[Renewal UI] Chapter4_3D Inspector_CHN 20130305.pdf - 第49页
Pr ogra mmer ’ s Manual | 49 3.4. 主界面 主界面显示 PCB 检测的相关 PCB 信息、在进行检测时显示 检测 进行情况（例：显示每个 FO V 的检测进 行及 不良判定 （ defect ）等） ，以便 用户立即 仔细分析 PCB 检测 进行情况 。 条形码信息（① ） JOB 文件名 / Pad 数量（②） 当前 FOV Step / 总 S tep 数 （③） PCB View 选…
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3D Solder Paste Inspection System
KOH YOUNG TECHNOLOGY INC.
3.3. SPI设备状态显示领域
SPI设备状态显示领域可协助实时查看SPI设备的当前状态或用户控制的SPI设备内容。
项目 说明
Idle SPI设备只打开电源的状态，属于检测前待机状态
Run 设备当前正在检测PCB的状态
BBT-Run Bare Board Data作为基准正在检测PCB的状态
Stop 停止或结束PCB检测的状态
Error 设备发生错误的状态
Manual Run 手动运行电机或Cylinder的状态
Homing 初始化设备时，设备电机正在移向原点（Origin）的状态
Home Check 设备开始homming工作之前的状态
Bypass 没有执行检测，直接将当前PCB移送到下一个设备的状态
Emergency 按下设备紧急按键或door被打开的状态
Optimize 正在检测设备重复性的状态
Offline 没有连接设备内部通信（TCP/IP）的状态
Note：上述项目中Manual Run主要指Manual Motion功能，显示手动运行设备的状态。
Note：Manual Motion功能只在设备处于Idle状态时才有可能。
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3.4. 主界面
主界面显示PCB检测的相关PCB信息、在进行检测时显示检测进行情况（例：显示每个FOV的检测进
行及不良判定（defect）等），以便用户立即仔细分析PCB检测进行情况。
条形码信息（①）
JOB文件名/ Pad数量（②）
当前FOV Step / 总Step数（③）
PCB View 选项（④）
导航（⑤）
Figure 3-19. 主界面
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如需查询主界面显示的特定Pad相关检测结果信息或不良判定，需按下列顺序操作。
1. 完成该 PCB 检测。
2. 查看设备是否为停止状态。
3. 在主界面点击该 Pad，激活 Defect Viewer 对话框。
按照上述顺序操作，以3D图像弹出可掌握该Pad的defect或锡膏印刷状态等的对话框。
3.4.1. 手动输入条形码
用户可以在主界面直接输入条形码，载入该PCB的JOB文件。
Figure 3-20. 手动输入条形码对话框
如需直接输入条形码，需按下列顺序操作。
1. 点击主界面的<Barcode>按键。即弹出 Barcode 对话框。
2. 在 Barcode 对话框输入条形码后点击<OK>按键。
3.4.2. 查询JOB文件名/PAD数量
在主界面可以查询当前正在检测或之后即将检测的PCB相关JOB文件名和Pad数量。
Note：画面显示的JOB文件名并非该文件名称，而是在CEditor™的PCB Info中的文件名。
3.4.3. 当前FOV STEP /总STEP数
显示主界面中正在检测的PCB当前阶段（FOV的Step）及PCB的总阶段（FOV的Step）数。
3.4.4. PCB VIEW 选项
PCB View选项位于主界面右侧。