[Renewal UI] Chapter4_3D Inspector_CHN 20130305.pdf - 第38页
38 | Chapter 4. 3D Inspector 3D Sold er Paste Inspect ion Sy stem K OH Y OUNG T ECHNOLOG Y I NC . 项目 说明 - No ：不进行倾斜补偿 - ALL ：针对所有 Pad 进行倾斜补偿 함 - Size ：针对大于下面设置的大小的 Pad 实施倾 斜补偿 X [um] ：设置 Pad 的 X 方向大小限制值 Y [um] ：设置 Pa…
Programmer’s Manual | 37
Condition 标签
本节中讲述Condition标签项目。
项目 说明
Base
Base line在ROI中扩展为FOV （ 使用平面方程式 在 FOV 内计算检测领域 的 基准高
度）
FPCB
Flexible PCB情况下，求得Base时如果需要在ROI内进行弯曲倾斜时使用（Flexib
le PCB情况下在检测领域内应用倾斜补偿）
Large PAD 针对2[mm]以上的大Pad，stencil aperture比实际制作更大情况下使用。
Measure Range
更改测量范围进行检测。
0.5（default）：-150 ~ 450[um]
0.1：-30 ~ 570[um]
1：-300 ~ 300[um]
Base Align
安装Quad Probe的设备中检测Flexible PCB时，设置4个Projection的基准高度及
多个地板领域中选择最高领域作为地板进行检测。
Bridge option
Silk Gray：设置的Gray值以上视作Silk将从连锡检测中除外
Remove Silk：设置的Gray值以上视作Silk，测量时除外
Min. Width[um]：连锡最小宽度小于设置值，则判断为非连锡
- Hair Gray：如果在设置的Gray值以下，则视为锡膏按连锡检出（用于如头
发类暗淡颜色物质的连锡时使用）.
Slope Compen.
38 | Chapter 4. 3D Inspector
3D Solder Paste Inspection System
KOH YOUNG TECHNOLOGY INC.
项目 说明
- No：不进行倾斜补偿
- ALL：针对所有Pad进行倾斜补偿함
- Size：针对大于下面设置的大小的Pad实施倾斜补偿
X [um]：设置Pad的X方向大小限制值
Y [um]：设置Pad的Y方向大小限制值
Co-Planarity Value
- No：不使用
- Height：用高度判断co-planarity
- Volume：用Volume判断co-planarity
Comp. Avg Height：如果超出了Component平均值为基准设置的范围，即判断
为不良
Upper[mil]：设置Max值
Lower[mil]：设置Min值
Extract Solder
by RGB
Enable：利用RGB照明仅提取锡膏印刷领域后检测
- Cal. Mode
No：不使用
RGB Light：针对RGB照明实施Calibration
SOLDER：设置solder的RGB
Smear Inspect：检测Smear不良
Pad referencing：应用Pad referencing补正检测领域位置
（为了使用该功能，需安装用RGB照明及Pad referencing检测用Dongle Key）
Other
设置Move Rol - ROI Move功能的使用方法
- No：不使用该功能
- ALL ： FOV内的所有印刷锡膏的平均扭曲值 ， 移动ROI使印刷的锡膏位于ROI
中央
- 印刷的锡膏横跨在Auto:检测领域时，ROI移动使其位于中央
Height Offset [um]：培养平均高度设置值进行检测
Bare Board
Teaching
BBT Type.
- 利用BBT（ Bare Board Teaching）: 检测的Pad平均高度求得准确体积的
方法
Limit[um]
- H：给定最大高度限制应用（如在设置值以上则按设置值调整）
- L：给定最小高度限制检测（如在设置值以下则按设置值调整）
Large Pad
- No：不使用该功能
- Yes：Pad大小较大情况下不应用BBT
Programmer’s Manual | 39
项目 说明
X [um]：设置Pad的X方向应用限制值
Y [um]：设置Pad的Y方向应用限制值
- PBBT（Pattern Bare Board Teaching）：Pad周围的Pattern高度高于Pad
领域的形状板或即是HALS板又是Fine Pitch QFP情况下使用
Pattern Max[um]：设置Pattern的最高高度
- GBBT（Geometry Bare Board Teaching）：保存ROI内的Bare Board形状
（Geometry）信息，在检测时考虑该形状准确求得体积的方法
Hole Ball
Inspect
Ball周边的Mold作为基准求得Ball高度
Hole Ball：Hole的高度作为基准测量ball深度
- Mold Height[um]：以Mold基准（400[㎛]）测量ball的top为止的距离
Ex） 输入Mold的高度400[㎛]
Mold为基准的Hole高度140[㎛]
Local Fiducial
Inspection
利用Component周边Local Fiducial测量时选择Enable：指定位于重复的板的
Local Fiducial数量
但，在使用该功能以前，首先利用CEditor™需在JOB文件中指定Local Fiducial
Note：该参数需事先做好充分分析后再修改。
Note：不得随意更改该参数的初始设置值。
Gray Info 标签