识别装置.pdf - 第50页
HGR14 附录 1.3 各种形状输入数据项目 附录 1-50 • 在画面中央部将会显示补正完了的部品图像 X/Y / θ 。 ∗ 平时在此不必移动、转动图像。但是部品不在 画面中央或倾斜到 θ 方向时， 请进行 X/Y/ θ 的微 调整。 6. 按 [ 球区域设定 ] 。 ∗ 显示白色线的 BOX 以后，通过移动键 / 扩大 / 缩 小键来设定有球存在的最大区域。平时，请配 合部品外形。 7. 按 [ 完成 ] 。 • 进行下一作业。…
HGR14
附录
1.3
各种形状输入数据项目
附录
1-49
<
示教
>
1.
在主菜单的数据修正菜单画面上按
[
生产
数据示教
]
。
2.
按
[
芯片识别
]
。
3.
通过
[
芯片选择
]
选择对象部品。
4.
按操作面板的
UNLOCK
+ [
吸着
]
。
5.
按操作面板的
UNLOCK
+ [
示教开始
]
。
下一页
HGR14-C-PMC01-A02-00
EJM6A-Dm-0001
1
EJM6A-Dm-0028
2
HGR14-017E
4
5
3
HGR14
附录 1.3 各种形状输入数据项目
附录
1-50
•
在画面中央部将会显示补正完了的部品图像
X/Y/
θ
。
∗
平时在此不必移动、转动图像。但是部品不在
画面中央或倾斜到
θ
方向时，请进行
X/Y/
θ
的微
调整。
6.
按
[
球区域设定
]
。
∗
显示白色线的
BOX
以后，通过移动键
/
扩大
/
缩
小键来设定有球存在的最大区域。平时，请配
合部品外形。
7.
按
[
完成
]
。
•
进行下一作业。
8.
按
[
定位行列设置
]
。
∗
显示带有白色交叉线的
BOX
后，请设定在部品
定位时识别的球行列上。
•
将会开始焊锡球的自动抽出。
下一页
HGR14-C-PMC01-A02-00
HGR14-018E
HGR14-018E
6
7
HGR14-019E
8
HGR14
附录
1.3
各种形状输入数据项目
附录
1-51
•
完成焊锡球的抽出后在画面上将会显示出其结
果。
∗
能确认全焊锡球是否都抽出，示教作业则完成。
∗
做完上述作业，示教作业则完成。但，在焊锡球的自动抽出时如果有不能检测的焊锡球，请按照
下页步骤进行追加焊锡球位置。
HGR14-C-PMC01-A02-00
HGR14-020E