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BM123 参考手册 2.9 识别 照相机规格 E36RCC-12- 100-A0 2.9-2 2.9.2 芯片厚度传感器 ( 选购件 ) 这是对芯片元件的竖起 吸附或对元件欠缺进 行检测的传感器。 此传感器被安装在贴装 头照相机上，在进行 元件识别的同时可进 行检 测。  分辨率： 10 µ m  精度： ± 50 µ m  对象元件 芯片元件 0 .6 x 0.3 ~ 3.2 x 1.6 C.R 但是， 对于元件厚度和元 件宽…

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BM123
参考手册
2.9 识别照相机规格
E36RCC-12-100-A0
2.9-1
2.9. 识别照相机规格
E36RCC-12-100-A0
2.9.1 元件识别照相机
元件的最大高度为 15 mm 。(贴装头照相机的元件最大高度为 6 mm。)
照相机 视野 对象元件 元件尺寸
最小引线间距
最小球间距
[mm]
最小引线宽度
最小球直径
[mm]
贴装头照相
机
10 mm
芯片元件
0.6 x 0.3 ~ 7 --- ---
QFP, 异型元件
0.3 0.12
22 mm
BGA, CSP
3.3 ~ 18
0.5 0.3
QFP, 异型元件
0.5 0.2
固定照相机
(后)
36 mm
BGA, CSP
4 ~ 32
1.0 0.6
照相机的组合
可在 A、B 两个组合中选择一个。
贴装头照相机 固定照相机
视野 元件尺寸 元件高度 视野 元件尺寸 元件高度
A 0603 ~ 7 mm 22 mm 3.3 ~ 18 mm
B
10mm
1005 ~ 7 mm
6mm
36 mm 4 ~ 32 mm
15mm
=注意=
贴装 0603 芯片时，为进行 SX 吸嘴的中心计测，所用的固定照相机为 22 mm。
贴装头照相机
固定照相机 (后)
BM123
参考手册
2.9 识别照相机规格
E36RCC-12-100-A0
2.9-2
2.9.2 芯片厚度传感器 (选购件)
这是对芯片元件的竖起吸附或对元件欠缺进行检测的传感器。
此传感器被安装在贴装头照相机上，在进行元件识别的同时可进行检
测。
分辨率：10 µm
精度： ± 50 µm
对象元件
芯片元件 0.6 x 0.3 ~ 3.2 x 1.6 C.R
但是，对于元件厚度和元件宽度及长度之间的差在 50 µm 以
下的元件，则不能对该方向的竖起吸附进行判别。
另外，虽然可对上述以外的元件进行测定，但精度可能会出
现数十µm 的恶化。
元件高度：Max 6 mm
不能对下列元件进行计测。
透明的树脂等透光元件
有 1 mm 以上的突起，且数量超过 2 个的元件
=注意=
对于品种切换完成后的第一枚基板及以手动方式对吸嘴交换板操作完成后的第一枚基板，可进行吸嘴高度的计
测。
但节拍时间会因此而导致延长。
2.9.3 基板识别照相机
这是基板上标记识别用的照相机。
根据所检出的位置数据算出补正量，并在贴装时进行补
正。
视野：
4 mm
2.9.4 吸附位置照相机 (选购件)
这是编带供料器吸附位置偏移示教用的照相机。
视野：
7 mm
基板识别照相机
吸附位置照相机
1 mm 以上
突起
贴装头照相机
吸片厚度传感器
控制器
BM123
参考手册
2.10 供料器规格
E36RCC-12-140-A0
2.10-1
2.10. 供料器规格
E36RCC-12-140-A0
2.10.1 供料器的种类
气缸驱动方式
编带深度为 Max. 11.5 mm (编带宽度为 12 mm 以上时)
编带宽度栏的记号 = ( W：双供料器 / E：塑编带 / P：纸)
编带宽度 进给间距 最大卷盘直径 压紧胶带
P 2
E 2
8W
P/E 4
178
8 (0603) P 2
P 2
E 2
8
P/E 4
12 E 4,8,12
16 E 4,8,12,16
24 E 4,8,12,16,20,24
E 8,12,16,20,24,28,32
32
P 12,16
44 E 8,12,16,20,24,28,32,36,40
56 E 8,12,16,20,24,28,32,36,40,48,56
72 E 12,16,24
381
电机驱动方式
编带宽度 进给间距 最大卷盘直径 压紧胶带
12 E 4 ~ 12
16 E 4 ~ 16
24 E 4 ~ 24
32 E 8 ~ 32
44 E 8 ~ 44
56 E 8 ~ 56
72 E 8 ~ 56
381
进给间距可通过开关以每 4 mm 为一单位来进行切换。
编带宽度为 12 ~ 24 mm 时，编带深度为 Max. 16 mm；32 mm 以上时，为 Max. 20 mm