[Renewal UI] Chapter4_3D Inspector_CHN 20130305.pdf - 第39页
Pr ogra mmer ’ s Manual | 39 项目 说明 X [um] ：设置 Pad 的 X 方向应用 限制值 Y [um] ：设置 Pad 的 Y 方向应用 限制值 - PBBT （ Pattern Bare Bo ard Teach ing ） ： Pad 周围的 Pattern 高度 高于 Pad 领域的 形状 板或即是 HALS 板又是 Fine Pitch Q FP 情况下使用 Pattern Ma x[um] …
38 | Chapter 4. 3D Inspector
3D Solder Paste Inspection System
KOH YOUNG TECHNOLOGY INC.
项目 说明
- No：不进行倾斜补偿
- ALL：针对所有Pad进行倾斜补偿함
- Size：针对大于下面设置的大小的Pad实施倾斜补偿
X [um]：设置Pad的X方向大小限制值
Y [um]：设置Pad的Y方向大小限制值
Co-Planarity Value
- No：不使用
- Height：用高度判断co-planarity
- Volume：用Volume判断co-planarity
Comp. Avg Height：如果超出了Component平均值为基准设置的范围，即判断
为不良
Upper[mil]：设置Max值
Lower[mil]：设置Min值
Extract Solder
by RGB
Enable：利用RGB照明仅提取锡膏印刷领域后检测
- Cal. Mode
No：不使用
RGB Light：针对RGB照明实施Calibration
SOLDER：设置solder的RGB
Smear Inspect：检测Smear不良
Pad referencing：应用Pad referencing补正检测领域位置
（为了使用该功能，需安装用RGB照明及Pad referencing检测用Dongle Key）
Other
设置Move Rol - ROI Move功能的使用方法
- No：不使用该功能
- ALL ： FOV内的所有印刷锡膏的平均扭曲值 ， 移动ROI使印刷的锡膏位于ROI
中央
- 印刷的锡膏横跨在Auto:检测领域时，ROI移动使其位于中央
Height Offset [um]：培养平均高度设置值进行检测
Bare Board
Teaching
BBT Type.
- 利用BBT（ Bare Board Teaching）: 检测的Pad平均高度求得准确体积的
方法
Limit[um]
- H：给定最大高度限制应用（如在设置值以上则按设置值调整）
- L：给定最小高度限制检测（如在设置值以下则按设置值调整）
Large Pad
- No：不使用该功能
- Yes：Pad大小较大情况下不应用BBT
Programmer’s Manual | 39
项目 说明
X [um]：设置Pad的X方向应用限制值
Y [um]：设置Pad的Y方向应用限制值
- PBBT（Pattern Bare Board Teaching）：Pad周围的Pattern高度高于Pad
领域的形状板或即是HALS板又是Fine Pitch QFP情况下使用
Pattern Max[um]：设置Pattern的最高高度
- GBBT（Geometry Bare Board Teaching）：保存ROI内的Bare Board形状
（Geometry）信息，在检测时考虑该形状准确求得体积的方法
Hole Ball
Inspect
Ball周边的Mold作为基准求得Ball高度
Hole Ball：Hole的高度作为基准测量ball深度
- Mold Height[um]：以Mold基准（400[㎛]）测量ball的top为止的距离
Ex） 输入Mold的高度400[㎛]
Mold为基准的Hole高度140[㎛]
Local Fiducial
Inspection
利用Component周边Local Fiducial测量时选择Enable：指定位于重复的板的
Local Fiducial数量
但，在使用该功能以前，首先利用CEditor™需在JOB文件中指定Local Fiducial
Note：该参数需事先做好充分分析后再修改。
Note：不得随意更改该参数的初始设置值。
Gray Info 标签
40 | Chapter 4. 3D Inspector
3D Solder Paste Inspection System
KOH YOUNG TECHNOLOGY INC.
本节中讲述Gray Info标签项目。
Noise Level
设置按噪音处理的亮度基准。
Bright Pad：相对设置值更亮部分按噪音处理
Dark Hole：相对设置值更暗部分按噪音处理
Visible Th.：Visibility值比设置值更小部分按噪音处理
Via Hole Delete：如果判断为Via hole，相关部分高度按0处理
如果比Via Hole Gray更暗、比max.Size[mm]更小时按Via Hole处理
- Via Hole Gray – 如果比设置的值更暗，高度按0处理
- Hole Dia. [mm] –如果比设置的值更小，高度按0处理
Multi Vendor
Gray（5-200）
进行Multi-vendor检测时，为了Vendor增加时予以区别而使用
2D+3D：设置的领域中检测的图像Gray值如果差异在设置值以下，则按相同Ve
ndor判断
Bad Mark Gray
（5-200）
进行Bad Mark检测时，如果是检出Bad Mark的板，则忽略检测结果。
2D+3D：在设置的领域中检测的图像Gray值，如果其差异在设置值以上，则判
断为Bad Mark
Zero-Volume [%] 检测的体积在设置值以下，则体积标识为0。
Error Order
如果要应用该选项。需选择Worst First Failure。
该选项可以决定完成Board检测后显示Defect view的顺序 。 用户 将
Insufficient、Excessive等项目从1~8调整优先顺序。1时优先顺序最高
例如用户关注Excessive，则在Excessive右侧列表框优先顺序定为1后再检测板，