识别装置.pdf - 第49页
HGR14 附录 1.3 各种形状输入数据项目 附录 1-49 < 示教 > 1. 在主菜单的数据修正菜单画面上按 [ 生产 数据示教 ] 。 2. 按 [ 芯片识别 ] 。 3. 通过 [ 芯片选择 ] 选择对象部品。 4. 按操作面板的 UNLOCK + [ 吸着 ] 。 5. 按操作面板的 UNLOCK + [ 示教开始 ] 。 下一页 HGR14-C-PMC01-A02- 00 EJM6A -Dm-0001 1 EJ…
HGR14
附录 1.3 各种形状输入数据项目
附录
1-48
非格子排列
BGA
示教步骤
对未配置于格子状的
BGA/
µ
BGA (CSP)
等背面焊锡球部品需要的部品示教步骤进行说明。
<
准备
>
1.
准备要实装的部品。
2.
通过
PT
登记带有
BGA
扩展数据的部品。
∗
在此只记载对识别需要的项目。
输入项目
• REF: 237/238
• Width (
宽
) W
• Length (
长
) L
• Expansion data type: BGA expansion
(
扩展数据种类
: BGA
扩展
)
BGA expansion (BGA
扩展
)
• Ball diameter (
球直径
)
• Ball diameter limit (
球直径容许值
)
3.
由
PT
将数据转送到机器。
∗
此后的作业是通过机器的示教作业。
请用供料器或托盘向机器供给对象部品。
HGR14-C-PMC01-A02-00
9Q4C-EPt-Pl-001
9Q4C-EPt-Pl-002
HGR14
附录
1.3
各种形状输入数据项目
附录
1-49
<
示教
>
1.
在主菜单的数据修正菜单画面上按
[
生产
数据示教
]
。
2.
按
[
芯片识别
]
。
3.
通过
[
芯片选择
]
选择对象部品。
4.
按操作面板的
UNLOCK
+ [
吸着
]
。
5.
按操作面板的
UNLOCK
+ [
示教开始
]
。
下一页
HGR14-C-PMC01-A02-00
EJM6A-Dm-0001
1
EJM6A-Dm-0028
2
HGR14-017E
4
5
3
HGR14
附录 1.3 各种形状输入数据项目
附录
1-50
•
在画面中央部将会显示补正完了的部品图像
X/Y/
θ
。
∗
平时在此不必移动、转动图像。但是部品不在
画面中央或倾斜到
θ
方向时，请进行
X/Y/
θ
的微
调整。
6.
按
[
球区域设定
]
。
∗
显示白色线的
BOX
以后，通过移动键
/
扩大
/
缩
小键来设定有球存在的最大区域。平时，请配
合部品外形。
7.
按
[
完成
]
。
•
进行下一作业。
8.
按
[
定位行列设置
]
。
∗
显示带有白色交叉线的
BOX
后，请设定在部品
定位时识别的球行列上。
•
将会开始焊锡球的自动抽出。
下一页
HGR14-C-PMC01-A02-00
HGR14-018E
HGR14-018E
6
7
HGR14-019E
8