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1 Einleitung 1.4 Personalqualifikation und Schulung 10 Bedienungsanleitung SIPLACE Glue Feeder 05/2020 1.4 Personalqualifikation und Schulung Qualifiziertes bzw. ausreichend geschultes Personal bedeutet, dass diese Perso…
1 Einleitung
1.3 Weitere Hinweise
Bedienungsanleitung SIPLACE Glue Feeder 05/2020 9
Bevor Sie eine elektronische Baugruppe berühren, entladen Sie Ihren eigenen Körper, indem Sie
unmittelbar vorher einen leitfähigen, geerdeten Gegenstand berühren (z.B. metallblanke Schalt-
schrankteile, Wasserleitung).
Bringen Sie Baugruppen nicht mit aufladbaren und hochisolierenden Stoffen in Berührung,
z.B.Kunststoff-Folien, isolierende Tischplatten oder Bekleidungsteile aus Kunstfaser.
Legen Sie Baugruppen nur auf leitfähigen Unterlagen ab (Tisch mit EGB‑Auflage, leitfähiger
EGB‑Schaumstoff, EGB-Verpackungsbeutel, EGB-Transportbehälter).
Bringen Sie Baugruppen nicht in die Nähe von Datensichtgeräten, Monitoren oder Fernsehern.
Halten Sie mindestens einen Abstand von 10cm zu Monitoren ein.
1.3.3.4 Messen und Ändern an EGB-Baugruppen
Führen Sie nur dann Messungen an Baugruppen durch, wenn eine der folgenden Bedingungen
erfüllt ist:
●
Sie verwenden ein geerdetes Messgerät (z.B.über Schutzleiter).
●
Sie verwenden ein potentialfreies Messgerät und entladen den Messkopf vor der Messung
(z.B.indem Sie ein metallblankes Steuerungsgehäuse berühren).
► Verwenden Sie nur einen geerdeten Lötkolben, wenn Sie Lötarbeiten durchführen.
1.3.3.5 Versenden von EGB-Baugruppen
► Bewahren Sie Baugruppen und Bauelemente grundsätzlich in leitfähiger Verpackung
(z.B.metallisierten Kunststoffschachteln oder Metallbüchsen) auf bzw. versenden Sie diese
auch in leitfähiger Verpackung.
► Sind Verpackungen nicht leitend, müssen Sie die Baugruppen vor dem Verpacken leitend
umhüllen. Verwenden Sie dazu beispielsweise leitfähigen Schaumgummi, EGB‑Beutel, Haus-
halts-Alufolie oder Papier. Unter keinen Umständen dürfen Sie Kunststofftüten oder -folien
verwenden.
► Achten Sie bei Baugruppen mit eingebauten Batterien darauf, dass die leitfähige Verpackung
die Batterieanschlüsse nicht berührt oder kurz schließt und decken Sie gegebenenfalls
Anschlüsse zuvor mit Isolierband oder Isoliermaterial ab.
1.3.4 SIPLACE im World Wide Web (WWW)
Unter der Adresse www.asm-smt.com können Sie sich in unsere SIPLACE®-Homepage einlog-
gen.
Wählen Sie zwischen der deutschen und englischen Version.
Die einzelnen Rubriken enthalten Informationen zu unseren Produkten, Dienstleistungen und
Ansprechpartnern.
Darüber hinaus haben registrierte Kunden Zugang zur Benutzergruppe MySIPLACE. Dort können
Sie spezielle Informationen zu unseren Bestückautomaten abrufen, wie z.B.:
●
technische Dokumentation
●
technische Infos
●
Ersatzteilelisten
Und so einfach ist die Registrierung für den Zugang zu MySIPLACE:
► Klicken Sie auf MyASM und dann auf Registrieren.
► Füllen Sie das Anmeldeformular aus und senden Sie es ab.
Zeitnah erhalten Sie Ihre Zugangsberechtigung mit Benutzername und Passwort.
1 Einleitung
1.4 Personalqualifikation und Schulung
10 Bedienungsanleitung SIPLACE Glue Feeder 05/2020
1.4 Personalqualifikation und Schulung
Qualifiziertes bzw. ausreichend geschultes Personal bedeutet, dass diese Personen mit der Auf-
stellung, dem Betrieb und der Instandhaltung der Maschine und der Zusatzgeräte vertraut sind und
über eine entsprechende Qualifikation verfügen, wie z.B.:
●
Die Ausbildung oder Unterweisung bzw. Berechtigung, Stromkreise und Anlagenteile gemäß
den Standards der Sicherheitstechnik ein- und auszuschalten, freizuschalten, zu erden oder
zu kennzeichnen.
●
Die Ausbildung oder Unterweisung gemäß den Standards der Sicherheitstechnik in Pflege
und Gebrauch einer angemessenen Sicherheitsausrüstung.
2 Allgemeines
2.1 Workflows - typische Szenarien
Bedienungsanleitung SIPLACE Glue Feeder 05/2020 11
2 Allgemeines
Mit dem SIPLACE Glue Feeder ist es möglich, Klebstoffe in zuvor definierten Klebepunktgrößen
auf SMD-Bauelemente aufzubringen. Speziell für hochviskose Kleber ist es bei manchen Anwen-
dungen jedoch hilfreich, diese kurz vor dem Verwenden zu erhitzen, um die Viskosität etwas her-
abzusetzen. Für diese Anwendungsfälle verfügt der Glue Feeder über eine spezielle Düsenhei-
zung.
Der SIPLACE Glue Feeder ermöglicht es, durch das direkte Auftragen des Klebstoffs auf die Unter-
seite der zu klebenden Bauelemente, das Kleben sehr effizient zu machen und den Prozess des
Bestückens nur geringfügig zu verlangsamen. Durch die Integration des Glue Feeders in die Rüs-
tung ergibt sich eine außerordentlich hohe Flexibilität und eine extrem große Platzersparnis, was
die Stellfläche der Montagelinie angeht. Während bisher eine Dispenseinheit fest einer Maschine
zugeordnet war und damit nicht von einer Linie auf eine andere gebracht werden konnte, kann ein
Glue Feeder flexibel wie ein Zuführmodul bei Bedarf auf verschiedenen Linien eingesetzt werden.
Die Aufrüstzeit beträgt nur wenige Minuten.
Ein weiterer Vorteil des Glue Feeders ist, dass sich der Klebetropfen nach dem Dispensen auf der
Unterseite eines Bauelements befindet und dieser mit dem Bauelementinspektionssystem
SIPLACE Vision überprüft werden kann, sofern der eingesetzte Kleber einen ausreichend kontrast-
reichen Tropfen bildet. Sollte der Klebetropfen nicht die gewünschte Größe haben oder sich nicht
an der gewünschten Position befinden, kann das Bauelement sofort verworfen und ein neues Bau-
element erneut mit Kleber versehen werden.
Da der Glue Feeder ähnlich aufgebaut ist wie ein X-Zuführmodul, lässt sich dieser einfach entneh-
men. Dadurch ist ein Nachfüllen des Klebers oder eine Reinigung und Wartung des Glue Feeders
sehr einfach.
2.1 Workflows - typische Szenarien
SMD-Bauelemente werden meist aus den folgenden Gründen geklebt:
●
Das Bauelement sitzt auf der ersten bestückten und gelöteten Seite einer beidseitig bestück-
ten Leiterplatte und muss für den Lötvorgang der zweiten Seite, bei dem es kopfüber nach
unten hängend transportiert wird, gesichert werden, damit es beim (Wieder-) Aufschmelzen
des Lotes nicht abfällt.
●
Das Bauelement sitzt auf einer ein- oder zweiseitigen Leiterplatte auf der Seite, auf der
schwallgelötet oder partiell bzw. selektiv schwallgelötet wird. Das Bauelement wird durch die
Temperatur so stark beeinflusst, dass es wieder aufschmilzt und abfallen würde.
●
Das Bauelement muss bereits vor dem Löten durch zusätzlichen Klebstoffauftrag gesichert
werden, damit es sich nicht aus der ursprünglich bestückten Position verschiebt.
●
Das Bauelement (meist viel beanspruchte Stecker) muss ergänzend durch Kleberauftrag me-
chanisch verstärkt werden, damit die Lötstelle durch hohe mechanische Belastung nicht
bricht.
In allen oben aufgeführten Szenarien ist der Workflow der gleiche.
Bereits in der Entwicklungsphase einer Baugruppe wird festgelegt, welche Bauelemente während
der Elektronikmontage geklebt werden sollen und mit welchem Klebstoff dies geschehen soll. Be-
reits beim Erstellen des Bestückprogramms für diese Baugruppe wird für alle Bauelemente, die ge-
klebt werden sollen, in der Bauelementebibliothek (GF) beschrieben, wo und wie viele Klebepunkte
mit welchem Durchmesser auf dieses Bauelement aufgebracht werden sollen. Das Anlegen dieser
Klebepunktbeschreibung bedeutet nicht, dass dieses Bauelement immer geklebt werden soll, son-
dern die Beschreibung wird nur für den Fall hinterlegt, dass ein Bauelement dieses Typs (GF) ein-
mal geklebt werden soll. Zusätzlich muss dann in der Bauelementnummernliste gekennzeichnet
werden, ob eine bestimmte Bauelementnummer geklebt werden soll und kann.