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BM123 参考手册 2.3 印刷 基板设计标准 E36RCC-12- 040-A0 2.3-2 贴附前的基板状态 单位： mm 2.3.2 与邻接元件的最小缝隙 贴附精度会受到周边温 度变化的影响。 关于 06 03 、 1005 不满 0.2 m m 的狭邻接处理方法请另行商议。 元件种类示例 贴附精度 *1 邻接最小间隙 角芯片 0603, 1005 XY 两 个方向均适用 0.05mm ： Cp ≧ 1 0.2 mm 根…
BM123
参考手册
2.3 印刷基板设计标准
E36RCC-12-040-A0
2.3-1
贴附方向
Max. 0.5 mm
Max. 0.5 mm
2.3. 印刷基板设计标准
E36RCC-12-040-A0
2.3.1 印刷基板规格
可使用的基板尺寸
Max. 330 x 250 mm / Min. 50 x 50 mm
但是，当纵尺寸 > 横尺寸时请与我公司进行商议。
可贴附范围
Max. 330 x 244 mm
单位：mm
=注意=
在有缺口或敛缝的基板上，由于其位置和大小不尽相同，有时会造成基板检测传感器、止动器无法完全调整，
所以请先与我们联系。
基板的厚度
0.5 ~ 4.0 ㎜
基板的质量
Max. 1 kg (含元件)
基板允许弯曲度
显示基板搬送时的容许值。
请根据基板弯曲状态来设定贴附高度。
30
44 ~ 244
可贴附范围
50 ~ 250
3 3
不能有元件的范围
最大缺口尺寸
50 ~ 330
30
不能有元件的范围
设备前侧
BM123
参考手册
2.3 印刷基板设计标准
E36RCC-12-040-A0
2.3-2
贴附前的基板状态
单位：mm
2.3.2 与邻接元件的最小缝隙
贴附精度会受到周边温度变化的影响。
关于 0603、1005 不满 0.2 mm 的狭邻接处理方法请另行商议。
元件种类示例 贴附精度 *1 邻接最小间隙
角芯片
0603, 1005
XY 两个方向均适用
0.05mm：Cp≧1
0.2 mm
根据邻接条件、焊盘设计和焊料的转
印量、焊料形状的不同而不同。
角芯片 1608,2012,3216
圆柱形芯片 (∅1.0 x 2, ∅1.4 x 3.6)
SOT 23, SOT 89
钽电容器 (A, B, C, D)
XY 两个方向均适用
0.07mm：Cp≧1
SOP (8 ~ 28P)
PLCC (Max.
30)
XY 两个方向均适用
0.07mm：Cp≧1
QFP *2
XY 两个方向均适用
0.03mm：Cp≧1
0.3 mm
根据邻接条件、焊盘设计和焊料的转
印量、焊料形状的不同而不同。
*1： 这是使用 8 个吸嘴贴附在粘接编带上进行贴装的精度。
*2： 这是使用我公司生产的治具基板、治具零件用个别标记识别进行操作后的精度。
贴附角度为 0°, 90°, 180°, 270°时。
设备前侧
基板搬送方向
Max. 30
3
3
Max.15
不能有元件的范围
BM123
参考手册
2.4 识别标记规格
E36RCC-12-050-A0
2.4-1
2.4. 识别标记规格
E36RCC-12-050-A0
2.4.1 标记的种类
基板所用标记的大致分类如下：
补正标记： 这是进行贴附位置补正用的标记。
判别标记： 这是生产形态变更判别用的标记。包括不良标记 (不良基板跳过) 或代表判别标记 (代表多个
标记来进行判定) 等。
配合基板标记、不良标记，在整个基板范围内最多可设定 500 个标记。
2.4.2 补正标记
标记的用途
补正标记根据其位置可用于下一个补正。
在同一程序内，仅能用于基板补正和图形补正中的任意一个。
基板补正
设置在基板的 2 个对角上，对整个基板的位置偏移进行补正。
图形补正
在拼板中，设置在图形对角的 2 个位置上，对图形单位的位置偏移进行补正。
组补正
对于基板上的特定元件组，则设置 2 个位置，对该组位置的位置偏移进行补正。因为可以设定多个组，所以可
在 NC 数据的贴附区块内设定任意一个组。但不能跨图形指定在同一个组内。
个别补正标记
这是特定元件贴附位置补正用的标记。必须置于元件外形的外侧。
基板标记 补正标记 基板补正标记
图形补正标记
组补正标记
个别补正标记
判别标记 不良标记
代表判别标记
普通不良标记
任意配置不良标记
基板标记
图形标记
=注意=
在同一程序内，仅能用于基板补正和图形补
正中的任意一个。
组标记
个别标记