[Renewal UI] Chapter4_3D Inspector_CHN 20130305.pdf - 第81页

Pr ogra mmer ’ s Manual | 81 5. 附件 X-Rs 控制图 （ 关于 SPC Alarming 功能） 指利用 x 控制图和 Rs （邻近两个 测量值 的差 ）控制图，设置工序率不良判断 基准的控制图。相关公 式如下。 X-Rs Chart Formality 术语 说明 ： LCL  控制下限 （ Lower Control L imit ） 、 UCL  控制上限 （ Upper Control Li…

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4.4. 更改检测条件
如要在3D Inspector™中更改正在检测的 PCB检测 条件，可在CEditor™或3D Inspector™ 的 Job
Creation菜单点击CEditor菜单完成操作。
Note：更改检测条件的具体内容见Chapter 3。
Category Description
Default Brightness Condition
使用默认照明设置值
如果没有，则使用按各JOB文件设置的照明设置值
Fiducial 调节Fiducial的临界值和亮度
Projection 调节左侧和右侧照明亮度
On/Off 手动形状照明
Barcode-Multi-have list 仅在有登记的字符串时，接收相关条形码
PCB检测条件在Viewer Option项目中可通过‘Job File Edit’更改。
1. 点击 Viewer Option 项目中‘Job File Edit’按键。
2. 在 PCB View 选择 Pad 后，在右侧板点击<Edit>按键。
3. 更改检测条件后点击<OK>按键。
4. 点击<Apply>按键，将更改的 JOB 文件应用在检测中。
5. PCB View 返回至‘Inspection’画面。
80 | Chapter 4. 3D Inspector
3D Solder Paste Inspection System
KOH YOUNG TECHNOLOGY INC.
4.5. PCB检测
3D Inspector™中通过下列步骤检测PCB。
1. 用 supervisor 选择用户帐户后登录。
2. 载入相关 PCB 的 JOB 文件。
3. 在 3D Inspector™ Setting 菜单点击 Inspection。
4. 点击 Settings 对话框的 Inspection Options 后，选择需要的功能。
5. 如果已经完成了对相关 PCB 之 JOB 文件的编辑或对相关 PCB 的 teaching 功能，则在运用 3D Inspector™
以前，需把用户更改为 Operator。
6. 待确认 SPI 设备的 Entry Conveyor 上有检测对象 PCB 后，点击执行检测工具栏的<Start>按键。
检测对象PCB 发生不良 判定， 自动弹出SPC Plus™ 的 Defect Review对话框 或 3D Inspector™的
Defect View页面，通知相关PCB的defect的ROI之图像及defect的类型及精度。
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5. 附件
X-Rs控制图（关于SPC Alarming功能）
指利用x控制图和Rs（邻近两个测量值的差）控制图，设置工序率不良判断基准的控制图。相关公
式如下。
X-Rs Chart Formality
术语说明 ： LCL 控制下限（ Lower Control Limit ） 、 UCL 控制上限（ Upper Control
Limit）
P控制图（关于SPC Alarming功能）
指使用不良系数形态的质量特定值编制的控制图，相关公式如下。
.
P Chart Formality
术语说明 ： LCL 控制下限（ Lower Control Limit ） ， UCL 控制上限（ Upper Control
Limit）
Bad Mark检测原理
优先Teaching没有Bad Mark 的 PCB ，如果发现Bad Mark，针对PCB检测 的 ROI领域 和 Bad Mark
Teaching信息的ROI领域以Gray值相互对比图像，以此区分Bark Mark。