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BM123 参考手册 3.2 运转 信息 E36RCC-24- 020-A0 3.2-2 维护时间 错误信息复位后到重新 开始的时间合计 只统计在自动运转过程 中发生错误时的时间 。 在切换成半自动或手动 模式时统计中止。 即使是在自动模式下, 停止时发生的错误时 间不统计。 维护 SW 与维护中的显示无 关。 故障停止时间 在错误状态 ( 显示错误 信息 ) 下机械停止的时间 合计 只统计在自动运转过程 中发生错误时的时间 。 在切换…

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参考手册
3.2 运转信息
E36RCC-24-020-A0
3.2-1
3.2. 运转信息
E36RCC-24-020-A0
3.2.1 运转信息
1. 生产枚数:
生产基板枚数
已生产的基板枚数。
预定枚数 (只显示生产品种)
预定生产的基板枚数。显示在品种程序
选择的 ‘Plan’ (生产预定枚数) 上输入
的数值。
生产回路数
已生产的回路数。
=提示=
生产在程序运转过程中停止时
生产基板枚数:不包括废弃的基板。
生产回路数:只统计实装完成的图形数。
2. 停止次数:
故障停止次数
设备因错误停止的次数。
只统计在自动运转过程中发生错误时的次数。
即使是在自动模式下,停止时发生的错误次数也不统计。
不包括等待基板、元件用完、吸附错误、识别错误,以及 ‘Start continuous errors’ (开始继续错误)。
搬送错误次数
发生搬送错误的次数。
元件用完停止次数
发生因元件用完而停止的次数。
基板识别错误的次数。
除基板标记尺寸错误之外的基板识别错误的发生次数。
基板标记尺寸错误的次数
发生基板标记尺寸错误的次数
在发生基板标记尺寸错误后仍然继续生产时也将对次数进行统计。
3. 时间信息:
电源 ON 时间
通电的时间合计
运转时间
进行贴装动作的时间合计 (AUTO 模式)
运转准备时间
在通电状态下,机器非故障原因而停止的时间以及 SEMI 模式下的运转时间的合计。
等待基板时间 (上载导轨)
上载导轨的等待基板时间的合计
上、下导轨均等待基板时,将等待基板时间在下载导轨上统计。
等待基板时间 (下载导轨)
下载导轨的等待基板时间的合计
上下导轨均等待基板时,将等待基板时间在下载导轨上统计。
1.
2.
3.
4.

BM123
参考手册
3.2 运转信息
E36RCC-24-020-A0
3.2-2
维护时间
错误信息复位后到重新开始的时间合计
只统计在自动运转过程中发生错误时的时间。
在切换成半自动或手动模式时统计中止。
即使是在自动模式下,停止时发生的错误时间不统计。
维护 SW 与维护中的显示无关。
故障停止时间
在错误状态 (显示错误信息) 下机械停止的时间合计
只统计在自动运转过程中发生错误时的时间。
在切换成半自动或手动模式时统计中止。
即使是在自动模式下,停止时发生的错误时间不统计。
不包括等待基板、元件用完、吸附错误、及识别错误时间。
元件用完的停止时间
自发生元件用完时到重新开始的时间合计
4. 运转率:
运转时间/电源 ON 时间 × 100
设备的动作状态和需统计的时间
各时间的统计为本机各动作状态的合计时间。
运转模式为 SEMI 或 MANU 时,会被无条件地视作运转准备状态。
动作状态 需统计的时间
运转状态 运转时间
等待基板状态 等待基板时间 (上载导轨) 或等待基板时间 (下载导轨)
故障停止状态 故障停止时间
维护状态 维护时间
运转准备状态 运转准备时间
运转状态 等待基板状态
错误停止
故障停止状态
RESET
维护状态
运转准备状态
等待基板
等待基板解除
STAR
T
正常停止
元件用完
吸附错误
识别错误
错误停止
START
START
RESET

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3.3 实装信息、吸嘴信息、元件信息
E36RCC-24-030-A0
3.3-1
3.3. 实装信息、吸嘴信息、元件信息
E36RCC-24-030-A0
与设备实装有关信息的集合叫做 ‘Mount Information’ (实装信息)。
实装信息在每一个吸嘴站上显示的叫做 ‘Nozzle Information’ (吸嘴信息),在每一个供给部的 ZNo.上显示的叫
做 ‘Parts Information’ (元件信息)。
3.3.1 实装信息
1. 次数:
吸附次数
吸附元件的次数
贴装次数
贴装元件的次数。
2. 概率:
吸附率 (%)
(吸附次数 - (吸附错误次数 + 立式吸附错误次数) × 100 / 吸附次数
贴装率 (%)
(吸附次数 - (吸附错误次数 + 立式吸附错误次数 + 元件识别错误次数 + 元件识别形状错误次数) ) ×
100 / 吸附次数
3. 错误次数:
吸附错误次数
吸附元件时所发生的错误次数 (立式吸附错误除外)
立式吸附错误次数
吸附元件时所发生的立式吸附错误次数
元件识别错误次数
形状错误以外的识别错误 (粗识别的错误、前作业错误等) 发生的次数
元件识别形状错误的次数
发生元件识别形状错误的次数
用临界值判定元件形状为 NG 的错误 (管脚弯曲、管脚间距等)。
芯片元件的狭邻接错误也计算在内。
元件用完的次数
发生元件用完的次数
引线浮起错误的次数
发生引线浮起错误的次数
在本机中因不检测引线浮起,所以不进行统计。
其它错误的次数
吸附次数 - (贴装次数 + 吸附错误次数 + 立式吸附错误次数
+ 元件识别错误次数 + 元件识别形状错
误的次数 + 引线浮起错误次数)
1.
2.
3.