Koh Young AOIGUI Programming Manual V2.7.4.pdf - 第3页
K oh Y oung Technolog y Inc. 4 目录 1. 序言 .................................................................................................................... 7 1.1. 必备程序及信息 ................................................…
Koh Young Technology Inc.
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目录
1. 序言 .................................................................................................................... 7
1.1. 必备程序及信息 .......................................................................................................................... 7
1.2. 程式编程步骤及检测项目 ......................................................................................................... 7
2. 基本软件 ......................................................................................................... 10
2.1. ePM-AOI ................................................................................................................................... 11
2.2. AOI GUI ...................................................................................................................................... 13
2.3. 维修站 ......................................................................................................................................... 66
3. 加载程式 ......................................................................................................... 75
3.1. 打开程式文件 ............................................................................................................................ 75
3.2. 自动导入最近打开的程式文件 ............................................................................................... 82
4. 生成程式文件 ................................................................................................. 83
4.1. 生成KYPCB文件 ........................................................................................................................ 84
4.2. 基准点校准 ................................................................................................................................ 88
4.3. 采集图片 .................................................................................................................................... 96
4.4. CRD导入 ..................................................................................................................................... 99
4.5. 封装登录 .................................................................................................................................. 101
4.6. 代替料号(Alternative Part) .................................................................................................. 106
4.7. 设置检测条件 .......................................................................................................................... 112
4.8. Copy & Paste Condition ...................................................................................................... 114
5. 检测条件设置 ............................................................................................... 116
5.1. 定义检测算法&封装类型 ...................................................................................................... 117
5.2. 对元件本体的预设置及检测条件设置................................................................................. 120