Pad ........................................ 119
7.44 Schutz-Flag für Gurt im X-Förderer Tape Security Flag ............................... 120
7.45 Verbessertes Verhalten bei Transportproblemen ............................................ 120
7.46 Abfrage auf der GUI zur Ursache für das Herunterfahren ............................... 121
7.47 Neue Positionen für feste Wangen in SX1/SX2 V2 ......................................... 122
7.48 Überprüfung von schlecht sitzenden Filterscheiben ........................................ 122
7.49 Verlängerung der Pipettenwartungsintervalle durch zyklisches Reinigen ....... 123
7.50 Zusatzoptionen bei der Fehlererkennung ........................................................ 124
7.51 Bestückkopf C&P12 auf SX1/SX2 V2 .............................................................. 124
7.52 Funktion "Vollsetzen" mit Bedienebene verknüpft ........................................... 125
7.53 Neue Pipettentypen 1008 und 1009 ................................................................ 125
8 Funktionsbeschreibung Stationssoftware V707.x 126
8.1 Bestückautomaten der SIPLACE CA-Serie ..................................................... 126
8.1.1 Individuelle Abholpositionen für Flip-Chip-Pipetten ......................................... 128
8.2 Bestückautomat SIPLACE X2 S ...................................................................... 128
8.3 Bestückautomat SIPLACE X4 S micron .......................................................... 129
8.4 Bestückautomat SIPLACE X4i S micron .......................................................... 129
8.5 Bestückautomat SIPLACE SX1/SX2 V2 mit Twin VHF Bestückung von
hohen Bauelementen ....................................................................................... 129
8.6 Bestückautomat SIPLACE X4i S mit Bestückkopf C&P20 P ........................... 130
8.6.1 Vakuum-Pumpen-Betrieb auf SIPLACE X4i S ................................................. 130
8.6.2 Temperaturmanagement ................................................................................. 130
8.7 Bauelement von deaktivierter Spur lernen ....................................................... 131
8.8 Datenänderung ohne Leerfahren ..................................................................... 131
8.9 Unvollständige Flächenmagazin-Beschreibungen bearbeiten ......................... 132
8.10 Lageerkennung von Flächenmagazinen .......................................................... 135
8.11 Beschleunigungswert für Flächenmagazin ändern .......................................... 136
8.12 Fehlerbehandlung nach Vision- und Abholfehlern ........................................... 136
8.13 Ändern der Fördererparameter Erweiterungen ............................................. 137
8.13.1 Ausrichtungsprüfung für Bauelemente ............................................................. 137
8.13.2 Vermessung der Abholposition vor dem Abholen ............................................ 137
8.13.3 Erweiterung der Gurttaschen-Vermessung-Regel ........................................... 137
8.14 Schnellere Freigabe/Sperrung von SX BE-Wechseltischen ............................ 138
8.15 Verbesserte Fehlermeldung für verloren gegangene Bauelemente ................ 138
8.16 Prüfung der Leiterplattenposition nach Bestückung ........................................ 139
8.17 Vision-Messung vor und nach dem Dippen ..................................................... 140
7
8.18 Smart Pin Support schneller Konfigurationswechsel .................................... 140
8.19 Neue Förderertypen ......................................................................................... 140
8.19.1 Multiple JEDEC Tray Feeder ........................................................................... 140
8.19.2 JEDEC Tray Stack Feeder............................................................................... 141
8.19.3 SIPLACE Wafer-Systeme 12 1&3 und 12 2&4 ................................................ 141
8.20 Mehrere LDU-X-Module auf einem Tisch ........................................................ 142
8.21 FCCS-Kalibrierung in der Linie ........................................................................ 142
8.22 Virtuelle Inkpunkt-Bearbeitung ......................................................................... 143
8.23 Meldeleuchten und akustische Signale Erweiterungen ................................ 143
8.24 Transportoption SMEMA Pass/Fail .................................................................. 144
8.25 Short-Tape-Handling für X-Förderer ................................................................ 145
8.26 Erweiterungen in SIPLACE Vision ................................................................... 147
8.26.1 Neue Kameraschnittstelle GigE ....................................................................... 147
8.26.2 Binning ausschaltbar ....................................................................................... 147
8.26.3 Vermessung von Dies durch Muster-Vergleich ................................................ 147
8.26.4 Neue Stifttypen: THT Rundstift und THT Vierkantstift ..................................... 148
8.26.5 Speicherung von Vision-Daten ........................................................................ 148
8.27 Unterstützte SIPLACE Pro-Erweiterungen ...................................................... 148
8.28 Bestückköpfe CPP / Twin Head auf SIPLACE CA-Serie ................................. 148
8.29 Bestückkopf C&P20 P auf SIPLACE X-Serie S ............................................... 149
8.30 WPC5/WPC6 auf SIPLACE X-Serie S ............................................................. 149
8.31 SIPLACE X4i S micron Erweiterungen ......................................................... 150
8.32 Bestückprozess für Federn .............................................................................. 150
8.33 Anzeige der Schneidzeiten pro Druckluftzylinder auf der GUI ......................... 150
8.34 Erweiterungen in SIPLACE Vision ................................................................... 152
8.34.1 Lesen von LP-Barcodes mit der LP-Kamera ................................................... 152
8.34.2 Anzeige von Polygon-Körpern ......................................................................... 152
8.34.3 Genauigkeit von Polygon-Kreisen.................................................................... 152
8.34.4 Einblenden der Gehäuseform beim Lernen von lokalen Marken ..................... 152
8.34.5 Mehrfachmessungen mit Bestückkopf CPP ..................................................... 152
9 Funktionsbeschreibung Stationssoftware V708.x 154
9.1 Externe Stromversorgung für X-Förderer ........................................................ 154
9.2 Software-Unterstützung des X-Module Upgrade-Pakets ................................. 154
9.3 Bestückung von mehreren Bauelementen übereinander Erweiterung ......... 154
9.4 Analyse nach Maschinen-/Produktionsstopp ................................................... 155
9.5 Verbesserte Warnungen für kritische Förderer-Parameter .............................. 155
9.6 Messen und Ändern der BE-Höhe ................................................................... 156
9.7 Protokollierung aus Subsystemen Erweiterungen ........................................ 157
9.7.1 E-Logbuch ....................................................................................................... 157
9.7.2 Statistikdaten ................................................................................................... 158
9.8 Neuer Status für Segmente von Bestückköpfen C&P ...................................... 158
9.9 Dauerlauf mit Bauelementen ........................................................................... 159
9.10 Automatische Fehler-Reports auslösen ........................................................... 160
9.11 Conveyor Carrier X für Messungen ................................................................. 161
9.12 Prüfung der Bestückköpfe ............................................................................... 162
9.13 Neuer Parametersatz für ECCOBOND D125F mit 250µ Nadeldüse ............... 162
9.14 Assistent zum Lernen von Marken ................................................................... 163
9.15 Keine Unterstützung ab Stationssoftware-Version 708.0 ................................ 163
9.16 Eigene Barcode-Marken mit LP-Kamera lesen ................................................ 164
9.17 Bestückkopf C&P20 P auf SIPLACE SX1/SX2 (V2) ........................................ 164
9.18 Stromversorgung SMPS Zustandsanzeige auf der GUI ............................... 164
9.19 WDTL Mehrfach gerüstete Bauelemente im LP-Barcode-Betrieb mit
synchronem Doppeltransport ........................................................................... 167
9.20 Option "Feeding on Demand" für Gurtförderer ................................................ 168
9.21 "Bauelemente abholen während Markenmessung" konfigurierbar .................. 168
9.22 Bestückung von Bauelementen 03015 / 0201 mit C&P20 A oder C&P20 P .... 169
9.23 Optionale automatische Ermittlung der Fördererschrittweite ........................... 169
9.24 Zusätzlicher Abholversuch ............................................................................... 174
9.25 Behandlung von häufigen Vision-Fehlern ........................................................ 174
9.26 Erweiterung der Bestückfehleranalyse ............................................................ 175
8
9.27 Robuste Doppelportalmessung........................................................................ 176
9.28 Erweiterungen in SIPLACE Vision ................................................................... 177
10 Funktionsbeschreibung Stationssoftware V709.x 178
10.1 SIPLACE TX-Serie Bestückautomaten SIPLACE TX1/TX2/TX2i ................. 178
10.1.1 Machinenkonfigurationen und Bestückkopfkombinationen .............................. 178
10.1.2 SIPLACE TX Transportsystem ........................................................................ 179
10.1.2.1 Transportreferenzlauf mit LP-Kamera .............................................................. 179
10.1.2.2 Mapping in Doppeltransportmodus mit neuer Mappingplatte .......................... 181
10.1.3 Förderertypen, Tische und andere Geräte....................................................... 181
10.1.4 Abwerfen von großen Bauelementen .............................................................. 182
10.1.5 Kalibrierung des Twin Heads mit stationärer Flip-Chip-Kamera und
Kalibrierpipette ................................................................................................. 183
10.1.6 Kalibrierschritte zur Unterstützung der Maschinendynamik ............................. 183
10.1.7 Schneller Kopftausch ....................................................................................... 184
10.1.8 Fehlertoleranter Betrieb ................................................................................... 184
10.1.9 Lüfter prüfen .................................................................................................... 185
10.1.10 Abdeckung verriegeln / entriegeln ................................................................... 185
10.1.11 Fehlerreport mit virtueller Tastatur erstellen .................................................... 185
10.1.12 Sonstige Leistungsmerkmale ........................................................................... 185
10.2 Selbstreparierende Markenerkennung ............................................................. 186
10.3 E-Logbuch- Erweiterungen .............................................................................. 186
10.4 Wiederholtes Lesen der Marken bevor Bestückung ........................................ 186
10.5 Bestückkopf C&P20 P kalibrieren .................................................................... 187
10.6 Automatische Ausrichtungsprüfung für Bauelemente vor dem Abholen .......... 188
10.7 Option Schwere LP pro Leiterplattenseite ....................................................... 188
10.8 Zeitsynchronisierung zwischen Linienrechner und Stationsrechner ................ 189
10.9 Verbesserte Aufbereitung der Wartungsschritte .............................................. 189
10.9.1 Ansicht Vorbeugende Wartung ........................................................................ 190
10.9.2 Ansicht Vorausschauende Wartung................................................................. 191
10.9.3 Ansicht Kopfüberprüfung ................................................................................. 192
10.10 GUI der Stationssoftware Verbesserungen .................................................. 193
10.11 SIPLACE TX-Serie Erweiterungen ............................................................... 195
10.11.1 Entsorgungsplatte auf GUI unterstützt ............................................................. 195
10.11.2 Erweitertes BE-Spektrum für Twin Head ......................................................... 196
10.12 Bestückmodus Independent Placement 2-in-1-Modus ................................. 197
10.13 Wartungs-GUI Erweiterungen ....................................................................... 202
10.13.1 Ansicht Überprüfung ........................................................................................ 202
10.13.2 Maschinen-Überprüfung Neuer Term ........................................................... 202
10.13.3 Maschinen-Überprüfung Programme an der Station dauerhaft speichern ... 203
10.13.4 Bestückkopf-Überprüfung ................................................................................ 203
10.13.5 Kamera-Überprüfung Neuer Term ................................................................ 203
10.13.6 Kameraverbindungen Gig E-Schnittstelle überprüfen ................................... 204
10.13.7 Transportwangen-Überprüfung ........................................................................ 204
10.13.8 Transportmotor-Überprüfung ........................................................................... 206
10.13.9 Netzteile ........................................................................................................... 207
10.13.10 Förderer-Überprüfung ...................................................................................... 208
10.13.11 Prüfberichte ..................................................................................................... 209
10.13.12 Vorbeugende Wartung Gurtschneider .......................................................... 209
10.13.13 Vorbeugende Wartung Pipetten ................................................................... 209
10.13.14 Vorbeugende Wartung Verbesserte Bedienung ........................................... 209
10.13.15 Vorausschauende Wartung Zeitbasierter Wartungszyklus ........................... 210
10.14 Verschmutzte Pipetten ins Pipettenwechslermagazin ablegen ....................... 210
10.15 Erweiterte automatische Erkennung der Fördererschrittweite ......................... 212
10.16 Verbesserte Erkennung umgedrehter Bauelemente für Dioden ...................... 213
10.17 Niedrigere Bedienebene zu Service (SIPLACE) ändern .................................. 214
10.18 Unterschiedliche Bedienebenen zur Behandlung von Segmentzuständen ..... 214
10.19 Verbesserte Leiterplattenidentifikation ............................................................. 214
10.20 Eigene Barcode-Marken mit LP-Kamera lesen - Erweiterungen ..................... 215
10.21 Pipettenmagazin mit 20 Garagen für Bestückkopf CPP .................................. 215
10.22 Option Lange Leiterplatte bis 1500 mm ........................................................... 215