NXT 系统手册 QD027-17.pdf - 第326页
10. 故障排除 QD027-17 310 NXT 系统手册 10.3.5 电路板搬运错误 发生电路板搬运错误时，请根据 以下的步骤解决问题。 1. 请搜索错误编码确认错误内容。 2. 请中止模组的生产。 3. 请确认以下的各项目。 请参照上述的要点及对策，解决 一般的电路板搬运错误的原因。 要点 说明 / 对策 电路板夹紧时是否发生错 误，或者电路板松开时是 否发生错误 ? 请确认电路板夹紧传感器的状态 。 如果被夹紧的电路板的厚度在…
QD027-17 10. 故障排除
NXT 系统手册 309
请参考上述的要点 / 对策，解决一般的贴装精度不良的原因。
焊锡印刷的状态如何 ? 电路板在被搬运到机器之前，请确认焊锡印刷的状态。
焊锡是否被充分印刷？
由于焊锡印刷的状态 （焊锡的干燥程度）可能会引起电路板
搬运时的元件偏差及影响回焊时的自定位。
焊锡干燥会减少元件的维持力。
焊锡印刷后请尽量及早进行元件贴装。
回焊后是否发生贴装精
度不良 ?
请确认回焊的温度曲线。当回焊的状态不良时，会引起自定
位的异常及应力现象。
请变更温度曲线使得电路板整体的温度均匀上升。
由于各个位置的焊锡的融解时间不同，元件会被拉到焊锡先
融解的位置。
要点 说明/对策
10. 故障排除 QD027-17
310 NXT 系统手册
10.3.5 电路板搬运错误
发生电路板搬运错误时，请根据以下的步骤解决问题。
1. 请搜索错误编码确认错误内容。
2. 请中止模组的生产。
3. 请确认以下的各项目。
请参照上述的要点及对策，解决一般的电路板搬运错误的原因。
要点 说明 / 对策
电路板夹紧时是否发生错
误，或者电路板松开时是
否发生错误 ?
请确认电路板夹紧传感器的状态。
如果被夹紧的电路板的厚度在规格范围内，有可能需要调
整电路板夹紧传感器。
有关该传感器的调整步骤，请参照 [NXT 机械手册 9.8 项
]。
在电路板被载入或模组内
已存在电路板的状态下，
电路板虽然动作，但是没
有实际被搬运 ?
请确认搬运轨道左右的电路板确认传感器的状态。
有可能虽然没有电路板，但传感器放大器却识别出有电路
板。
有关该传感器的调整步骤，请参照 [NXT 机械手册 9.3 项
]。
电路板是否停止在正确的
位置 ?
当电路板没有停止在正确的位置时，请确认搬运轨道皮带
是否脏，是否有润滑油等附着物。
请确认是否电路板过重，或者由于润滑油等附着物造成电
路板打滑。
皮带或电路板上没有脏物时，请在附加软件的机器构成设
定功能中确认搬运轨道皮带轮的设定。请确认是否与安装
在模组上的皮带轮一致。如果 V 皮带轮与齿状皮带轮的设
定搞错就会发生该问题。
QD027-17 10. 故障排除
NXT 系统手册 311
10.3.6 发生缺元件时
发生缺元件时，请按照以下的步骤解决问题。
1. 请确认元件是否按照该生产程序被贴装，是否发生吸取错误。
2. 请确认是否在 Fuji Flexa 或 MEdit 中设定了元件的跳过。
3. 请确认该模组的生产结束时的电路板状态。
4. 请确认以下的项目。
请参照上述的要点及对策，解决缺元件的原因。
要点 说明/对策
虽然进行了吸取动作，但
由于吸取错误，元件是否
没有被贴装，是否通过手
动送出了电路板 ?
请参照吸取错误的故障排除，解决吸取错误的问题。
请不要用手动将电路板送出到下一模组 （机器自动进行电
路板的送出处理）。
虽然元件被吸取，但贴装
动作后元件是否被带回 ?
请清扫吸嘴，使得吸嘴前端部不存在造成元件带回的物质。
请确认吸嘴弹簧的弹回动作是否顺畅。吸嘴被拉到吸嘴头
上部就无法进行正确的贴装。
请确认贴装高度的修正值是否被输入到元件数据中，必要
时请修正。
请确认电路板或供料托架的厚度是否被正确设定。通常，
当这些设定错误时，就会在多个元件中发生该问题。
在 MEdit 的料站跳过功能
中元件是否被跳过 （不进
行吸取和贴装）?
当 MEdit 内设定了料站跳过功能时，一般在不贴装元件下
继续生产。如果需要进行元件贴装请不要使用该功能。当
不使用该功能时，如果不补充元件或不进行贴装就不能继
续生产 （发生了料尽）。
在使用该功能时请注意。
Fuji Flexa 中是否设定了
元件跳过。
该设定只是在需要时，用手动进行。
当在 Fuji Flexa 中设定了元件跳过时，在不贴装被跳过的
元件下进行生产。
当需要贴装的元件被跳过时，请解除 Job 内的元件跳过设
定，需要时进行优化。
请等到机器内的所有的电路板生产结束后，将修正后的 Job
传输到机器后重新开始生产。
在模组中虽然贴装了元
件，但是在回焊之前，电
路板上是否变得没有元件
了?
模组在贴装元件后，请确认元件与机器之间是否发生某种
干涉。
请确认贴装后的元件高度是否超出后工序模组的贴装工作
头的公差范围。（例如，后工序模组的贴装工作头为 H08
时，先行贴装的元件高度限制在 6.5 mm 以下。