参 考 手 册.pdf - 第87页
BM123 参考手册 5.2 机器 参数的设定 E36RCC-60- 020-A0 5.2-4 主基板 5.2.3 基板基准位置校准 使用主基板 ( 选购件 ) ，对机器的原点 位置进行调整。 计测并更新基板基准位 置。 基板的设置方法 如果持续进行校准，将 会显示作业指示画面 ，以使基板能得以正 确设置。 请根据以下步骤设置基 板。 此时，若基板处于倾斜 状态，则会登录错误 数据。 = 提示 = 1 按下的按钮颜色将变为 橙色。 …
BM123
参考手册
5.2 机器参数的设定
E36RCC-60-020-A0
5.2-3
5.2.2 [Timer] (定时器)
上载导轨定时器
设定从工作台搬出基板时所需的最小时间间隔。
在此时间内，即使在基板上进行的元件贴装完成，本机也不会搬出下一枚基板。
要与其它的机器同步时，请根据实际需要进行设定。
输入范围：0 ~ 99.9 秒
基板到达等待 上载导轨
这是在可生产的状态下等待来自上游的基板时，到达设为基板等待错误为止所需的时间。
若超过了此设定时间，则作为基板等待错误加以显示并计测时间。
输入范围：0 ~ 99.9 秒
基板搬出等待 下载导轨
这是在等待向下游设备搬出基板时，到达设为基板等待错误为止所需的时间。
若超过了此设定时间，则作为基板等待错误加以显示并计测时间。
输入范围：0 ~ 99.9 秒
基板搬入按压
这是基板检测传感器置于 ON 后，直到传送带停止为止所需的时间。
基板在止动器前面停止时，请将数值增大。
基板因接触到止动器而导致反弹时，请将数值缩小。
有时会因基板尺寸或重量等的影响而导致最合适的数值发生改变，届时请根据所使用基板的情况进行调
整。
输入范围：0 ~ 99.9 秒
=提示=
因基板偏移而导致容易发生标记识别错误时，请与运转选项的标记螺旋状搜索一并使用。 (== ‘Ope. /
各种功能 / 运转选择’)
BM123
参考手册
5.2 机器参数的设定
E36RCC-60-020-A0
5.2-4
主基板
5.2.3 基板基准位置校准
使用主基板 (选购件)，对机器的原点位置进行调整。
计测并更新基板基准位置。
基板的设置方法
如果持续进行校准，将会显示作业指示画面，以使基板能得以正确设置。
请根据以下步骤设置基板。
此时，若基板处于倾斜状态，则会登录错误数据。
=提示= 1
按下的按钮颜色将变为橙色。
1.
：<Monitoring> (监视)
：‘Load Master Board’ (基板设置指示)
：‘Monitoring’ (监视)
2.
将 <PCB SUPPORT UP> (基板支撑系统上
升) 置于 OFF，使支撑板下降。
将 <PCB STOPPER UP> (基板止动器上
升) 置于 ON，使止动器上升。
3.
打开盖。
4.
正确设置基板。
5.
关闭盖。
6.
<START>
解除安全停止。
：‘Monitoring’ (监视)
8.
<Close> (关闭)
：‘Load Master Board’ (基板设置指示)
9.
<OK>
：‘Monitoring’ (监视)
7.
将 <PCB SUPPORT UP> (基板支撑系统上
升) 置于 ON，使支撑板上升。
将 <PCB STOPPER UP> (基板止动器上
升) 置于 OFF，使止动器下降。
=提示= 1
1 ㎜以内
止动器
前侧固定导轨
4.
6.
: ‘Load Master Board’ (基板设置指示)
1.
9.
: <Monitoring> (监视)
2., 7.
8.
ON
BM123
参考手册
5.2 机器参数的设定
E36RCC-60-020-A0
5.2-5
基板基准位置校准
=提示= 2
未返回原点时，会显示 ‘Origin Return Instruction’ (返回原点指示) 画面，届时请返回原点。
1.
<Calibration> (校准)
：‘Machine Parameter’
：‘Load Master Board’ (基板搬入)
5.
将主基板放置到上载导轨上。
<OK>
：‘Confirmation of board camera move’ (基板照相机移动确认)
8.
<OK>
：‘Move to maintenance position’ (贴装头待机移动)
3.
<OK>
1
=提示= 2
：‘Adjusting rail width’ (导轨宽度调整)
2.
无自动宽度调整时
与导轨宽度对齐后，点击 <OK>。
有自动宽度调整时
若点击 <OK>，则导轨移动。
：‘Instruction of board setting’ (基板设置指示)
7.
正确设置基板。
请参照前项的 ‘基板的设置方法’。
<OK>
4.
贴装头移动到待机位置。
6.
主基板移动到工作台。
9.
基板照相机向基板标记移动。
：‘Machine Parameter’
1.
：‘Move to maintenance position’ (贴装头待机移动)
3.
：‘Adjusting rail width’ (导轨宽度调整)
无
自动宽度
调
整时
有自动宽度
调
整时
2.
：‘Load Master Board’ (基板搬入)
5.
：‘Instruction of board setting’ (基板设置指示)
7.
：‘Confirmation of board camera move’ (基板照相机移动确认)
1
8.