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BM123 参考手册 3.2 运转 信息 E36RCC-24- 020-A0 3.2-2 维护时间 错误信息复位后到重新 开始的时间合计 只统计在自动运转过程 中发生错误时的时间 。 在切换成半自动或手动 模式时统计中止。 即使是在自动模式下, 停止时发生的错误时 间不统计。 维护 SW 与维护中的显示无 关。 故障停止时间 在错误状态 ( 显示错误 信息 ) 下机械停止的时间 合计 只统计在自动运转过程 中发生错误时的时间 。 在切换…

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BM123
参考手册
3.2 运转信息
E36RCC-24-020-A0
3.2-1
3.2. 运转信息
E36RCC-24-020-A0
3.2.1 运转信息
1. 生产枚数:
生产基板枚数
已生产的基板枚数。
预定枚数 (只显示生产品种)
预定生产的基板枚数。显示在品种程序
选择的 ‘Plan(生产预定枚) 上输入
的数值。
生产回路数
已生产的回路数。
=提示=
生产在程序运转过程中停止时
生产基板枚数:不包括废弃的基板。
生产回路数:只统计实装完成的图形数。
2. 停止次数:
故障停止次数
设备因错误停止的次数
只统计在自动运转过程中发生错误时的次数
即使是在自动模式下,停止时发生的错误次数也不统计。
不包括等待基板、元件用完、吸附错误、识别错误,以及 ‘Start continuous errors’ (开始继续错误)
搬送错误次数
发生搬送错误的次数。
元件用完停止次数
发生因元件用完而停止的次数。
基板识别错误的次数。
除基板标记尺寸错误之外的基板识别错误的发生次数。
基板标记尺寸错误的次
发生基板标记尺寸错误的次数
在发生基板标记尺寸错误后仍然继续生产时也将对次数进行统计
3. 时间信息:
电源 ON 时间
通电的时间合计
运转时间
进行贴装动作的时间合 (AUTO 模式)
运转准备时间
在通电状态下,机器非故障原因而停止的时间以及 SEMI 模式下的运转时间的合计。
等待基板时间 (上载导)
上载导轨的等待基板时间的合计
上、下导轨均等待基板时,将等待基板时间在下载导轨上统计。
等待基板时间 (下载导)
下载导轨的等待基板时间的合计
上下导轨均等待基板时,将等待基板时间在下载导轨上统计。
1.
2.
3.
4.
BM123
参考手册
3.2 运转信息
E36RCC-24-020-A0
3.2-2
维护时间
错误信息复位后到重新开始的时间合计
只统计在自动运转过程中发生错误时的时间
在切换成半自动或手动模式时统计中止。
即使是在自动模式下,停止时发生的错误时间不统计。
维护 SW 与维护中的显示无关。
故障停止时间
在错误状态 (显示错误信息) 下机械停止的时间合计
只统计在自动运转过程中发生错误时的时间
在切换成半自动或手动模式时统计中止。
即使是在自动模式下,停止时发生的错误时间不统计。
不包括等待基板、元件用完、吸附错误、及识别错误时间。
元件用完的停止时间
自发生元件用完时到重新开始的时间合计
4. 运转率:
运转时间/电源 ON 时间 × 100
设备的动作状态和需统计的时间
各时间的统计为本机各动作状态的合计时间
运转模式为 SEMI MANU 时,会被无条件地视作运转准备状态。
动作状态 需统计的时间
运转状态 运转时间
等待基板状态 等待基板时间 (上载导) 或等待基板时间 (下载导轨)
故障停止状态 故障停止时间
维护状态 维护时间
运转准备状态 运转准备时间
运转状态 等待基板状态
错误停止
故障停止状态
RESET
维护状态
运转准备状态
等待基板
等待基板解除
STAR
T
正常停止
元件用完
吸附错误
识别错误
错误停止
START
START
RESET
BM123
参考手册
3.3 实装信息、吸嘴信息、元件信息
E36RCC-24-030-A0
3.3-1
3.3. 实装信息、吸嘴信息、元件信息
E36RCC-24-030-A0
与设备实装有关信息的集合叫做 ‘Mount Information’ (实装信息)
实装信息在每一个吸嘴站上显示的叫做 ‘Nozzle Information’ (吸嘴信息),在每一个供给部的 ZNo.上显示的
‘Parts Information’ (元件信息)
3.3.1 实装信息
1. 次数:
吸附次数
吸附元件的次数
贴装次数
贴装元件的次数。
2. 概率:
吸附率 (%)
(吸附次数 (吸附错误次 + 立式吸附错误次数) × 100 / 附次数
贴装率 (%)
(吸附次数 (吸附错误次 + 立式吸附错误次数 + 元件识别错误次数 + 元件识别形状错误次数) ) ×
100 / 附次数
3. 错误次数
吸附错误次数
吸附元件时所发生的错误次数 (立式吸附错误除外)
立式吸附错误次数
吸附元件时所发生的立式吸附错误次数
元件识别错误次数
形状错误以外的识别错 (粗识别的错误、前作业错误等) 发生的次数
元件识别形状错误的次
发生元件识别形状错误的次数
用临界值判定元件形状 NG 的错误 (管脚弯曲、管脚间距等)
芯片元件的狭邻接错误也计算在内。
元件用完的次数
发生元件用完的次数
引线浮起错误的次数
发生引线浮起错误的次
在本机中因不检测引线浮起,所以不进行统计。
其它错误的次数
吸附次数 - (贴装次数 + 附错误次数 + 立式吸附错误次数
+ 元件识别错误次 + 元件识别形状错
误的次数 + 引线浮起错误次数)
1.
2.
3.