[Renewal UI] Chapter4_3D Inspector_CHN 20130305.pdf - 第23页
Pr ogra mmer ’ s Manual | 23 SPC Alarming SPC Al arming 菜单提供 生产条件中针对整体 PCB 或所需特定部件因质量变 动发生异常时予以警告的 功能。 Category Descriptio n Use SPC Alarm 设置是否使用 SPC 报警功能 Group Name 显示其在 ALL 、或 Edit PCB 或 CEdit or ™ 中设置的 Group 名称 如果设置 G…

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3D Solder Paste Inspection System
KOH YOUNG TECHNOLOGY INC.
项目 说明
Limit[um]
- H : 给定最大高度限制 后 应用 ( 如果在设置值以上 , 则按设置值调
整)
- L:给定最小高度限制后检测(如果在设置值以下,则按设置值调
整)
Large Pad
- No:不使用相关功能
- Yes:Pad大小较大情况下不适用BBT
X [um]:设置Pad应用X方向的限制值
Y [um]:设置Pad应用Y方向的限制值
- PBBT(Pattern Bare Board Teaching):Pad周边的Pattern高度高
于Pad领域的形状板,或HALS板同时又是Fine Pitch QFP时使用
Pattern Max[um]:设置Pattern的最高高度
- GBBT(Geometry Bare Board Teaching):保存并检测ROI内Bare
Board形状(Geometry)信息时,考虑该形状求得准确体积的方法
Customized Warning
SPC Alarming:激活SPC Alarming setting对话框
Configurable Stop:激活Configurable Stop setting对话框
Block Tolerance:激活Block Tolerance setting对话框
Warpage Option
Z-Axis Tracking:使用Z-Axis Tracking功能
Pad Referencing:使用Pad Referencing功能
Worst First Failure
针对不良锡膏给定优先顺序,在反复发生不良时根据顺序显示在Defect vi
ewer上

Programmer’s Manual | 23
SPC Alarming
SPC Alarming菜单提供生产条件中针对整体PCB或所需特定部件因质量变动发生异常时予以警告的
功能。
Category Description
Use SPC Alarm 设置是否使用SPC报警功能
Group Name
显示其在ALL、或Edit PCB或CEditor™中设置的Group名称
如果设置Group,则只对所需Pad使用SPC Alarming功能
ADD 利用Defect Type中选择的控制图条件增加检测项目
Defect Type
选择检测SPC报警的条件
- x-Rs控制图:设置Volume、Height、Offset X、Offset Y
- P控制图:设置Volume、Bridging、All Defect不良
Sample Lot Size 从最后检测的结果起,按照设置的数量计算值
Make Alarm for Out of
Control
测量值如果超出LCL、UCL即设备停止运行并发出报警音
与发出报警音同时激活下列报警对话框
CLEAR 初始化所选图表的测量值
Note:SPC Alarming功能中设置的信息将按JOB文件单位管理,如果更改JOB文件,需重新设置使其符合
相关JOB文件。载入没有设置的其它JOB文件,工作中的设置数据不被保存,
Note:有关x-Rs控制图、P控制图的具体内容见Chapter 4的5. 3D Inspector™ 附件。

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3D Solder Paste Inspection System
KOH YOUNG TECHNOLOGY INC.
Configurable Stop
该功能在发生不良情况下,如果不是所选的特定情况则输入不停止设备运行条件。
如需使用Configurable Stop功能,勾选Configurable Stop画面左侧上端的Use Configurable
Stop项目。
Criteria所属项目见下表。
Category Description
Max number of continuous
defects
针对相同Pad如果不良判定连续发生次数在设置的次数以上,则停止设
备运行
Max number of defects for
the last 10 times
从当前到最后10次检测结果中,如果不良发生次数在设置次数以上,
则停止设备运行
Max total
number of
defects in Last
最后检测的PCB不良在设置数量以上,则停止设备运行
Max number of defect
types
针对最后检测的PCB,在清单中选择的不良发生超出设置数量,则停止
设备运行