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NPM-D 维修篇 9.19 精度验证 Page 9-114 EJM1DC-MB-09M-00 2 贴装的确认及反映 实际贴装元件，确认结果。 ③ 贴装 1 按 。 2 按 。 3 按 + 。 ∗ 该项作业与普通生产准备相同。 4 搬入玻璃基板。 • 生产准备完成后，搬入玻璃基板，开 始生产。 5 按 。 6 按 。 • 显示吸头照相机的画面，能够看到计 测中的芯 片。 ComEnabStart-0 1C02 1 2 ComEnabSt…
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∗
在玻璃基板上粘贴双面胶带。
元件的实装区域大概在左图的框内。
∗
粘贴时，请注意不要覆盖玻璃两端的基板标记，
不要贴出气泡。
∗
在玻璃基板下设置背景板
(
黒色海绵
)
。
量具元件实装后的玻璃基板
芯片元件
镜子
JIG_BGA
实装后的玻璃基板
玻璃基板
背景板
(
黒色海绵
)
JG_BGA
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精度验证
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2
贴装的确认及反映
实际贴装元件，确认结果。
③ 贴装
1
按
。
2
按
。
3
按
+
。
∗
该项作业与普通生产准备相同。
4
搬入玻璃基板。
•
生产准备完成后，搬入玻璃基板，开始生产。
5
按
。
6
按
。
•
显示吸头照相机的画面，能够看到计测中的芯
片。
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贴装元件。
•
使用自动运转贴装元件。
所有元件贴装完成后，吸头照相机开始贴装位置
计测。
注意事项
•
在精度验证动作中，请不要按
STOP
按钮。
否则，将不能在精度验证动作的中途开始重新操作。