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BM123 参考手册 5.2 机器 参数的设定 E36RCC-60- 020-A0 5.2-5  基板基准位置校准 = 提示 = 2 未返回原点时,会显示 ‘Origi n Return Instruction’ ( 返回原点指 示 ) 画面,届时请 返回原点。 1. <Cali bration> ( 校准 ) : ‘Machin e Param eter’ : ‘Load Master Board’ ( 基板搬入 ) 5…

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BM123
参考手册
5.2 机器参数的设定
E36RCC-60-020-A0
5.2-4
主基板
5.2.3 基板基准位置校准
使用主基板 (选购件),对机器的原点位置进行调整。
计测并更新基板基准位置。
基板的设置方法
如果持续进行校准,将会显示作业指示画面,以使基板能得以正确设置。
请根据以下步骤设置基板。
此时,若基板处于倾斜状态,则会登录错误数据。
=提示= 1
按下的按钮颜色将变为橙色。
1.
<Monitoring> (监视)
‘Load Master Board’ (基板设置指示)
‘Monitoring’ (监视)
2.
<PCB SUPPORT UP> (基板支撑系统上
) 置于 OFF,使支撑板下降。
<PCB STOPPER UP> (基板止动器上
) 置于 ON,使止动器上升。
3.
打开盖。
4.
正确设置基板。
5.
关闭盖。
6.
<START>
解除安全停止。
‘Monitoring’ (监视)
8.
<Close> (关闭)
‘Load Master Board’ (基板设置指示)
9.
<OK>
‘Monitoring’ (监视)
7.
<PCB SUPPORT UP> (基板支撑系统上
) 置于 ON,使支撑板上升。
<PCB STOPPER UP> (基板止动器上
) 置于 OFF,使止动器下降。
=提示= 1
1 以内
止动器
前侧固定导轨
4.
6.
: ‘Load Master Board’ (基板设置指示)
1.
9.
: <Monitoring> (监视)
2., 7.
8.
ON
BM123
参考手册
5.2 机器参数的设定
E36RCC-60-020-A0
5.2-5
基板基准位置校准
=提示= 2
未返回原点时,会显示 ‘Origin Return Instruction’ (返回原点指) 画面,届时请返回原点。
1.
<Calibration> (校准)
‘Machine Parameter’
‘Load Master Board’ (基板搬入)
5.
将主基板放置到上载导轨上。
<OK>
Confirmation of board camera move’ (基板照相机移动确认)
8.
<OK>
‘Move to maintenance position’ (贴装头待机移动)
3.
<OK>
1
=提示= 2
‘Adjusting rail width’ (轨宽度调整)
2.
无自动宽度调整时
与导轨宽度对齐后,点 <OK>
有自动宽度调整时
若点击 <OK>,则导轨移动。
‘Instruction of board setting’ (基板设置指示)
7.
正确设置基板。
请参照前项的基板的设置方法
<OK>
4.
贴装头移动到待机位置
6.
主基板移动到工作台。
9.
基板照相机向基板标记移动。
‘Machine Parameter’
1.
‘Move to maintenance position’ (贴装头待机移动)
3.
‘Adjusting rail width’ (导轨宽度调整)
自动宽度
整时
有自动宽度
整时
2.
‘Load Master Board’ (基板搬入)
5.
‘Instruction of board setting’ (基板设置指)
7.
‘Confirmation of board camera move’ (基板照相机移动确认)
1
8.
BM123
参考手册
5.2 机器参数的设定
E36RCC-60-020-A0
5.2-6
‘Machine Parameter’ (机器参数)
‘Measuring offset’ (偏移计测)
10.
用操作盘的示教键
可将标记中心显示在照相机中心。
11.
<Measure> (计测)
‘Successful recognition’ (识别成功)
12.
<OK>
1
‘Unloading master board’ (主基板取出)
13.
请取出基板。
<OK>
‘Successful recognition’ (识别成功)
10.
12.
‘Measurin
g
offset’
(
偏移计测
)
11.
1
‘Unloading master board’ (主基板取出)
13.