识别装置.pdf - 第8页
HGR14 附录 1.2 编制轮廓识别数据 附录 1-8 轮廓识别形状一览表 -4 < 多引线型 ( 整体识别 )> 形状编号 形状 ( 外观 ) 类别 参考编号 备注 4a 单向引线排列 连接器 IrDA 等 171 ~ 190 191 ~ 192 196 4b 双向引线排列 SOP, SON 等 171 ~ 190 191 ~ 192 196 4c 三向引线排列 未对应 4d 四向引线排列 QFP, QFN 等 17…
HGR14
附录
1.2
编制轮廓识别数据
附录
1-7
轮廓识别形状一览表
-3 <
动力微型模压
(
电力型
)>
形状编号
形状
(
外观
)
类别
参考编号
备注
3a
单侧
3
根引线
微型动力
Tr
等
73 ~ 74
87
只检测引线排列的两端引线
3b
单侧
2
根引线
N-Tr
等
161 ~ 165
只检测引线排列的两端引线
3c
单侧
N
根引线
N-Tr
等
161 ~ 165
只检测引线排列的两端引线
3
HGR14-C-PMC01-A01-00
HGR14
附录
1.2
编制轮廓识别数据
附录
1-8
轮廓识别形状一览表
-4 <
多引线型
(
整体识别
)>
形状编号
形状
(
外观
)
类别
参考编号
备注
4a
单向引线排列
连接器
IrDA
等
171 ~ 190
191 ~ 192
196
4b
双向引线排列
SOP, SON
等
171 ~ 190
191 ~ 192
196
4c
三向引线排列
未对应
4d
四向引线排列
QFP, QFN
等
171 ~ 190
191 ~ 192
196
4e
J
引线部品
不检测有无引线。
现在未使用
4f
四方形内有圆形电极
BGA, CSP (
µ
BGA), LGA
201 ~ 205
4g
双向
J
引线排列
SOJ 166 ~ 170
4h
四向
J
引线排列
PLCC 166 ~ 170
4i
配置于不定位置的焊锡球
1
倒装芯片
222
球的最多检测个数
: 8
个
4j
配置于不定位置的焊锡球
2
FC-BGA 237 ~ 238
球的最多检测个数
: 4000
个
需要使用部品的示教
4
4k
双向各有
2
组引线排列
DIMM 193
HGR14-C-PMC01-A01-00
HGR14
附录
1.2
编制轮廓识别数据
附录
1-9
轮廓识别形状一览表
-5 <
特殊型
>
形状编号
形状
(
外观
)
类别
参考编号
备注
5a
特殊形
1
玻璃管二极管
等
77 ~ 79
5b
特殊形
2
线圈
等
96 ~ 97
5c
特殊形
3
半固定电位器
等
1 ~ 46
(
4
点区块匹配
)
外形是方形的可用形状编号
‘1d’
(RefNo.51 ~ 56)
识别
5d
特殊形
4
铝电解电容器
等
71 ~ 72
5e
特殊形
5
3Pin-FET
等
76
5f
特殊形
6
FET
等
90 ~ 91
5g
特殊形
7
带角的钽电容器
等
92 ~ 93
如下图所示，不能识别带角的钽电
容器。
5h
特殊形
8
壳
插入连接器
(
外形
)
等
160
5i
特殊形
9
侧方照射类型芯片
LED
等
114
在模压部透过光，因此不能得到正
确影子的部品
5j
特殊形
10
过滤器
HIC
等
80
5k
特殊形
11
过滤器
HIC
等
81
5
5l
特殊形
12
圆盘
焊锡球
等
128
HGR14-C-PMC01-A01-00