Koh Young AOIGUI Programming Manual V2.7.4.pdf - 第136页
K oh Y oung Technolog y Inc. 136 各元件引脚的基本模式 和检测位置可在 AOI GUI PreSet 选项卡上设置。在本程 序中也可生成 各元件引脚 不良类型的检测公差或 算法。元件引 脚的 Tip Loca tion 模式可在 PreSet 选项卡上设置。本节讲 述 LeadTi p Location 设置的详细程序。 预设置（默认设置） 引脚定位 (Lead Finding) 引脚末端定位模式 -…
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确认ROI编辑模式: By Mouse
可测量在ROI内元件弯曲。用该弯曲，可测量整个元件的高度差异。当选择By Mouse时，
可用鼠标编辑测量倾斜率的ROI。
➢ Parameter
- Check Effective Height Range: 选择On时可以设置Min Height Range和Max Height Ran
ge，在特定范围内进行更有效的检测。
- 使用本体偏位: 选择是否使用本体偏位。
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各元件引脚的基本模式和检测位置可在AOI GUI PreSet选项卡上设置。在本程序中也可生成各元件引脚
不良类型的检测公差或算法。元件引脚的Tip Location模式可在PreSet选项卡上设置。本节讲述LeadTip
Location设置的详细程序。
预设置（默认设置）
引脚定位(Lead Finding)
引脚末端定位模式
- Auto: Auto选项适用于偏平形状的引脚。利用焊盘区域的高度和亮度信息，自动找出引
脚末端(Tip)。为了正常工作，引脚形状必须偏平。
- Semi Auto: 因Solder Joint不到引脚，容易找出引脚-Joint的边际时，适用Semi Auto选
项。
引脚类型: 从L、J、V 类型中选一
去除本体以外区域: 选择是否使用本体钢网
使用本体偏位: 选择是否使用本体偏位
- CAD Define: CAD Define选项适用于以下情况: 当难以区分引脚末端(Tip)与Joint时
红点: 实际引脚末端/ 红点下边的绿色矩形: CAD的引脚末端
当Solder Joint盖上引脚时 [SOT]
当引脚过短或不存在时[Diode] [Melf /LED] [Arrays/QFN]
Tip Location十分重要，是因为Tip Location对以下不良类型具有极大的影响。
- 偏位（Pad Overhang）: 测量各引脚的基准位置(CAD)与测量位置之间的差异，以这差异
为基准测量和检测偏位。
- 上锡（Solder Fillet）: 以引脚末端的测量位置为基准，自动移动和生成Solder Fillet检测的
ROI。
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- 翘起（Coplanarity）: 以引脚末端的测量位置为基准，自动移动和生成翘起检测的ROI。
图片上的红点叫做引脚末端(Tip)。这些引脚末端(Tip)被用于引脚检测的基准位置设置。偏位、上锡及翘
起检测的ROI以引脚末端(Tip)位置为基准，自动调整。