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Stationssoftware 7xx bis 7 14.0 (R20-2) / Funktionsbeschreibung Ausgabe 11/2020 140 8.17 Vision-Messung vor und nach dem Dippen Als Standard wird die Vision-Messung n ach dem Dippen ausgefüh rt. Ab dieser Stationssoftwar…

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Stationssoftware 7xx bis 714.0 (R20-2) / Funktionsbeschreibung Ausgabe 11/2020
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8.16 Prüfung der Leiterplattenposition nach Bestückung
In der Stationssoftware kann geprüft werden, ob die Leiterplattenposition während der Bestückung
verändert wurde. Bei der Prüfung wird eine zusätzliche Messung von jeder Leiterplattenposition
(Ergebnis der Markenmessung) nach der Bestückung ausgeführt, die mit der ursprünglich
gemessenen Position verglichen wird.
Die Funktion kann über zwei neue Optionen unter Einstellungen Maschinenoptionen -
Fehlererkennung aktiviert / deaktiviert werden.
Abbildung 8-10: Leiterplattenposition nach Bestückung prüfen
Marken nach dem Bestücken erneut messen
Mit dieser Option werden die zwei Marken pro Leiterplatte, die am entferntesten voneinander
liegen gemessen und mit ihren gemessenen Werten während der ersten Leiterplatten-Erkennung
verglichen.
Wenn der Abstand den eingestellten Toleranzwert überschreitet (hier 0,1 mm), bleibt die
Stationssoftware mit einer Fehlermeldung stehen. Der Bediener muss den Fehler bestätigen, bevor
die Leiterplatte vom Bearbeitungsbereich freigegeben werden kann.
Plausibilität der Markenabstände überprüfen
Die nominellen Abstände zwischen den Marken von SIPLACE Pro werden mit ihren gemessenen
Abständen verglichen. Der Vergleich wird pro Einzelschaltung durchgeführt.
Wenn die Differenz den eingestellten Toleranzwert überschreitet (hier 0,5 mm), wird die Maschine
angehalten und der Bediener wird aufgefordert, die Marken zu teachen.
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8.17 Vision-Messung vor und nach dem Dippen
Als Standard wird die Vision-Messung nach dem Dippen ausgeführt. Ab dieser Stationssoftware-
Version gibt es die zusätzliche Option, die Vision-Messung vor und nach dem Dippen auszuführen.
Dadurch können verrutschte Bauelemente erkannt und die Position nach dem Dipp-Vorgang
korrigiert werden.
Die Option wird in SIPLACE Pro eingestellt.
8.18 Smart Pin Support schneller Konfigurationswechsel
Wenn eine vorhandene Pin-Konfiguration auf dem Hubtisch durch eine neue Pin-Konfiguration
ersetzt werden soll, werden die Pins nicht mehr ins Pin-Magazin zurückgelegt. Stattdessen werden
die vorhandenen Pins auf dem Hubtisch umgestellt. Dadurch wird die Zeit für den
Konfigurationswechsel verkürzt.
Detaillierte Informationen finden Sie in der Bedienungsanleitung Smart Pin Support, Artikelnummer
[00197001-xx].
8.19 Neue Förderertypen
Die Stationssoftware unterstützt die neuen Förderertypen, die in den folgenden Abschnitten
beschrieben sind.
8.19.1 Multiple JEDEC Tray Feeder
Der neue Förderer Multiple JEDEC Tray Feeder wird von der Stationssoftware auf dem
Bestückautomaten SX1/SX2 V2 und den Bestückautomaten der SIPLACE X-Serie S unterstützt.
Dieser Förderer ähnelt dem Förderer "Traystack Feeder AX" und unterstützt zusätzlich:
Verschiedene Bauelementtypen innerhalb eines Förderers
14 oder 18 Flächenmagazine pro Kassette
Nachrüsten der gesamten Kassette
Auf den Bestückautomaten der SIPLACE X-Serie S wird der Multiple JEDEC Tray Feeder auf dem
manuellen BE-Tisch MTF 40 X gerüstet.
Auf dem Bestückautomaten SX1/SX2 V2 wird der Förderer auf dem speziellen Tisch MTF 60 X im
WPC-Einzug gerüstet.
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In SIPLACE Pro gibt es für diesen Förderer zwei Förderertypen:
Förderertyp in
SIPLACE Pro
Merkmale
Max.
BE-Höhe +
Magazin
Förderertyp in Stationssoftware
Multiple JEDEC
Tray Feeder 14
14 Ebenen /
Flächenmagazine
12,0 mm
Multiple JEDEC Tray Feeder
Multiple JEDEC
Tray Feeder 18
18 Ebenen /
Flächenmagazine
7,6 mm
Multiple JEDEC Tray Feeder
Tabelle 8-1: Förderertypen Multiple JEDEC Tray Feeder
Der Förderertyp mit 14 Ebenen pro Kassette ist für das Fördern von hohen Bauelementen
vorgesehen. In der Stationssoftware wird nicht zwischen den Förderertypen mit 14 bzw. 18 Ebenen
pro Kassette unterschieden, es wird immer die volle Kapazität mit 18 Ebenen pro Kassette
angenommen. An der Station wird für beide Varianten Multiple JEDEC Tray Feeder als
Förderertyp angezeigt.
Wenn die Rüstkontrolle nicht eingesetzt wird, werden die Einstellungen der Ebenen für die
jeweiligen Flächenmagazine an der Station auch nach einem Neustart erhalten.
HINWEIS
Ein Auslassen von Ebenen für hohe Bauelemente ist nicht vorgesehen. Hierfür sind die
verschiedenen Kassettentypen zu verwenden.
8.19.2 JEDEC Tray Stack Feeder
Der neue Förderer JEDEC Tray Stack Feeder wird auf dem Bestückautomaten SX1/SX2 V2 und
den Bestückautomaten der SIPLACE X-Serie S unterstützt. Dieser Förderer ähnelt dem Förderer
"Traystack Feeder AX", hat aber eine längere Zuführachse.
JEDEC Tray Stack Feeder kann an den gleichen Positionen wie der Multiple JEDEC Tray Feeder
gerüstet werden.
8.19.3 SIPLACE Wafer-Systeme 12 1&3 und 12 2&4
Die SIPLACE Wafer-Systeme 12 1&3 und 12 2&4 werden auf den Bestückautomaten der CA-Serie
unterstützt. Siehe Abschnitt 8.1.