[Renewal UI] Chapter4_3D Inspector_CHN 20130305.pdf - 第35页
Pr ogra mmer ’ s Manual | 35 项目 说明 - No :不以另外文件 保存 时选择( 默认 设置) - Defect :希望保存发生 不良 的 FOV 影像时选择 ( C: \ Kohyoung \ KY - 3030 \ Vi sion \ Image 文件夹) - All : 希望保存 Fiducia l 及 检测 Image 时 选择 ( C: \ Kohyoun g \ KY - 3030 \ Visi…

34 | Chapter 4. 3D Inspector
3D Solder Paste Inspection System
KOH YOUNG TECHNOLOGY INC.
项目 说明
Height:选择求得代表高度的方法
- H=V/A(default):体积分成面积后求得锡膏印刷的平均高度的方法
- Range(%) Detail:显示设置范围内的平均高度
ex)以10%和50%设置时,红色区间成为平均高度
- 在Peak2Peak检测领域中利用高度的直方图,在基准领域中最多的高度部
分和在锡膏印刷领域最多的高度部分之间距离差异按高度计算
Display Under Th.:如需计算显示设置的Height threshold值以下高度,
则选择该项目
Engineer Setting
( Factory
Setting)
可以设置光学系相关内容的项目。
Projection:选择符合用户设备的光学系设置
(注意:不得更改初始设置)
- Single:3030-F model(最初模型)时选择
- Dual:Dual Projection设备时选择
- Rotation:特殊参数(VAL+ model),Rotation head时选择
- Step:Step Zoom设备时选择
- Quad:Quad Projection设备时选择
PZT:设置光学系时,显示PZT移送量
- No:不显示PZT值时选择(默认设置)
- Message:需要显示PTZ相关信息(focus、PZT移送量、modulation等)
时选择
用以设置检测Save Image时使用的图像是否保存的项目
Y Axis number of height
Base peak point
Solder peak point
X Axis solder height
Average solder height

Programmer’s Manual | 35
项目 说明
- No:不以另外文件保存时选择(默认设置)
- Defect:希望保存发生不良的FOV影像时选择
(C:\Kohyoung\KY-3030\Vision\Image文件夹)
- All : 希望保存Fiducial 及 检测Image 时 选择 ( C:\Kohyoung\KY-
3030\Vision\image文件夹)
选择Process:检测使用的Projection
- Left:利用Left Projection影像计算体积或面积、高度等时选择
- Right:利用Right Projection影像计算体积或面积、高度等时选择
- Dual:Left和Right,利用两个Projection影像计算体积或面积、高度等
时选择
- Left2:利用Left2 Projection影像计算体积或面积、高度等时选择
- Right2:Right2 Projection在利用影像计算体积或面积、高度等时选择
- Dual2:Left2和Right2,利用两个Projection影像计算体积或面积、高
度等时选择
- Quad:Left、Right、Left2、Right2、4 个Projection影像计算体积或
面积、高度等时选择
Grating
Direction
可以设置设备安装的格栅角度的项目。
设置扫描的格栅角度,后缀有sine语句为sine格栅,否则为Square格栅。
(注意:不得更改出厂设置。)
Multi Freq.
可以设置能否使用多波长功能的项目。
NO:不使用多波长功能时选择(默认设置)
希望在Use:检测领域求得绝对高度使用Warpage Tracking功能时选择
(注意:安装Z轴电机及多波长格栅的设备中才可使用)
Multi Error
针对检测项目(体积、扭曲、连锡、形状、高度)给定优先顺序进行设
置,根据设置的优先顺序判断不良
MF Range 设置以多波长使用的波长范围的项目
Offset
Coordinate
测量Offset程度时,需要把原点基准从Pad中心移到Pad外围线,在此时使用的
项目。
X + Y -:原点坐标以左侧上端作为默认显示扭曲

36 | Chapter 4. 3D Inspector
3D Solder Paste Inspection System
KOH YOUNG TECHNOLOGY INC.
项目 说明
X + Y +:原点坐标以左侧下端作为默认显示扭曲
X – Y –:原点坐标以右侧上端作为默认显示扭曲
X – Y +:原点坐标以右侧下端作为默认显示扭曲
Outline Offset : 如需计算Pad领域和印刷的锡膏外围端作为基准的扭曲程
度,即选择该项目
Init. Parameters
除System变量(出厂设置)以外,将PCB变量(根据JOB文件更改的变量)更改
为初始值(初始设置)
Note:上述项目为SPI设备的基础数据,需事先做好充足分析后予以修改。
Note:Z-scale是将相位[rad.]值转换为高度[um]值的值。