Koh Young AOIGUI Programming Manual V2.7.4.pdf - 第6页
K oh Y oung Technolog y Inc. 6 9. OLP(Off-line Prog ramming) ................................................................... 262 9.1. 收集数据 .............................................................................…
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5.3. 对元件引脚的预设置及检测条件设置 ................................................................................ 136
5.4. 对Chips的检测条件设置(Solder Fillet only) ..................................................................... 150
5.5. 在不良视图上确认检测结果 ................................................................................................. 154
5.6. PressFit Inspection Condition ............................................................................................ 158
5.7. Through Hole Inspection .................................................................................................... 161
6. 高级功能（Advanced Functions） ......................................................... 167
6.1. Job Tag Set（程式标记） .................................................................................................... 167
6.2. Array Barcode Automatic Mapping ................................................................................. 174
6.3. Register All Chips .................................................................................................................. 177
6.4. 距离检测功能(Pairing Inspection) ..................................................................................... 181
6.5. Auto-Tuning (Inspection Condition Learning, ICL) ...................................................... 187
6.6. 2D本体定位功能(2D Body Finding) ................................................................................... 190
6.7. Flipper（翻转机） ................................................................................................................. 195
6.8. 以GPU重建元件的3D图像 .................................................................................................... 198
7. 程式管理器(Job Manager) ...................................................................... 202
7.1. 运行程式管理器 ...................................................................................................................... 202
7.2. 界面构成 .................................................................................................................................. 205
7.3. 调整主界面 .............................................................................................................................. 208
7.4. 程式管理器(Job Manager)的主要功能 .............................................................................. 212
7.5. 配置 ........................................................................................................................................... 226
8. OPO (Offline Program Optimizer) ......................................................... 228
8.1. 界面构成 .................................................................................................................................. 228
8.2. 选项设置 .................................................................................................................................. 241
8.3. OPO使用步骤 .......................................................................................................................... 246
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9. OLP(Off-line Programming) ................................................................... 262
9.1. 收集数据 .................................................................................................................................. 262
9.2. 运行OLP模式 ........................................................................................................................... 265
9.3. Job Deploy .............................................................................................................................. 266
10. 自动验证(Auto Verification) .................................................................... 268
10.1. 自动验证基本设置 .................................................................................................................. 268
10.2. 运行自动验证 .......................................................................................................................... 277
11. Whole Board Foreign Material Inspection (整板异物检测) ........... 279
11.1. 需求 ........................................................................................................................................... 279
11.2. 使用方法 .................................................................................................................................. 280
11.3. WFMI 手动检测 ..................................................................................................................... 289
12. 长板检测(Long Board Inspection)选项 ............................................... 291
12.1. 系统要求 .................................................................................................................................. 292
12.2. 详细设置方法 .......................................................................................................................... 292
12.3. 进行长板检测 .......................................................................................................................... 299
12.4. 长板例外处理 .......................................................................................................................... 301
13. 侧面相机(Side Camera Option) ............................................................ 303
13.1. 设置方法 .................................................................................................................................. 303
13.2. 校准方法 .................................................................................................................................. 305
13.3. 用户界面更改 .......................................................................................................................... 308
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1. 序言
ZENITH，Koh Young的3DAutomatic Optical Inspection系统为板检测而实行‘程式编程’。ZENITH的‘程式
编程’通过 ZENITH软件，收集并编辑元件信息和检测条件。
本文讲述为程式编程须知的信息，包括所需要的软件、程式编程程序及检测范围。
• ePM-AOI: 生成KYPCB文件。
• AOI GUI: 导入KYPCB文件或程式文件，转换或编辑。用结果程式文件实行检测。
• 维修站: 检查检测结果。
使用AOI系统进行基板检测时，为创建KYPCB文件，需要以下3种信息之一。
• PCB Gerber File / Files & Placement file
- Placement file: 包括元件的X/Y/角度、料号、封装名的txt文件或excel文件
• ODB++ files
- Intelligent CAD (One of Allegro Export files或Mentor Export files)
运行程式编程的基本步骤及可使用AOI系统检测的项目如下。
程式编程程序
为了 ZENITH 程式编程，准备所需要的文件(信息)。
提取板尺寸、各元件的位置(X, Y坐标和角度)、焊盘、料号、封装名、基准点及基板连班。将
这些信息保存在KYPCB文件。
从封装库和检测条件Library，自动或手动载入封装信息或检测条件。将这些保存在KYPCB文
件。
设置各封装、料号及元件的检测条件。
通过检测几个板，找出假性不良。为了特定元件，微调检测条件。
将该程式文件适用于生产。