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BM123 参考手册 5.3 运转条件数据的设定 E36RCC-60- 270-A0 5.3-1 5.3. 运转条件数据的设定 E36RCC-60-270-A0 5.3.1 [Condition 1] ( 运转条件 1) 自动宽度调整 本功能是选购项目。未 配置有本功能的设备 不能进行设定。 品种切换时，应将自动 宽度调整用的按钮置 为有效。 在 OFF 状态下，品种切换的 < W idth Adjust> ( 自动宽度调整…
BM123
参考手册
5.2 机器参数的设定
E36RCC-60-020-A0
5.2-6
：‘Machine Parameter’ (机器参数)
：‘Measuring offset’ (偏移计测)
10.
用操作盘的示教键
可将标记中心显示在照相机中心。
11.
<Measure> (计测)
：‘Successful recognition’ (识别成功)
12.
<OK>
1
：‘Unloading master board’ (主基板取出)
13.
请取出基板。
<OK>
：‘Successful recognition’ (识别成功)
10.
12.
：‘Measurin
g
offset’
(
偏移计测
)
11.
1
：‘Unloading master board’ (主基板取出)
13.
BM123
参考手册
5.3 运转条件数据的设定
E36RCC-60-270-A0
5.3-1
5.3. 运转条件数据的设定
E36RCC-60-270-A0
5.3.1 [Condition 1] (运转条件 1)
自动宽度调整
本功能是选购项目。未配置有本功能的设备不能进行设定。
品种切换时，应将自动宽度调整用的按钮置为有效。
在 OFF 状态下，品种切换的 <Width Adjust> (自动宽度调整) 变为无效。
基板搬送动作
在 AUTO 模式下，按 “START” (开始) 时，如果贴装位置有基板，则排出基板，并在搬入新的基板后进
行贴装。
在 OFF 状态下，从残留的基板开始生产。不进行基板搬送，敬请注意。
通过计数
机器不进行生产，作为传送带执行通过动作时，计测通过基板的枚数。
EOP 恢复
在生产过程中发生元件用完时，将跳过该元件，一直执行到 EOP。
所跳过的元件在元件交换完成后通过 < Recovery> (恢复) 进行贴装。
元件识别错误发生后进行再次吸附
发生了元件识别错误后，机器不会停止，而是尝试进行再次吸附，直到所设定的恢复次数为止。
为了对识别错误进行分析而需进行图像保存等时，置于 OFF。
置于 OFF 后，则不论是否有恢复次数，均作错误停止。
=提示=
根据 ‘元件程序库 / [动作 2]’，对 ‘有再次吸附’ 进行检查时，此项目变为有效。
未被检查时，则不论此项目是否进行检查，错误发生时均停止。
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参考手册
5.3 运转条件数据的设定
E36RCC-60-270-A0
5.3-2
元件用完预告 EOP 停止
在生产过程中发生元件用完时，将一直贴装到 EOP 后才停止。
控制先行吸附
基板搬送时先进行元件吸附。
θ 轴单方向限制
将 θ 轴定位方法用于来自 + 方向来的定位。
吸附、识别及贴装的各 θ 轴动作时，如果向 – 方向移动时，则旋转 5°多，在 + 方向进行定位。进行高
精度的贴装时，请置于 ON。
出现 NG 吸嘴时继续生产
检查后：
即使超过了根据 ‘Judge times of Continuous Pick Up Error for NG Nozzle’ (NG 吸嘴判断的连续吸附错
误次数) 所设定的次数也连续进行生产。
不检查时：
如果超过了根据 ‘Judge times of Continuous Pick Up Error for NG Nozzle’ (NG 吸嘴判断的连续吸附错
误次数所设定的次数，则判断为 NG 吸嘴，此时将自动交换吸嘴。
=注意=
即使在不检查的情况下，SX 吸嘴在错误时也不进行自动交换，直接停止。
通过传感器检测元件厚度
本功能是选购项目。
未配置有本功能的设备不能进行设定。
通过安装在贴装头照相机上的厚度传感器，检测竖起吸附、未吸附。
仅在通过 ‘元件程序库 / [动作]’ 来对 ‘Detect Chip Thickness by Sensor’ (使用传感器检测元件厚度) 进
行了检测，且仅在进行本项目检查时才进行检测。
如果是固定照相机 (后)，则不能使用本功能。
有吸嘴端部校准
使用 SX 吸嘴时，在交换了吸嘴后，会自动对吸嘴中心进行精密计测。
OFF 时不动作。
标记识别错误
因超过 ‘Retry / Mark Recognition Error’ (重试次数 / 标记识别错误) 所设定的次数而导致错误发生时的处理
方法。
停止
作为标记识别错误停止。
一般推荐使用此设定。
当 ‘Options’ (运转选择) 中的 ‘手动标记位置补正’ 有效时，会转变为手动标记位置补正功能。
== 关于 ‘运转选择’ 请参照 ‘Ope. / 各种功能’。
跳过
跳过此标记影响范围内的贴装。
基板补正时：跳过所有基板的贴装，并排出基板。
图形标记：跳过该图形的贴装。
个别标记：跳过该元件的贴装。