识别装置.pdf - 第48页
HGR14 附录 1.3 各种形状输入数据项目 附录 1-48 非格子排列 BGA 示教步骤 对未配置于格子状的 BGA/ µ BGA (CSP) 等背面焊锡球部品需要的部品示教步骤进行说明 。 < 准备 > 1. 准备要实装的部品。 2. 通过 PT 登记带有 BGA 扩展数据的部品。 ∗ 在此只记载对识别需要的项目。 输入项目 • REF: 237/238 • W idth ( 宽 ) W • Length ( 长 …
HGR14
附录
1.3
各种形状输入数据项目
附录
1-47
形状编号
对象形状
参考编号
对象部品
(
类别
)
对应
Ver.
4j
配置于不定位置的焊
锡球
2
237 ~ 238 FC-BGA
等
V7.02
以上
形状以及输入数据
识别方式以及结果
长度
L
宽度
W
球直径
R
球直径容许
判断标准
1)
长度
: L
±
(20%)
2)
宽度
: W
±
(20%)
3)
球直径
: R
±
(
球直径容许值
)
4)
角度
:
识别角度
±
35[
°
]
等
(Bottom view)
在指定行列的球中心定位
对其他球进行有无检测
:
检测位置
:
检测中心
可识别姿势
(
只可识别以下式样
<
也有一部分例外
> )
式样编号
0 1 2 3
式样
进给方向
式样角度
±
0
°
±
180
°
+
90
°
−
90
°
(
备注
)
1.
需要通过生产数据示教进行使用部品的示教。
关于示教步骤，请参照下页以后的
‘
非格子排列
BGA
示教步骤
’
。
HGR14-C-PMC01-A02-00
HGR14
附录 1.3 各种形状输入数据项目
附录
1-48
非格子排列
BGA
示教步骤
对未配置于格子状的
BGA/
µ
BGA (CSP)
等背面焊锡球部品需要的部品示教步骤进行说明。
<
准备
>
1.
准备要实装的部品。
2.
通过
PT
登记带有
BGA
扩展数据的部品。
∗
在此只记载对识别需要的项目。
输入项目
• REF: 237/238
• Width (
宽
) W
• Length (
长
) L
• Expansion data type: BGA expansion
(
扩展数据种类
: BGA
扩展
)
BGA expansion (BGA
扩展
)
• Ball diameter (
球直径
)
• Ball diameter limit (
球直径容许值
)
3.
由
PT
将数据转送到机器。
∗
此后的作业是通过机器的示教作业。
请用供料器或托盘向机器供给对象部品。
HGR14-C-PMC01-A02-00
9Q4C-EPt-Pl-001
9Q4C-EPt-Pl-002
HGR14
附录
1.3
各种形状输入数据项目
附录
1-49
<
示教
>
1.
在主菜单的数据修正菜单画面上按
[
生产
数据示教
]
。
2.
按
[
芯片识别
]
。
3.
通过
[
芯片选择
]
选择对象部品。
4.
按操作面板的
UNLOCK
+ [
吸着
]
。
5.
按操作面板的
UNLOCK
+ [
示教开始
]
。
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HGR14-C-PMC01-A02-00
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EJM6A-Dm-0028
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HGR14-017E
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