Koh Young AOIGUI Programming Manual V2.7.4.pdf - 第7页

K oh Y oung Technolog y Inc. 7 1. 序言 ZENITH ， Koh Young 的 3DAutomatic Optical Inspection 系统为板检测而实行‘ 程式 编程 ’。 ZENITH 的 ‘程式 编程’ 通过 ZENITH 软件，收集并编辑 元件信息和检测条 件。 本文讲述为程式编程须 知的信息，包括所需 要的软件、 程式编程程序及检测范 围。 • ePM- AOI : 生成 KYPCB …

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9. OLP(Off-line Programming) ................................................................... 262
9.1. 收集数据 .................................................................................................................................. 262
9.2. 运行OLP模式 ........................................................................................................................... 265
9.3. Job Deploy .............................................................................................................................. 266
10. 自动验证(Auto Verification) .................................................................... 268
10.1. 自动验证基本设置 .................................................................................................................. 268
10.2. 运行自动验证 .......................................................................................................................... 277
11. Whole Board Foreign Material Inspection (整板异物检测) ........... 279
11.1. 需求 ........................................................................................................................................... 279
11.2. 使用方法 .................................................................................................................................. 280
11.3. WFMI 手动检测 ..................................................................................................................... 289
12. 长板检测(Long Board Inspection)选项 ............................................... 291
12.1. 系统要求 .................................................................................................................................. 292
12.2. 详细设置方法 .......................................................................................................................... 292
12.3. 进行长板检测 .......................................................................................................................... 299
12.4. 长板例外处理 .......................................................................................................................... 301
13. 侧面相机(Side Camera Option) ............................................................ 303
13.1. 设置方法 .................................................................................................................................. 303
13.2. 校准方法 .................................................................................................................................. 305
13.3. 用户界面更改 .......................................................................................................................... 308
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1. 序言
ZENITH，Koh Young的3DAutomatic Optical Inspection系统为板检测而实行‘程式编程’。ZENITH的‘程式
编程’通过 ZENITH软件，收集并编辑元件信息和检测条件。
本文讲述为程式编程须知的信息，包括所需要的软件、程式编程程序及检测范围。
• ePM-AOI: 生成KYPCB文件。
• AOI GUI: 导入KYPCB文件或程式文件，转换或编辑。用结果程式文件实行检测。
• 维修站: 检查检测结果。
使用AOI系统进行基板检测时，为创建KYPCB文件，需要以下3种信息之一。
• PCB Gerber File / Files & Placement file
- Placement file: 包括元件的X/Y/角度、料号、封装名的txt文件或excel文件
• ODB++ files
- Intelligent CAD (One of Allegro Export files或Mentor Export files)
运行程式编程的基本步骤及可使用AOI系统检测的项目如下。
程式编程程序
为了 ZENITH 程式编程，准备所需要的文件(信息)。
提取板尺寸、各元件的位置(X, Y坐标和角度)、焊盘、料号、封装名、基准点及基板连班。将
这些信息保存在KYPCB文件。
从封装库和检测条件Library，自动或手动载入封装信息或检测条件。将这些保存在KYPCB文
件。
设置各封装、料号及元件的检测条件。
通过检测几个板，找出假性不良。为了特定元件，微调检测条件。
将该程式文件适用于生产。
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检测范围
ZENITH的AOI检测算法共有9种。ZENITH按定量方式输入检测条件，也按定量方式来导出检测结果。
关于检测条件的详细内容，请参考本文的
Chapter 3.Set up Inspection Conditions。
• Missing (缺件): 检测封装是否存在。
• Pad Overhang(偏位): 为封装本体和封装引脚
检测元件的实际坐标与CAD数据上的坐标的中心偏移。
• Dimension(错件): 检测元件的尺寸或错件。
• Co-planarity(翘起): 为封装本体和封装引脚
检测翘起的封装本体或封装引脚。
• Upside-down(翻件): 检测封装翻件。