Koh Young AOIGUI Programming Manual V2.7.4.pdf - 第230页
K oh Y oung Technolog y Inc. 230 ⑧ 各设备的 料号 / 封装信息： 显示①号中选中设备拥 有的所有料号 / 封装目录以收集 的 C DO 作为 基准 ⑨ 页面选择 按钮：用页面方式 显示设备中料号 / 封装信息时选择的 按钮 料号 / 封装选择选 项卡 信息选择选项卡中用的 结构显示属于程式的 料号 / 封装 或属于设备的料号 / 或封装。具体内容如下 。 ① 封装级别 元件信息：以收集 的 CDO 为…
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程式打开(Job Open)界面
程式打开(Job Open)界面是用户为OPO模式选择虚拟程式的界面，其构成如下图所示。
① 设备目录：当前添加到 LM 2.0 服务器的设备目录但并非 OPO 设备的直列设备中只显示用户设
备
② 信息选择选项卡：选中程式目录(程式选项卡)或选中设备中收集的 CDO 文件为准的料号或封
装目录(Select Part/Pkg 选项卡)
③ 程式目录：①显示号设备目录中选择的设备中保存的程式目录
④ Vendor 选择：显示选中程式的 Vendor 信息
⑤ 搜索窗：搜索以程式或收集的 CDO 为准输出的料号/封装
⑥ Whole Board Image: 显示 Whole Board 图像不过，没有收集的图像时不输出
⑦ 各程式的料号/封装信息：程式目录中双击程式时，显示属于该程式的料号/封装信息。料号/
封装项目以收集的 CDO 作为基准
①
②
③
④
⑥
⑤
⑦
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⑧ 各设备的料号/封装信息：显示①号中选中设备拥有的所有料号/封装目录以收集的 CDO 作为
基准
⑨ 页面选择按钮：用页面方式显示设备中料号/封装信息时选择的按钮
料号/封装选择选项卡
信息选择选项卡中用的结构显示属于程式的料号/封装或属于设备的料号/或封装。具体内容如下。
① 封装级别元件信息：以收集的 CDO 为准显示具备封装级别的检测条件的元件信息
- Cond: 映射在指定元件的检测条件名称
- Cnt: 具有指定检测条件的元件数量
② 料号级别元件信息：以收集的 CDO 为准显示上级封装料号级别的检测条件的元件信息
- Cond: 映射在指定元件的检测条件名称
- Cnt : 具有指定检测条件的元件数量
⑧
⑨
①
②
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虚拟程式加载界面
OPO模式的程式选择窗口选择料号或封装加载程式时，LM2.0服务器将布置对选中料号或封装的虚拟
程式。加载虚拟程式时，如下所示，可以确认虚拟元件的布置情况。不过由于是虚拟程式，不会导出整
板图像。