[Renewal UI] Chapter4_3D Inspector_CHN 20130305.pdf - 第57页

Pr ogra mmer ’ s Manual | 57 进行 PCB 检测 （⑤） Category that displays the percentage of inspe ction progress PCB 检测工作状态 （⑥） 显示 设备检测工作 状态 及 Lane 类型 （ Single/Du al ）的项目 。 直方图（⑦） 直方图分为下列 3 种模式 。  Histogram mo de ： 通过对 PCB 检测结果…

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3D Solder Paste Inspection System
KOH YOUNG TECHNOLOGY INC.
查核时间（①）
项目 说明
PCB检测时间 检测最后检测的PCB所使用的时间
PCB进行时间 PCB进入设备内进行检测后被移送到设备外部所需的时间
设备工作时间 3D Inspector™的连续运行时间
不良数量 /不良目录（②）
按各不良类型显示数量的项目。
项目 说明
不良数量 各不良类型数量
不良目录 不良目录
Conveyor / Fiducials / Offset（③）
显示Conveyor、Fiducials及Offset状态的项目。
生产数量（④）
项目 说明
계획数量 PCB检测被计划的PCB数量
총生产数量 当前为止结束PCB检测的PCB数量
Clear 初始化PCB检测被计划数量及当前为止完成PCB检测的PCB数量
GOOD 用百分比显示相比检测的总PCB数量，通过PCB检测判定为良品的PCB数量
NG 用百分比显示相比检测的总PCB数量，通过PCB检测判定为不良的PCB数量
PASS
用百分比显示相比检测的总PCB数量，operator通过PCB检测判定PASS的PCB数
量
Note：如果设置计划数量，可使设备在按设置数量检测后自动停止。
Note：上述项目中PASS是在PCB检测中判定为NG的PCB，由Operator确认后拖动判定为良品的PCB组合。
Programmer’s Manual | 57
进行PCB检测（⑤）
Category that displays the percentage of inspection progress
PCB检测工作状态 （⑥）
显示设备检测工作状态及Lane类型（Single/Dual）的项目。
直方图（⑦）
直方图分为下列3种模式。
Histogram mode：通过对PCB检测结果的多角度分析锡膏印刷状态（针对相关PCB的各Pad
的 锡膏分布（体积、X轴、Y轴、高度、领域）），按时间段显示分布图。由此可以预测
今后将发生或已发生的PCB检测的PCB不良（Defect）或掌握发生原因。
Defect mode：按时间段以不同类型显示由PCB检测结果发生的不良（defect）百分比，显
示哪些类型的不良发生较多。
Yield mode：按时间段显示生产率，可以更快掌握特定时间的GOOD、NG、PASS比例。
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Histogram Mode of histogram
Note：按时间段显示的直方图图表最多可显示至80个。
变更图表模式
完成检测时间及平均
58 | Chapter 4. 3D Inspector
3D Solder Paste Inspection System
KOH YOUNG TECHNOLOGY INC.
Defect Mode
Yield Mode
PCB State Mode
设置刮刀方向（⑧）
可以查询或设置刮刀（Squeegee） 方向的项目。